K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI物理层技术 用于企业存储应用中

3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能集成在其SoC设计中

K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY) 技术，以便将其创新的Topaz子系统拓展到企业存储应用领域中，并为客户提供相关的技术，利用ASIC来满足不断增长的SAS市场需求。

K-micro的Topaz子系统基本上是系统级芯片 (SoC)，包含处理器、加密引擎、内部总线和各种各样的接口。客户若要为应用创建SoC，只需将自己专有的逻辑电路添加到计算子系统便可，大大简化了其工程工作及加快产品上市的速度。K-micro的目标是继续针对不同的应用建立新的Topaz版本。

在目前市场上所有SAS PHY解决方案中，CEVA的串行连接SCSI 3.0Gbps PHY是功耗最低的方案之一，加上其芯片面积极小的优势，现已成为高效的解决方案，可用于Initiator模式或Target模式中。对于多端口应用，它可通过简单复制来创建带有4个、8个或更多信道的解决方案。当与CEVA自有的协议层相结合时，将可发挥CEVA的 SAS IP作为高成本效益方案的优点，针对ASIC设计开发完全兼容及经硅片验证的SAS解决方案。

K-micro获授权使用CEVA的 3.0Gbps 串行连接 SCSI PHY突显了两家公司的成功协作关系。在2004年，K-micro获授权可以在其130nm ASIC IP组合中采用CEVA的 1.5Gbps SATA，并进入全面量产。2005年，K-micro将CEVA的 90nm 3Gbps SATA PHY和协议层引进到自己的IP组合中。早前，K-micro又获授权将CEVA-VoP? Voice-Over-Packet平台集成到其ASIC产品中。

K-micro技术解决方案副总裁 Joel Silverman称：“我们非常欢迎CEVA的SAS 3.0Gbps PHY加到我们的IP组合，让我们的存储客户为发展迅猛的市场开发出先进的解决方案。在开发和集成这款IP到我们ASIC组合的过程中，CEVA所提供出色的技术支持使到K-micro能够迅速对 IP加以使用。当选择SAS合作伙伴时，CEVA 自然成为理想的选择。我们相信K-micro的Topaz加上3.0Gbps SAS接口将会受到客户的重视。”

CEVA 通信业务部副总裁兼总经理John Ryan表示：“我们非常欣喜看到K-micro与 CEVA 能够进一步加强合作，涵盖我们的串行连接 SCSI 技术。我们相信在复杂的SoC开发中，K-micro的Topaz子系统能够缩短上市时间及降低开发成本；而且，K-micro在产品组合中增添CEVA的 SAS IP，可以为其ASIC客户带来另一项能增加产品竞争力的关键技术。”

关于K-micro 公司 (川崎微电子)

K-micro是ASIC技术的领先厂商，所提供的创新技术和世界级设计支持正广泛用于消费电子产品、计算机、办公室自动化、网络及存储市场中。该公司积极参与工业标准组织的工作，包括：光互连论坛 (OIF)、PCI特别兴趣小组 (PCI-SIG)、USB实施者论坛、数字生活网络联盟 (DLNA)、通用即插即用 (UpnP) 论坛、移动计算推广联盟 (MCPC)、数字显示工作组 (DDWG)，以及OCP国际合作组织 (OCP-IP)。K-micro在波士顿、圣何西、台北以及东京设有设计中心。要了解更多信息，请访问网站http://www.k-micro.us/ 。

关于 CEVA

CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何西，是专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商。CEVA 为用户授权一系列可编程 DSP 内核、相关的系统级芯片 (SoC) 系统平台和各种应用平台，包括多媒体、音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接 SCSI 和串行 ATA (SATA)。2005年，CEVA 的 IP 在1.3亿多枚芯片或系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。