RAMTRON扩展非易失性状态保存器系列 推出全新4位器件

2007-09-12来源: 电子工程世界关键字:封装  逻辑  驱动  指示

系列中包括待机电流低于.5μA的超低功耗器件适用于便携式、电池供电和低功耗系统

全球领先的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布扩展其非易失性状态保存器系列,推出4位状态保存器,以4位 F-RAM技术为基础,无需耗电即可保存逻辑状态,并在上电时自动恢复输出。任何状态改变均会自动记录在非易失性的铁电锁存内,这是因为F-RAM存储器技术具备独特的高速写入能力和低功耗特性,以及极高的耐用性。

FM111x 4位状态保存器目前有三款产品:即工作电压为5V的FM1110;以及工作电压为3V的FM1112 和FM1114。FM111x系列的操作类似传统的逻辑构件,使用起来就像双锁存或D型触发器一样简单,但在断电时可自动存储和保持逻辑状态,从而简化系统控制功能在各种应用中的设计,包括开关接口、转换寄存器、继电器驱动器、LED驱动器、错误标记记录、掉电状态检测、防拆指示器、开门指示器、电机开/关控制、替换拨码开关、替换跳线器及其它非易失性逻辑电路。FM1114的独特之处在于具有低于.5μA的超低待机电流,因而适用于便携式、电池供电及低功耗应用,如八进制锁存和非易失性计数器等。

Ramtron技术市务总监Craig Taylor称:“FM111x是2位状态保存器的自然扩展,专为应用需要更多数据的客户而开发。4位状态保存器是不断演变的真正创新产品系列中的第二个产品线,F-RAM技术具备高速写入、低功耗和几乎无限的耐用性,因而使到这一功能能够实现。”

这种低功耗非易失性状态保存器是一个逻辑构件,无需读取存储器就可以对非易失性系统设置进行连续存取。它能够存储变化频繁而毋须预先通知的信号,还可以在无需增加串行存储器系统开销的情况下,对系统设置进行非易失性存储。

产品特性

FM1110的工作电压范围为4.5 至5.5V;FM1112则为2.7至3.6 V,具有低于10 μA的低待机电流;FM1114的工作电压范围也是2.7至3.6 V,但具有低于.5μA的超低待机电流。所有器件均以1 KHz的频率连续改变状态,并提供无限次的状态改变,可在整个工业温度范围 (-40℃至85℃) 内工作,且采用16脚 “绿色” QFN封装。要了解有关产品的详细信息,请访问网址:www.ramtron.com/statesaver

供货

FM111x的工程样品现已提供,器件采用符合RoHS要求的16脚QFN封装。

关于Ramtron International

Ramtron International (纳斯达克代码:RMTR) 总部设在美国科罗拉多州Colorado Springs市,专门设计、开发和销售专用的半导体存储器、微控制器和集成半导体解决方案,广泛用于全球多个应用和市场。此外,Ramtron与各大授权厂商和制造商合作,将其技术推向市场。要了解更多信息,请访问公司网站www.ramtron.com

关键字:封装  逻辑  驱动  指示

编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/memory/200709/15634.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:东芝试制成功120GB硬盘 存储密度提高1.5倍
下一篇:飞思卡尔推出具有超高集成度PowerQUICC系列

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

助力系统级封装发展,贺利氏提供一站式材料的解决方案

“创新一直推动着贺利氏的发展,2018年,贺利氏的总营业收入为203亿欧元,其中7%的营收持续投入研发之中。”近日,贺利氏市场应用经理卢飞在第三届中国系统级封装大会(SiP Conference China)上讲到。贺利氏在全球40个国家拥有约一万五千名员工,亚太区占总人数的28%,但贡献了43%营收,其中大部分来自于中国市场。卢飞指出,中国市场非常大,不是任何一个企业可以忽略的。贺利氏集团是由10个部门组成,每个部门都有不同产品,半导体、光伏等业务都是通过贺利氏电子展开。5G的到来影响着我们生活的方方面面,其中最关键的影响在于带来了汽车互联的革新。汽车的互联不仅仅是指车于车之间的互联,还包括车与人、建筑物或其他物体之间的互联
发表于 2019-09-16

不止台积电、英特尔,面板厂等也可在先进封装领域捞金

近年来,先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升,也被视作延续摩尔定律生命周期的关键,投身到先进封装领域不仅是封装厂,台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。但是面板厂、PCB厂也可以投身到先进封装行列的观点却是比较“新鲜”。面板厂、PCB厂可从FOPLP切入内业人士曾向集微网记者表示,台积电把先进封装制程用半导体设备在做,其SiP技术的优势在于晶圆级封装,技术成熟、良率高,这是其他厂商难以做到的。而在亚智科技看来,面板厂、PCB厂可以从面板级封装切入先进封装领域。“下一阶段的先进封装技术发展,若期望通过更大面积生产来降低生产成本,技术重点在于载板由晶圆转向方型载板,如玻璃面板或PCB板等,这样可大幅提升面积使用率及产能,FOPLP
发表于 2019-09-14
不止台积电、英特尔,面板厂等也可在先进封装领域捞金

5G将为半导体工艺、封装带来全新机遇

近来,5G SoC芯片先后面世,他们的出现,将给工艺和封装带来新的机遇,我们在这里点评一下:5G时代关注最先进制程工艺,台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低,都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来,手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能和功耗要求更高,使向先进制程发展的步伐进一步加速,智能手机跑步进入7nm时代。据DIGTIMES Research,全球智能手机在2018Q4使用的7nm芯片占比从Q3将升到18.3%,相应地,10nm芯片占比逐渐降低。新发布的麒麟980、麒麟810、苹果A12、骁龙855均采用
发表于 2019-09-09
5G将为半导体工艺、封装带来全新机遇

汽车电子元器件封装知多少?

随着汽车电子里面智能传感器和域控制器的发展,几个月前领导问,你们能否把BMS变成手机那么小。这个问题其实很有挑战性,我们要回答几个部分。  1)我们把BMS变小的驱动力在哪里?其实电池系统里面不缺空间,但是如果能把电池采集、发送的芯片做成非常小,整个布置和使用就会很方便。2)我们把BMS变小的方法在哪里?在AEC的WORK SHOP里面,也谈到了未来的发展KNOWN GOOD DIE / MULTI-CHIP MODULE  在汽车电子里面,如QFN、iBGA和陶瓷封装等技术,在主要的几个领域里面用的都不少。备注:在AEC里面涉及不同类型多模块封装,主要面向汽车电子芯片的整合,多模块技术
发表于 2019-09-07
汽车电子元器件封装知多少?

英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代

作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似有些不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区,尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂,传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通,chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以,若想延续摩尔定律的寿命,唯有解开后端“封装”技术瓶颈,部署重兵在此领域。最近,业界又对高级MCP设计一致看好,并计划将急剧加速其发展。 英特尔虽然在10 nm工艺技术上延迟了 4 年,导致全球芯片制造的龙头宝座拱手让给台积电,但从 2019 年开始,英特尔展开了绝地大反攻,这一
发表于 2019-09-06
英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代

第一届海沧集成电路先进封装技术培训班培训方案揭秘

随着半导体产业的持续发展,摩尔定律不再能够完全描述集成电路的前进脚步,原有特征尺寸的等比例缩小的原则在未来的集成电路开发中不再完全适用,即便是在资本支出不断增加的背景下,集成电路的性能提升仍然变得愈加缓慢。作为集成电路产业中不可或缺的后道工序,封装技术越发重要,密切关系到系统的有效链接以及微电子产品的质量和竞争力。先进封装技术的研发成为持续推进半导体产品性能提升和功耗降低的关键因素,把不同工艺节点及工艺技术的不同IC集成到一个SoC或SiP上成为推动整个半导体产业持续发展的关键路径之一。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,助推工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施,培养一批掌握核心关键技术、处于世界前沿水平
发表于 2019-09-06
第一届海沧集成电路先进封装技术培训班培训方案揭秘

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved