Ramtron推出业界首个4兆位非易失性FRAM存储器

2007-03-28来源: 电子工程世界关键字:纳米  工艺  单元  容量

全新并行FRAM器件结合了德州仪器公认的130纳米工艺和Ramtron先进的FRAM单元架构

世界顶尖的非易失性铁电存储器 (FRAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出半导体业界首个4兆位 (Mb) FRAM存储器,这是目前最高容量的FRAM产品,其容量是原有最大FRAM存储器容量的四倍。FM22L16是采用44脚薄型小尺寸塑封 (TSOP) 的3V、4Mb并行非易失性FRAM,具有高存取速度、几乎无限的读/写次数和低功耗等特点。FM22L16与异步静态 RAM (SRAM) 在管脚上兼容,并适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统,以及许多以SRAM为基础的系统设计。

Ramtron 副总裁Mike Alwais解释道:“4Mb FRAM开辟了全新的技术领域,把Ramtron和FRAM技术引入崭新和新颖的应用中。FM22L16将FRAM技术引进至主流中,而来目德州仪器公认的工艺节点则提供许多全新的独立和集成式产品机会。新产品的推出将FRAM定位成理想的非易失性存储解决方案,拥有具大的潜力改变存储器的现状。”

产品特点

FM22L16是256K x 16非易失性存储器,采用工业标准并行接口实现存取,存取的时间为55ns,周期为110ns。该器件以“无延迟” (NoDelay?) 写入的总线速度进行读写操作,耐久性至少为1e14 (100万亿)次写入和10年的数据保存能力。

这种4Mb FRAM是标准异步SRAM完全替代器件,但其性能却优越很多,因为它在进行数据备份时毋需电池,并且具有单片芯片方式固有的高可靠性。FM22L16是真正的表面安装解决方案,与SRAM不同的是它不在需要电池而且具有很高的耐潮湿、抗冲击和振动特性。

FM22L16备有便于与现今高性能微处理器相连的接口,兼具高速页面模式,可以高达40MHz的速度进行4字节Burst读/写操作,这比普通RAM的总线速度高出很多。该器件较标准SRAM具有更低的工作电流,读/写操作时为18mA,在超低电流睡眠模式下仅为5uA。FM22L16在整个工业温度范围内 (-40℃至+85℃)于2.7V至3.6V电压工作。要了解有关FM22L16更详细的信息,请访问公司网站 http://www.ramtron.com/4MbFRAM/Default.asp

关于德州仪器的高级130纳米 (nm) FRAM工艺

FM22L16以德州仪器公认及先进的130nm CMOS制造工艺为基础。在标准CMOS 130nm逻辑工艺内嵌入非易失性FRAM模块时仅使用了两个额外的掩模步骤。德州仪器和Ramtron在今天发布的另一份新闻稿中,详细描述了其商用制造的安排,以及针对Ramtron的FRAM产品而设德州仪器 130nm工艺的情况。

价格和现货

FM22L16的工程样件现已提供,并计划在2007年第三季限量供应,第四季开始量产。该器件采用符合RoHS要求的44脚TSOP-II封装,订购10,000件的起价为19美元。

关于Ramtron International

Ramtron International (纳斯达克代码:RMTR) 总部设在美国科罗拉多州Colorado Springs市,专门设计、开发和销售专用的半导体存储器、微控制器和集成半导体解决方案,广泛用于全球多个应用和市场。此外,Ramtron与各大授权厂商和制造商合作,将其技术推向市场。要了解更多信息,请访问公司网站www.ramtron.com

关键字:纳米  工艺  单元  容量

编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/memory/200703/12907.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Silicon Image第二代SteelVine储存处理器正式销售
下一篇:ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

韩国竟抢先拿下纳米银、石墨烯国际标准

第4次产业革命中,石墨烯、纳米银等热门原料备受外界关注,韩国抢先拿下这2项的国际标准,未来有利韩国企业抢占相关设备市场。据《韩联社》报导,韩国产业通商资源部旗下的国家技术标准院表示,韩国向国际标准化组织(ISO)提出“石墨烯二维物质特性及特性测定法、纳米银粒子特性与测定方法”,目前已通过制订为国际标准。这2项国际标准属于韩国国家技术标准院支持的学术研究项目,以及提高国家标准技术力事业中的一环,经过5年的研究、论证,最终确立为国际标准。石墨烯二维物质的特性、测定方法中,定义出石墨烯二维物质的物理、化学、电机、光学等特性,并以此制定相关试验、检测标准。石墨烯是0.2纳米厚,将碳元素结合成蜂窝状、二维平面结构的纳米物质,导电性比铜高出
发表于 2019-09-05

英特尔出货首批10纳米Agilex™ FPGA

将成为首款为英特尔®至强®处理器提供缓存一致和低时延连接的10纳米FPGA。” 重要意义:在以数据为中心、5G驱动的时代,网络吞吐量必须提高,而时延必须降低。通过大幅提高性能1并降低固有的时延,英特尔Agilex FPGA提供了解决这些挑战所需的灵活性和敏捷性。英特尔Agilex FPGA可重新配置且功耗低2,拥有计算和高速接口功能,支持建设更智能、带宽更高的网络,并通过边缘、云和整个网络上的加速人工智能及其它分析功能帮助提供可操作的实时洞察。 微软公司Azure硬件系统部技术研究员Doug Burger表示:“在英特尔Agilex FPGA的开发过程中,微软一直与英特尔密切合作。我们计划在未来很多项
发表于 2019-08-30
英特尔出货首批10纳米Agilex™ FPGA

遇见未来新动力,纳米发电正在走来

最近由上海市科学学研究所、中国科学院上海生命科学研究院和上海科学技术情报研究所三家机构共同研究的《全球城市科技创新策源点观察》,发布了15个最可能预见未来的科研方向,其中就包括纳米发电机。 我们的生活环境中充满了各种各样能量,例如振动能、化学能、生物能、太阳能和热能等,但这些能量多数未被利用起来或者利用率极低。纳米发电机是基于规则的氧化锌纳米线,在纳米范围内将机械能转化成电能,号称世界上最小的发电机。  无处不在的纳米发电机 它的问世完全打破了人们对“发电机”尺寸的认识极限。纳米发电机能实现对环境中特别微小机械能的进行收集和利用。例如,空气或水的流动、引擎的转动、机器的运转等引起的各种频率
发表于 2019-08-30
遇见未来新动力,纳米发电正在走来

台积电7月营收年增长14%,乐观7纳米动能强劲

晶圆代工厂台积电(12)日公布7月营收847.58亿元新台币(单位下同),月减1.3%,年增14%,为今年单月业绩次高。累计1-7月营收5444.61亿元,年减2%。展望第3季,台积电日前预估营收落在2821-2852亿元间,约季增18%,乐观智能手机步入出货旺季,以及5G、高速运算需求启动,7纳米产能几近满载,是下半年主力成长动能。针对先进制程进度,总裁魏哲家先前财报会时指出,7纳米强化版制程已经量产,预计第3季放量,看好各平台需求强劲至明年,今年7纳米、7纳米强化版制程合计将贡献台积电25%营收。至于6纳米预估明年下半年设计定案,明年第4季量产;5纳米则受惠5G提前、需求强,将加速在明年上半年量产。客户库存方面,魏哲家透露
发表于 2019-08-14

美科学家利用聚焦电子束实现更快速的纳米3D打印方法

佐治亚理工学院的研究人员利用聚焦电子束开发了一种更快速的纳米3D打印方法。他们发明了一种微小的高能超音速气体射流,以加速前体材料的沉积。该技术可以发掘出热力学现象以及3D纳米加工的新应用。  聚焦电子束引导沉积聚焦电子束诱导沉积(FEBID)是3D纳米加工的直接方法。一束高能电子和一股热激发前体气体聚焦在基板上的同一点上。当电子束撞击基板时,材料分子就会沉积。通过精确控制,这种方式可以制造复杂的纳米3D结构。除了高沉积精度外,FEBID技术还可以打印大尺寸,并支持广泛的材料。 FEBID过程的例证。图显示注入(1)前体气体颗粒扩散(2)和释放物质(3)形成受控表面和金属连接原子(4)。图片来自
发表于 2019-07-31
美科学家利用聚焦电子束实现更快速的纳米3D打印方法

碳纳米管+RRAM+ILV,新技术晶圆问市

日前,麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议(ERI)峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于,它是碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC技术第一次正式经由第三方foundry(SkyWater Technology Foundry)加工而成,代表着碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC正式走出学校实验室走向商业化和大规模应用。碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC缘起我们先从3DIC谈起。随着摩尔定律逐渐接近瓶颈,之前靠半导体工艺制程缩小来实现芯片性能提升的做法已经越来越困难。为了解决这一问题,半导体行业提出了使用高级封装配合异构计算的方法来继续提升
发表于 2019-07-29
碳纳米管+RRAM+ILV,新技术晶圆问市

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved