高通针对大众市场智能手机推出全球首批单芯片45nm多模解决方案

—全新低功率QSC解决方案采用12mm×12mm封装，提供最新的调制解调器技术、多频段收发机、高性能应用处理器、蓝牙、调频广播和GPS—

圣迭戈，2007年11月13日——领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA+终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630 则同时支持HSPA+和EV-DO 版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。

这些产品提供最先进的蜂窝调制解调器技术、支持全球所有频带的多频段射频收发机、运行频率高达600 MHz的ARM11应用处理器、蓝牙2.1 EDR（增强速率）版本、调频广播和GPS——所有这些以12mm×12mm封装在单一芯片中。三款芯片组的另一大功能是采用创新的节电设计，支持80小时以上的音乐播放、全天通话时间以及1个月以上的待机时间。

“我们新推出的单芯片解决方案通过最先进的调制解调器技术提供目前无线行业最高的集成水平。”高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示，“基于高通公司双核芯片组的成功，我们正在不断努力帮助客户迅速推出支持卓越功能组合的下一代、低成本智能手机，从而推动整个智能手机市场的发展。”

QSC7230支持UMTS Release 7（HSPA+）和Cat. 9 UMTS，支持数据速率为10.2 Mbps的HSDPA和5.76 Mbps的HSUPA。QSC7830支持EV-DO 版本 B，数据下行速率高达14.7 Mbps，上行速率达到5.4 Mbps。QSC7630则同时支持EV-DO版本 B和HSPA+。所有这三款产品均全面后向兼容之前的各代网络，并提供以下功能：
 
·运行频率达600 MHz的ARM11应用处理器
·支持500万像素摄像头、VGA显示分辨率和电视输出
·支持第三方操作系统，如Windows Mobile和Linux
·45纳米CMOS处理技术
·2D和3D图形硬件加速
·全面集成GPS技术、调频广播和蓝牙，无需添加许多外部元件
·集成支持全球蜂窝频段
oCDMA2000： 450MHz、700MHz、800MHz、J-800MHz、850MHz、1500MHz、AWS、KPCS 1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz、2.5GHz
oUMTS： 700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1500MHz、AWS、1800MHz、1900MHz、2.1MHz、2.6GHz
o在900MHz、1800MHz、850MHz、1900MHz支持 4-波段 EGPRS
·采用12mm × 12mm封装尺寸

QSC解决方案计划于2008年第四季度出样。

高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2007年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500 ）之一，在纳斯达克股票市场（Nasdaq Stock Market）上以QCOM的股票代码进行交易。

关键字：调制  终端  蜂窝  频段

编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200711/16859.html

本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。