德仪计划08年生产新一代芯片 满足手机要求

德州仪器宣布，它将利用0.045微米工艺生产“单芯片系统”(SoC)微处理器。SoC的性能将提高30%，而能耗将下降40%。德州仪器的高级副总裁兼技术总监汉斯说，通过平衡性能、能耗、晶体管密度，这种芯片是手机处理器和数字信号处理器(DSP)的最佳“人选”。

随着手机厂商要求芯片能够支持计算和通讯的融合，以及便携式多媒体、游戏、办公软件越来越普及，德州仪器将利用这种新设计保持对其它芯片厂商的竞争优势。

速度更快的处理器能够在每秒钟向手机显示屏传输更多帧的图像，使用户同时运行数个应用软件，例如在举行视频会议期间和在后台发送电子邮件时玩儿3D游戏。

这一设计还将使德州仪器获得针对竞争对手的制造优势，因为它将每块300毫米晶圆片上能够生产的芯片数量翻了一番。

在这次“超大规模集成电路技术讨论会”上，英特尔也公布了类似的高性能、低能耗处理器。英特尔计划在2010年生产采用了三栅极晶体管技术的处理器，在将速度提高45%的情况下将能耗降低35%。

二种设计采用了相同的技术方法，它们都是通过综合采用应力硅和low-k技术提高性能、降低能耗的。二种芯片也都采用CMOS制造工艺，但德州仪器的“单芯片系统”设计的特点在于能够在一个芯片上集成许多功能的能力。

德州仪器通过采用浸没光刻技术来提高晶体管密度，这种技术使得它能够将SRAM单元的大小减小到0.24平方微米，较竞争对手的相似产品小了30%。

德州仪器计划于2008年年中在其位于达拉斯的DMOS6工厂生产这种新处理器。