自2000年起,英特尔已投入了超过400亿美元的资本,以凭借业界领先的制程技术全面提高制造能力。
英特尔在全球拥有14家制造工厂(或称“fabs”),另外还有两家正在建设中。有5家工厂现已能够生产300毫米规格的晶圆(即生产半导体设备的“底盘”),这些较大的晶圆与原来的200毫米晶圆相比,每晶圆可生产出的芯片数量增加了2.5倍,而且每个独立组件的成本可降低约30%。
英特尔的3家大规模采用领先的65纳米制程技术的工厂,现已发送了4600万枚微处理器。持续的资本投入和领先技术的推出使英特尔能够满足全球日益增长的产品需求,同时还可支持具有新特性的处理器,如强大且节能的双核处理器。 关键字:规格 晶圆 设备 资本 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/control/200706/14278.html
英特尔在全球拥有14家制造工厂(或称“fabs”),另外还有两家正在建设中。有5家工厂现已能够生产300毫米规格的晶圆(即生产半导体设备的“底盘”),这些较大的晶圆与原来的200毫米晶圆相比,每晶圆可生产出的芯片数量增加了2.5倍,而且每个独立组件的成本可降低约30%。
英特尔的3家大规模采用领先的65纳米制程技术的工厂,现已发送了4600万枚微处理器。持续的资本投入和领先技术的推出使英特尔能够满足全球日益增长的产品需求,同时还可支持具有新特性的处理器,如强大且节能的双核处理器。 关键字:规格 晶圆 设备 资本 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/control/200706/14278.html
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