郭可尊称AMD与龙芯有紧密合作 非竞争关系

据媒体报道，NVIDIA下一代主要面向高性能计算、人工智能等Hopper架构，将会采用5nm工艺制程，晶体管多达1400亿个，面积核心达到了900平方毫米，是有史以来最大的GPU。　　作为参考，NVIDIA自家旗舰Ampere架构的A100为542亿个晶体管（每平方毫米约为6560万个晶体管），AMD阵营中采用Aldebaran架构的Instinct MI200系列为582亿个晶体管（每平方米约为7360万个晶体管），GH100是它们的2.5倍左右。Hopper架构的GH100在5nm的加持下，能够在单芯片封装下轻松做到每平方毫米1.5亿个晶体管。　　不过这一说法遭到了存疑，因为当前EUV光罩的限制为858平方毫米，而GH100

2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。　　这笔10亿美元（约合63.58亿元人民币）投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。　　作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构，比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。　　与此同时，Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入

的电气架构方案 ●800V动力电池和800V高压系统 目前主流电动汽车乘用市场动力电池系统充电等级为400V,充电桩和车辆高压组件受电流物理限制，提升充电功率的直接方式提高电池的电压。如图1。将动力电池和高压组件提升至800V系统。 （ △图片1 ） ●800V动力电池和400V高压系统考虑成本等因素，利用现有400V电压等级下的零部件平台和充电基础设施，可以考虑在车辆充电接口和动力电池与高压组件之间增加DCDC装置。如图2。 （ △图片2 ） ●400V动力电池和400V高压系统通过电池的串并联分配，设计可配置的动力电池系统，串联时

我其实一直想跟踪全球汽车企业的软件化进度，一个很好的抓手是看电子电气架构和对应的软件功能分配，以及基于SOA的软件开发进度。最近看到IEEE以太网年会里面BMW分享的两份材料： ●《AUTOMOTIVE MACSEC ARCHITECTURE》Dr. Oliver Creighton & Dr. Lars Völker  ●《FROM VEHICLE CENTRIC TO PEOPLE CENTRIC HOW THIS TREND IS CHANGING VEHICLES E/E ARCHITECTURES》G.Smethurst ▲图1.BMW的历史架构发展 主要结论

Arm Morello SoC十多年来，剑桥大学的研究人员一直在开发能力 硬件增强 RISC 指令 (Capability Hardware Enhanced RISC Instructions) 架构模型。今天，Arm 宣布推出首款基于 Arm 的 SoC 与 CHERI 架构集成的硬件，这是其为期五年的 Morello 计划的一个重要里程碑。Arm 与剑桥研究人员密切合作，开发了一个 64 位 Armv8-A 驱动的 SBC（单板计算机），以允许测试其声称的“显着改进”的硬件增强设备安全性。剑桥大学和 Arm 一直在规划一个新架构，以增强基于 Arm SoC的内存访问安全。根据微软和谷歌的研究，通过补丁解决的漏洞中，超过

://mp.weixin.qq.com/s/jJvwOAx7wS3VSaDOjbDjeg3. 比你想象中的要强 解析小鹏汽车 X-EEA 3.0 电子电气架构https://mp.weixin.qq.com/s/O1evq-Qx4WddEX-Tz4SYWA4. 功能域架构火爆之后，区域架构或在2023-2025年迎大规模应用https://mp.weixin.qq.com/s/xvvG_cuhbGplBHN3taWOAg5. 软件定义汽车的核心是什么？谈一谈新一代特斯拉电子电气架构http://www.eeaconference.com/news/751649/6. 浅谈特斯拉的EEAhttps