飞兆推出业界最小DrMOS FET加驱动器多芯片模块节省80%空间-新品-电子工程世界网

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飞兆半导体全新6mm x 6mm封装的FDMF6700较传统的分立式方案节省80%以上的电路板空间

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的DC-DC应用，FDMF6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。

在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用DPAK封装的三个N沟道MOSFET及采用SO8封装的一个驱动器IC。通过利用新型的高集成度FDMF6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。

此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。

飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理Roberto Guerrero称：“采用新型6mm x 6mm MLP 封装的FDMF6700较目前市场上其它DrMOS 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度DrMOS技术领域的领导地位。”

飞兆半导体目前提供业界最广泛的DrMOS FET加驱动器多芯片模块产品系列，其中包括：

这个全面的DrMOS产品系列为设计人员提供了很好的选择，可以合适的价格针对合适的应用选择合适的性能。

FDMF6700以40脚 (6mm x 6mm) MLP封装供货，并采用无铅端子，符合IPC/JEDEC标准J-STD-020无铅回流及对潮湿敏感度的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。

供货:　　　现货
交货期: 　收到订单后8周内

查询更多信息或价格详情，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-5298-6262；北京办事处，电话：010-8519-2060 或访问公司网站：www.fairchildsemi.com。

要了解相关产品的更多信息，请访问网页：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF6700.pdf。

飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指的功率模拟和功率分立技术领导，专门为所有电子系统提供高效率的解决方案。作为功率专家 The Power Franchise，飞兆半导体提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业。2007 年，飞兆半导体庆祝成立 50 及 10周年纪念，该公司成立至今有 50 年历史，同时也是新的飞兆半导体公司的 10 周年纪念。飞兆半导体于 1958 年开发出平面晶体管，并以此开创出一个崭新的行业，因此被称为“硅谷之父”。今天，飞兆半导体是一家以应用主导及以解决方案为基础的半导体供货商，提供线上设计工具和遍布全球的设计中心，是其全面的 Global Power Resource (全球功率资源) 的一部分。详情请浏览网站：www.fairchildsemi.com。

关键字：图形 封装 寄生 电感

编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/power/200707/14663.html

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