推荐阅读最新更新时间:2023-10-11 14:57
光讯科技声称将提升芯片高端研发能力
近日,福建省科技厅组织专家组对中国科学院福建物质结构研究所苏辉研究员主持的福建省科技重大专项专题“光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化”进行验收。
该项目研制出满足光通信需求的高性能DFB半导体激光器和PIN-TIA探测器,突破了半导体激光器和探测器芯片设计、外延生长、加工以及镀膜等关键技术,搭建了完整的半导体激光器与探测器芯片生产线及测试平台,并形成了月产20万颗芯片的生产能力。
项目研制的高性能半导体激光器,在–40℃到85℃的工作范围内、无冷却情况下,保持边模抑制比大于35dB,阈值小于20mA,斜率效率大于0.35mW/mA,3dB的带宽大于5GHz。研制的PIN-TIA探测器,实现在–40℃到+85℃
[嵌入式]
传三星5G基带芯片2019年量产 CES期间低调宣传
台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑; 台积电昨天日法说会,透露今年移动设备晶圆出货量将下滑的讯息, 间接印证先前传出今年包括苹果与安卓两大手机销售动能不佳的说法。 业界认为,台积电的客户群广泛,以此来看,等于预告今年智能手机市场将连续第二年进入衰退状态。 过去几年智能手机市场处于高度成长状态,一直是台积电在内的科技业最重要的成长动能。 但从台积电今年开春首场法说会来看,却首度脱离重点区,第一次落入「量跌、价扬」整体仅能持平的产品线。 据台积电的说法,本季营收下滑主因来自于移动设备的季节性效应;就全年来看,今年移动设备晶圆出货将下滑,但每支手机的半导体内含价值增加,整体移动设备营收将与去年持平。 手机芯片供
[网络通信]
联发科非手机芯片新品亮相台北国际电脑展
台北国际电脑展即将于本月31日开跑,IC设计龙头联发科(2454)精锐尽出一口气展示物联网暨穿戴、智慧行动装置及无线连结等多项解决方案及产品应用,抢攻非手机芯片市场商机。
本届台北国际电脑展,联发科由共同营运长陈冠州及朱尚祖领军展出物联网、云端运算应用及行动装置研发成果,多项成品已结盟国际大厂合作,像是与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系。
联发科看好未来物联网应用商机,推出物联网入门开发套件可弹性地连结亚马逊云端运算服务;另外,家庭娱乐事业部与亚马逊Fire TV合作,其电视盒便采用联发科的MT8173系统单芯片解决方案,该芯片为全球首款采用ARM Co
[手机便携]
华为公布“超导量子芯片”专利
国家知识产权局信息显示,11月1日,华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布,公布号为CN115271077A。 文章来源:国家知识产权局 专利摘要显示,本发明实施例公开了一种超导量子芯片,包括耦合器和控制器。 其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路,耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点,所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点; 控制器用于调整所述耦合器的频率响应曲线,使得所述第一超导比特电路的比特频率和第二超导比特电路的比特频率之间包含奇数个所述相位反转点;并进一步调整所述相位反转点的频率,使得所述第一超导比特电路和第二超导比特电路的交叉共振效应的
[半导体设计/制造]
三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易
三星 电子日前称,该公司预计将在 芯片 领域维持对中国对手的领先优势。“ 芯片 行业的技术壁垒要比其他行业更高,克服这些困难需要的不止是大量的资金,” 三星 设备解决方案部门主管Kim Ki-nam在周五的股东大会上说。PS:其实这也反应了国产自主 芯片 进展的迅猛....下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 去年,Kim Ki-nam所在的部门营收高达108万亿韩元(约合1000亿美元),占 三星 电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元,占三星电子年运营利润的75%。 在今年的股东大会上,三星股东批准对公司股票进行50:1拆股,并任命了新的董事会和外部董事。 大约有400名三星电子股东及
[手机便携]
语言识别控制芯片在扫地机器人的应用
扫地机器人不仅仅是扫地拖地而已,更多的是给我们节省出时间去做其他的事情。如果你是一枚上班族,那么这些时间你可以去看一部电影或看几页书;如果你是老年人,尤其是腰不好的老人,不用再弯腰扫地了,还可以向老友吹嘘你有一个机器宠物,走在科技的最前沿。
那么在研发扫地机器人时,大部分厂家已经开始加入了深圳唯创知音的WTK6900H-24SS控制芯片作为声控方案,不再需要通过按键或者手机去控制,一声令下即可开始工作,在功能上大大实现了便捷性的操作,下面由小编为大家详细介绍一下,WTK6900H-24SS这款语音识别控制芯片。
WTK6900H-24SS识别芯片简介
WTK6900H-24SS为本地语音触发引擎的辨识芯片,具有低成
[机器人]
胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍
IBM已经与胶水制造商3M合作,联合打造用来“叠加”100层硅片,制造速度比现在快1000倍的处理器
放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球,它令100层芯片叠加在一起,而不会因为过热烧坏逻辑线路
北京时间9月19日消息,电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。
3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。现在把
[手机便携]
战火中的以色列和它的“芯片帝国”
当地时间10月7日,巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动组织哈马斯宣布对以色列采取军事行动,以色列宣布进入“战争状态”,预计最新的以巴冲突将会对全球的半导体企业产生影响。 为什么被称为“芯片帝国”? 以色列国土面积约20多万平方公里,但超过60%被沙漠覆盖,2023年最新统计总人口约970万,虽然人口只占全球0.2%,却拿走了20%的诺贝尔奖,全球创新指数排名第二,2022年人均GDP达到52173美元。 自以色列建国以来就一直注重科学和工程学的研究,以色列的科学家们在工程学、计算机科学、光学和其他高科技产业上的贡献都相当杰出,芯片产业在全球范围内更是处于领先地位,据资料显示不到千万的人口当中有3万多名芯片工程师。多年来虽然战争不断,没石
[半导体设计/制造]