RAMTRON推出2兆位器件全面扩展高密度F-RAM产品系列-新品-电子工程世界网

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以德州仪器的130纳米CMOS工艺和Ramtron 先进的F-RAM单元架构为基础制造

全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存储器产品，进一步扩展其高密度F-RAM系列。FM21L16是采用44脚TSOP-II封装的3V、2Mb并行非易失性RAM，具有访问速度快、NoDelay 无写等待、无限次读/写和低功耗等特点。FM21L16与异步静态RAM (SRAM) 管脚兼容，其目标应用是以SRAM为基础的工业控制、计量、医疗、汽车、军事、游戏与计算机应用等。

Ramtron 全球市场策划部经理Duncan Bennett称：“这是Ramtron与德州仪器 (TI) 合作推出的第二款高密度性能超群的F-RAM器件，是F-RAM存储器系列的新一代产品。FM21L16提供了能替代MRAM、电池支持SRAM (BBSRAM) 及NVSRAM且别具成本优势的解决方案。除了低成本及小尺寸封装之优势外，F-RAM较之于MRAM消耗更少的工作功耗与待机功耗，并且毋需像BBSRAM与NVSRAM那样，需要使用后备电池或板载电容器来备份数据。”

FM21L16特点

FM21L16是128K x 16 非易失性存储器，采用工业标准并行接口，能以总线速度进行读写操作，使用寿命超过100万亿次写入和超过10年的数据保存能力。该器件的存取时间为60ns，周期为110ns，内置先进的写保护配置以避免意外的写操作及数据损坏。

2Mb F-RAM是标准异步SRAM的直接替代产品，而毋需电池进行数据备份，从而显著改进系统结构与可靠性。与电池支持的SRAM不同，FM21L16是真正的表面贴装解决方案，不需要提供附加电池的重写入操作，且防止潮湿、冲击和振动的危害。

FM21L16具备能与当前高性能微处理器相连的工业标准并行接口，兼具高速页面模式，能够实现每秒80兆字节的峰值带宽，是市场上速度最快的非易失性存储器方案之一。该器件较标准SRAM具有更低的工作电流，读/写操作时为18mA，在超低电流睡眠模式下仅为5uA。FM21L16在整个工业级温度范围内 (-40℃至 +85℃) 于2.7至3.6V电压下工作。要了解FM21L16产品的更多信息，请访问网页 www.ramtron.com/highdensityFRAM/Default.asp。

供货

采用符合RoHS要求44脚TSOP-II封装的FM21L16现已提供样品。

关于Ramtron International

Ramtron International (纳斯达克代码：RMTR) 总部设在美国科罗拉多州Colorado Springs市，是一个传奇般的半导体公司，专门设计、开发和销售专用的半导体存储器、微控制器和集成半导体解决方案，广泛用于各种产品和全球市场。此外，Ramtron与各大授权厂商和制造商合作，将其技术推向更广泛的市场。要了解更多信息，请访问公司网站www.ramtron.com。

关键字：封装 周期 备份 贴装

编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/memory/200710/16191.html

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