Altera发布65纳米FPGA，和Xilinx上演口水大战

11月14日，在一年一度的SOPC WORLD活动上，Altera发布了其65纳米FGPA产品Stratix III系列，全面阐述了其在功耗、性能、易用性和成本等四大方面的大幅度提升。有意思的是，Xilinx也赶在了同一天举行其第二个系列65纳米FPGA的媒体交流活动，尽管这个产品已经在一个月前发布。Xilinx一再强调说，竞争对手的65纳米FPGA要到2007年下半年才提供样片，而Xilinx目前就可以供货，领先竞争对手一年多。而Altera反击说，Altera的策略从来都不是要第一个推出产品，而是能够最先量产，而且Altera保持产品首发成功的记录。

Stratix III FPGA采用了台积电的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50%，性能提高了25%，密度是其两倍。 

高端FPGA成为系统核心器件，带来四大严格要求

Altera公司产品和企业市场副总裁Danny Biran强调说：“目前一个重要的趋势是，高性能FPGA已经开始成为了系统的核心芯片，系统厂商对FPGA的要求也越来越严格，体现在功耗、性能、易用性(设计工具)和成本等四大方面。”他解释说，由于ASSP和ASIC开发成本越来越高，越来越限于少数高量的应用领域，而目前的FPGA在成本和性能(可支持的I/O和存储器)方面都可以满足客户的需求，已经成为系统的核心器件。最典型的一个例子就是无线基站，相比2G基站，3G基站中采用FPGA的机会多出了2-3倍。

他指出，对于65纳米产品来说，业界最关心的就是功耗问题，而这也是Altera公司65纳米产品的最大特色之一。通过采用两种新技术，Altera Stratix III FPGA大大降低了功耗，同时达到了高性能要求。

第一种是可编程功耗技术，它降低了功耗，针对设计中需要的地方提高性能，而把其他地方的功耗降到最低。可编程功耗技术支持每一个可编程逻辑阵列模块(LAB)、DSP模块和存储器模块在高速或者低功耗模式下独立工作。Quartus II 6.1软件的PowerPlay功能对设计自动进行分析，确定哪些模块位于关键通路上，需要最好的性能，并把这些模块设置为高速模式，所有其他逻辑自动进入低功耗模式。第二种功耗优化技术——可选内核电压，使设计人员能够根据最大性能需求选择1.1V设计，或者根据低功耗要求选择0.9V设计。

而在性能提升方面，Stratix III比前一代器件快25%，密度是前一代FPGA的两倍，支持40多个I/O接口标准，具有业界一流的性能、灵活性和信号完整性。为满足大范围高端应用，Altera提供三种新的Stratix III系列型号：第一种在逻辑、存储器和DSP资源上达到均衡，适合一般应用；第二种增强了存储器和DSP资源，适合存储器和DSP比较密集的应用；第三种集成了收发器，适合宽带接口应用。

Biran特别强调了一同发布的Quartus II 6.1软件大幅提升了易用性，可帮助设计人员实现优异的性能和效能(Productivity)。Biran指出：“由于当今客户最关心的是提高其设计团队的效能，因此，设计工具的性能和FPGA器件的性能同样重要。”新版本软件对PowerPlay功耗优化工具进行了改进，与Altera Stratix III FPGA的可编程功耗技术相结合，总功耗比Stratix II FPGA降低了50%。与竞争65nm器件相比，Quartus II软件6.1在Stratix III FPGA上性能平均快出一个速率等级，编译时间平均缩短55%。 Biran说：“在65nm上，优化功耗、性能和效能十分关键，它们在使设计软件实现令人满意的设计上的作用越来越重要。Quartus II 6.1软件和Stratix III FPGA在设计和开发上进行了细致的协调，因此，客户完全可以充满信心地开始下一代系统设计。”

而在成本方面，Biran表示，Altera与台积电有非常紧密的战略合作关系，双方在改善产品良率方面进展非常好。而且他指出，由于只有台积电一家代工厂商，可以更好保证产品的一致性，客户不需要多次验证。在降低成本方面，他特别指出说：“Altera还提供独特的从Stratix III FPGA至HardCopy结构化ASIC的无风险移植途径。”

Biran总结说：“随着高端FPGA越来越多地成为许多电子系统的核心部件，OEM厂商在性能和密度上应该达到新的水平，同时进一步降低功耗。Stratix III FPGA完美的结合了硬件改进和新的软件功能，能够实现最佳效能。我们的客户可以充满信心地成功实现下一代系统设计，迅速高效地将产品推向市场。”

Stratix III器件系列第一种型号的工程样片将于2007年第三季度供货。客户现在可以利用Altera Quartus II 6.1设计软件启动Stratix III设计。2007年，EP3SL150 1000片的起价为549美元。Biran向《国际电子商情》记者透露说，目前客户已经开始了设计工作，预计2008年初Stratix III将量产出货，最初将是应用于高端通信设备，例如无线基站。

Stratix III FPGA的可编程功耗技术实现了高性能和低功耗的最优化。

Xilinx和Altera的口水战：供货时间和能力

而Altera在一年后才提供65纳米样片也给其竞争对手Xilinx留下了话柄。Xilinx公司可编程数字系统市场营销总监Per Holmberg向《国际电子商情》记者指出：“我们的策略是只有发货能力的时候才发布产品，而不是在可以发货一年前就发布产品。我们在今年第二季度就可以提供样片，预计2007年初量产出货，而竞争对手2007年第三季度才推出样片，预计可能2008年初量产出货。我们比竞争对手领先一年多，这意味着他们的客户有可能比我们的客户迟一年以后才推出产品。对于变化非常快的通信产业来说，一年多不是一个短的时间，这是一个非常严肃的问题。”他笑道，尽管竞争对手可以提前发布产品信息，但客户已经变得很聪明，除非将产品拿出来，否则客户不相信。

Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南更是兴奋地表示：“当我看到这个新闻的时候，(高兴得)差点从椅子上掉下来了。因为谁能够把65纳米产品最早推入市场，谁就可以占得先机。”

郑馨南更进一步指出：“他们可能在技术方面遇到了问题，他们看到我们推出了产品，所以先放出也即将推出产品的风声。我现在担心客户用他们现有的产品，但下一代产品不能够供货。”他向《国际电子商情》解释说：“在90纳米的时候，因为供货出了问题，Xilinx曾经有一段比较黑暗的日子，正是因为我们有这段惨痛的经历，我们痛定思痛。我们的CEO非常明确地告诉我们，当我们宣布一款产品的时候，手里一定要有产品可以供货。没有产品，不能宣布，不能够再重蹈覆辙了。”

对于Xilinx和Altera的产品性能区别，郑馨南笑道：“他们的功耗有多低，我们试目以待。最好拿出产品来比，货比货，我们敢比，纸上谈兵没有意义。”Holmberg可表示，只有看到他们产品的时候，才能够知道双方性能的差别，因为他们的网站上还没有datasheet。

对此，Altera的Biran反驳说：“我们的策略不是要第一个推出先进工艺产品，而是要第一个实现产品量产。无论是130纳米工艺，还是90纳米工艺，从产品推出到量产，我们所花费的时间都是业界最短的。我们保持着产品首发成功的记录——按时或者提早交付产品。”

他强调说，为了确保产品能够迅速量产，Altera十分注重产品推出前的优化工作。他介绍说，早在2003年，Altera就投出了第一颗65纳米测试芯片，到目前已经有了8款不同的测试芯片，通过这些测试芯片，Altera把一些技术问题和瓶颈都解决了，确保推出65纳米芯片的时候，为客户避免了通常引入新工艺时带来的任何问题。Biran笑道：“竞争无处不在，我们欢迎竞争。”

在65纳米产品最终量产前，相信这对FPGA冤家之间的口水战将一直持续。不过，有竞争，对于下游客户来说，总是一件好事。

Xilinx介绍第二个系列的VIRTEX-5 LXT FPGA

有意思的是，Altera在北京发布首批65纳米FPGA的同一天，Xilinx举行了其第二个系列的65纳米VIRTEX-5 LXT FPGA的媒体交流活动，尽管这个产品已经在一个月前发布。奔波于两个会场的记者们大多认为，这是Xilinx的刻意安排，以暗示其领先性。

基于成功的ASMBL(高级硅模组块)架构，Xilinx的65纳米Virtex-5系列包括面向高速逻辑、串行连接性、数字信号处理(DSP)和嵌入式处理应用四种领域优化的平台，分别为Virtex-5 LX、Virtex-5 LXT、Virtex-5 SXT和Virtex-5 FXT。Xilinx在今年5月推出了第一种Virtex-5 LX器件，最近推出的LXT系列是第二种。

Virtex-5 LXT平台提供了业界第一个内建PCI Express端点模块和三重模式以太网媒体访问控制器(MAC)模块的FPGA，为设计人员提供了无需定制的解决方案，可帮助他们节约时间、降低功耗并节省宝贵的FPGA构造资源。基于65纳米Virtex-5平台和领先的ExpressFabric?新技术、成熟的ASMBL架构以及低功耗三栅极氧化层技术，与前一代90nm FPGA相比，Virtex-5 LXT平台的整体性能平均提高30%，容量提高65%，动态功耗降低35%。与软IP内核实现方式相比，硬PCI Express内核可帮助用户节约多达10000个LUT和两瓦特的功耗。

Holmberg表示，在过去5年中，高速串行接口主要是一些早期用户采用，用于电信和网络中，而未来5年，高速串行将成为主流，为成千上万的用户采用。LXT平台针对的是从100 Mbps至3.2 Gbps的大量串行连接应用，这是因为未来主流用户的中心需求点小于3.2Gbps。

Virtex-5 RocketIO收发器支持大量业界标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、XAUI、SONET/SDH、CPRI和OBSAI、串行RapidIO，HD-SDI和光纤通道。而对于PCI Express和Gigabit Ethernet两种标准，LXT平台是以硬核方式实现，对于其它标准，则是以软件IP内核实现。Holmberg解释说：“

在存在多种标准的串行接口市场上，PCI Express和千兆以太网在FPGA所服务的市场中已开始成为领先的接口标准，且到2009年时将有望占到所有端口发货数量的80%以上。通过以硬核方式支持这两种最通用的接口，可以大幅减少成本、功耗和用户的设计工作。”

针对Virtex-5 LXT平台的设计软件支持已开始提供。Virtex-5 LXT工程样品现在就通过Xilinx早期使用计划(Xilinx Early Access Program)提供，有LX30T、LX50T和 LX110T 三种密度器件，LX85T和LX330T两种密度的器件将在未来六个月推出。Xilinx公司将推出完全的、立即可用的协议解决方案套件，其中最先推出的PCIe解决方案将从2006年11月推出。 关键字：Stratix  台积电 编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/fpgaandcpld/200611/7049.html