德州仪器与Lyrtech 携手推出业界首款适用于车载免提蜂窝电话套件的小型参考设计

2006-11-01来源: 电子工程世界关键字:OEM  DSP  硬件  算法

新设计采用 Acoustic Technologies、Adamya Computing Technologies、 Lyrtech 以及 TI 业界领先的软硬件技术,可加速 OEM 厂商产品上市进程

 

2006 年 11 月 1 日,北京讯

日前,德州仪器 (TI) 与 Lyrtech 共同宣布推出一款与新型 TMS320C54HFK DSP配合使用的完整免提套件 (HFK) 参考设计,进一步简化了车载免提蜂窝电话套件的系统设计。新推出的这款完整的小型参考设计为 OEM 厂商提供了所有必需的软硬件,以帮助他们推出支持蓝牙与音频流功能的、独特的、高质量移动电话 (cell phone) HFK 参考设计,从而满足汽车选装配件市场需求;并且为 OEM 厂商提供了极高的灵活性,可帮助他们自由添加更多专有或现成算法,以满足其特殊产品需求。基于 TI DSP 平台的新型参考设计无需进一步设计任何核心硬件或车载音频软件模块,使得 OEM 厂商节省了成本,并将开发时间缩短了九个月之多。更多详情,敬请访问:www.ti.com/hfkpr。

 

美国多数州、欧洲乃至世界其它国家都禁止在开车时使用蜂窝电话,HFK 技术正逐渐成为驾驶员的必备之选,该技术也为开发人员提供了高质量的音频产品,满足具体用户要求。而为了避免重新开发基础性技术,拥有集成平台也变得愈加重要。

 

TI HFK 参考设计是全面的系统解决方案,其中包括硬件、原理图以及光绘文件等,这样客户就不用再为参考设计的软硬件开发、部件选择验证以及测试而发愁了,能够集中精力提高音频产品质量,定制专用特性,使开发时间至少缩短 40 周,并同时节省成本。

 

Acoustic Technologies 负责工程设计的副总裁 Greg Eslinger 指出:“大容量的片上存储空间与高性能的处理能力对 HFK 参考设计中的 DSP 来说极为重要。新型 TI TMS320C54HFK DSP 针对 HFK 参考设计产品进行了优化,实现了最佳性能,比其它制造商的产品提供更多的片上存储器选择。这使我们的 SoundClear软件能够通过消除回声,噪声抵消,增强音频效果,来实现清晰的音质与更高质量的用户体验。”

 

超高音频质量、语音清晰度与扩展特性的完美结合

HFK 参考设计建立在 TI 针对音频优化的 TMS320C54xTM DSP 基础之上,为设计人员实现高性能、低功耗工作与低系统成本提供了有效途径,因此,是音频专用应用的理想选择。配合众多 TI DSP 第三方网络成员提供的专业技术,设计人员可借助该参考设计,获得方便易用的软硬件,从而实现更高质量的手持式设备。该设计充分发挥了 Acoustic Technologies 的关键软件算法优势,可抵消回声,降低噪音,提高通话质量,实现清晰音频,从而能够帮助工程师设计出业界最佳的免提设备,确保最出色的用户体验。

 

TI 采用的蓝牙技术来自 Adamya Computing Technologies,该公司是 TI 领先的第三方合作伙伴,长期为 TI 客户提供高质量支持,以实现可同时处理音频与数据流的蓝牙通信软件,从而满足手持式设备对蓝牙技术日益增长的需求与不断发展的趋势需要。通过集成蓝牙技术,任何厂商生产的支持蓝牙功能的电话都能采用该 HFK 参考设计。有了蓝牙与音频流功能,客户就不再需要免提电话支架了,这样即便车中增加了新的电话,也无需再去对套件进行升级,从而简化了系统,确保了客户不管使用何种产品都能获得更加一致的功能。Lyrtech 在高级 DSP 开发解决方案领域拥有丰富的设计经验,在此基础上,公司提供完整的一揽子解决方案与技术支持,从而为用户带来更高的灵活性。此外,通过系统设计与制造能力的有效整合,Lyrtech 还能够为那些希望尽快实现量产的客户提供快速支持,从而有助于 OEM 厂商大幅缩短投产时间,加速上市进程。通过上述合作,客户不仅能确保推出的产品立即投入使用,还能通过添加定制化的软件特性或 OEM 厂商的自主专利软件实现产品差异化。

 

 

完整的解决方案缩短了开发周期时间,提供了可定制特性

这款解决方案不仅提供蓝牙软件、噪声降低与回声抵消等标准功能,还可通过更多软件定制设计,如通讯录下载与语音识别功能等,从而提高了用户体验。适用于音频流功能的蓝牙A2DP 技术允许驾驶员通过耳机或汽车扬声器就能欣赏手机播放的 MP3 音乐,还能连接至膝上型电脑或其它具备蓝牙功能的音响系统。另一种有用的特性则是在接到电话来电时自动实现车载立体声音响的静音。

 

TI 负责全球低功耗 DSP 产品的市场营销经理 John Dixon 指出:“HFK 参考设计可帮助 OEM 厂商在车载蜂窝套件开发方面占据领先地位。经验丰富的 DSP 第三方提供业经验证的技术,同时充分发挥 TI 在免提车载套件 DSP 市场中的领先优势,OEM 厂商将能够快捷方便地为汽车选装配件市场提供高质量的蜂窝电话 HFK。”

 

业经验证的技术

HFK 参考设计是在 TI HFK 开发平台基础上发展起来的,该平台为 OEM 厂商提供了必需的软件与工具,以帮助他们自主设计支持 C54HFK DSP 功能的 HFK 产品。除了 TI的 Code Composer Studio IDE 库示例与 Code Composer Studio 工具试用版外,HFK 开发平台还包括 Acoustic Technologies 的 SoundClear 软件,该软件结合了回声抵消、噪声消除、音质增强以及全双工控制的专利算法,通过相互配合,能大幅提高音质,提高通话的清晰度。此外,Acoustic Technologies 的 RAPID-HFK 调节工具还能帮助制造商快速高效地调节设计方案。

 

TI 为完整的 HFK 参考设计工作提供多种模拟与逻辑组件。例如 BTR6300,它能实现功耗极低的蓝牙 1.1、1.2、2.0 规范连接,从而支持 2 Mbps 与 3 Mbps 的更高数据速率。TLV320AIC31 低功耗立体声音频编码解码器可实现出色的音频质量(100 dB 信噪比),音频/控制接口可与 TMS320C54HFK DSP 实现无缝配合工作。

 

价格与供货情况

HFK 参考设计于 2006 年 12 月开始通过 Lyrtech 接受订单,定价为 495 美元。

关键字:OEM  DSP  硬件  算法

编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200611/6787.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:NXP与晨讯科技集团联合推出非授权移动接入手机全程解决方案
下一篇:德州仪器推出获万事达PayPass认证的业界最小型解决方案

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

灿芯半导体与新思科技延双方的IP OEM合作协议

中国上海,2019年9月3日,全球领先的定制化芯片(ASIC)设计解决方案提供商灿芯半导体(“灿芯”)与新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)与共同宣布,延长双方的IP OEM合作协议,从而使灿芯能够继续得到新思科技全面且高质量的DesignWare® IP及专业技术支持。 灿芯首席执行官庄志青博士表示:“与新思科技延长合作伙伴关系,可以让我们的用户继续获得全面的硅验证IP产品组合,满足其不同需求。将新思科技Designware IP解决方案与灿芯的设计服务相结合,有助于降低风险和成本,加快SoC设计进程,并缩短上市时间。” 新思科技IP营销副总裁John Koeter表示:“新思
发表于 2019-09-03

自动驾驶车SoC:芯片设计师最可怕的梦魇

。在西门子于2017年收购Mentor Graphics之前,这家德国公司还收购了测试和机电一体化仿真软件供应商LMS International。之后又收购了一家全球仿真软件供应商TASS International,除了仿真软件,该公司还为汽车行业提供工程与测试服务。“据我们所知,没有其他公司进行过这么多的投资(总计124亿美元,包括收购Mentor),以建立像PAVE360这样的全方位仿真平台,”Fritz声称。汽车OEM可以开发自己的AV SoC?上个月,特斯拉推出了自己的自动驾驶芯片,称其为“全自动驾驶”计算机。当被问及其他汽车OEM是否也在设计他们自己的自动驾驶芯片时,Fritz肯定“特斯拉并不是唯一一个。”他指
发表于 2019-07-04
自动驾驶车SoC:芯片设计师最可怕的梦魇

奥迪宣布加入SEMI,成为首个汽车OEM业者

国际半导体产业协会(SEMI)近日宣布,德国汽车制造商奥迪(Audi AG)成为首间加入SEMI的汽车OEM业者,未来将可利用SEMI所提供的各项产业服务,同时在微电子供应链中推行跨领域的产业整合。  SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,车用电子同时是SEMI在全球力推的软性混合电子 (Flexible Hybrid Electronics))主要应用市场之一,通过与半导体产业链会员、电子系统设计联盟(ESC Alliance)、微机电及传感器产业联盟(MEMS & Sensors Industry Group-MSIG)等SEMI技术社群(Technology Community)加强合作
发表于 2019-06-10
奥迪宣布加入SEMI,成为首个汽车OEM业者

奥迪加入SEMI,成为协会首家汽车OEM商

SEMI日前宣布奥迪成为第一家加入SEMI的汽车OEM商,奥迪是SEMI全球汽车咨询委员会(GAAC)的创始成员,作为SEMI智能交通垂直市场平台的支持者,GAAC成员旨在解决汽车技术问题,如设备和系统可靠性和连接性,促进行业标准,并使汽车制造商与相邻行业的路线图保持一致,以加快产品上市速度。 GAAC在欧洲,美国,日本和台湾设有分会。“我们很高兴欢迎奥迪加入SEMI大家庭,”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。 “现在,我们可以通过与半导体设备和材料成员以及SEMI战略协会合作伙伴(包括电子系统设计(ESD)联盟和MEMS与传感器行业集团)的更紧密合作,支持从芯片到系统的汽车电子创新。”“随着汽车电子技术
发表于 2019-06-04

中国联通携手Qualcomm和中国OEM厂商共同开启中国5G部署

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯,共同支持中国联通的5G部署——上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁龙855移动平台,并配合集成射频收发器的骁龙X50 5G调制解调器和Qualcomm Technologies射频前端解决方案。中国联通在合作伙伴大会上宣布,其将成为首家宣布为消费者提供5G体验的中国运营商。 4月23日至25日,2019年中国联通合作伙伴大会在上海举行。上述企业在真实5G网络下的演示,体现了中国在5G终端和网络部署方面已经做好准备。现场演示
发表于 2019-04-23

Telenav推动汽车行业加速迈向联网汽车时代

加州圣克拉拉, March 13, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- Telenav?0?3, Inc.(NASDAQ: TNAV)是一家领先的联网汽车和位置服务供应商,在创建全球最大联网汽车网络的战略目标方面取得了重大进展。该公司欣然报告,目前已在全球市场上累计部署了1190万辆汽车,支持Telenav提供的联网服务。 此前,在2019财年第二季度期间(截至2018年12月31日),已在全球市场上部署了130万辆汽车,支持Telenav提供的联网服务。此外,最近搭载Telenav软件或服务的汽车总数超过2100万辆。 “联网汽车的未来将从这里启航,”Telenav董事长兼首席执行官
发表于 2019-03-15

小广播

换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved