AMD轻资产制造芯片 将披露新策略

　　在暗示将改变其制造策略一年后，AMD可能将很快披露未来的芯片制造策略。

　　Raymond James的分析师汉斯表示，AMD将公布一种新的制造策略，大幅度降低芯片制造成本。汉斯认为，AMD正在考虑剥离其制造业务，更好地利用IBM、Chartered Semiconductor等合作伙伴的制造能力。

　　AMD的一名代表拒绝就公司会采取什么样的措施发表评论，但表示，尽管1年来一直在研究这一问题，还没有作出具体的决策。

　　AMD的官员一直拒绝解释“轻资产”的真正含意，但暗示说它与AMD开发芯片方式的再思考有关。去年4月份，AMD CEO鲁毅智在一次业绩分析会议上首次提到了“轻资产”这个词汇。

　　在现代高科技产业中，没有什么比设计和制造高端PC和服务器处理器更昂贵了。目前只有6家公司在从事这一业务——英特尔、AMD、IBM、Sun、富士通、威盛。建造和维护现代芯片工厂的成本高达数十亿美元，研究先进的晶体管设计在技术上非常复杂，需要大量时间，成本也很高昂。

　　即使在业绩好的时候，AMD的财力也不如英特尔。目前，它必须通过与IBM、台积电、Chartered Semiconductor等合作伙伴合作，避免投入巨额的成本。另外，AMD还需要最大限度地利用在德国德累斯顿的工厂的生产能力。

　　现在，AMD的财力更不行了。它必须采用21世纪的管理策略：外包。

　　但是，AMD不会完全放弃芯片制造业务。自己有制造能力有许多好处——从质量控制到客户灵活性。根据与英特尔签订的许可协议，AMD最多只能将芯片产量的20%外包出去。