Xpedion Design Systems, Inc.日前宣布推出一种新的Simulink接口,可面向射频(RF)设计连接系统级和晶体管级仿真。设计人员将能联合Xpedion的GoldenGate RFIC仿真器一起使用Simulink,来填补系统级规范和晶体管性能之间的差距。
MathWorks公司RF产品经理Colin Warwick表示:“采用Simulink、RF模块集和基于模型的设计,系统工程师能够按照要求校验整个通信系统的可执行模型,凭借这一新接口,RFIC设计师能重复使用相同的模型作为测试环境。这将使用户能够验证晶体管级设计在目标系统内行为是否正确。”
当前先进RFIC开发的设计方法论起始于Simulink内所做的结构折衷。一旦开发出规范,它们就被传递给负责在晶体管级满足这些规范的RF设计人员。通过新型设计流程,设计人员能使用Simulink在GoldenGate内产生的实际的调制信号,因此确保能满足规范。
此外,Xpedion目前正在开发一种系统仿真接口。该接口令系统级设计人员采用实际的协同仿真链接,在GoldenGate内通过执行Simulink的系统级模型来验证晶体管级设计。可进行无线验证,以及缩短上市时间。
关键字:射频 RF 仿真器
编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200603/403.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
上一篇:支持CPRI的单芯片方有助实现3G无线基站分布式架构
下一篇:Avago的FBAR双工器面向PCS和UMTS频段手机应用
- 关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
- 关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
高通为5G宽带无线接入市场提供毫米波射频天线模块
赵玉龙:5G能力越大,挑战越大——Qorvo已经做好准备
Qualcomm® 骁龙™ 5G调制解调器及射频系统 赋能全球5G发展
第一代5G手机的射频是怎样设计的
手机射频朝向整合芯片方向迈进
5G时代射频器件迎百亿美元市场 左蓝微电子先拔头筹
小广播
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”
- 睿瀚医疗万斌:“脑机接口+AI+机器人”是康复赛道的未来
- 希润医疗孟铭强:手功能软体机器人,让脑卒中患者重获新生
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度