TD-SCDMA下周开始规模放号-电子工程世界

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10月31日，知情人士透露，备受关注的TD-SCDMA下周将规模放号，总数量在两万部左右，但具体发放进程安排不详。

　　11月5号或6号放号

据悉，按照原计划，TD-SCDMA放号是在下周的11月5号或6号，目前系统设备方面的基站等都已部署完毕，青岛、秦皇岛、保定三地共300多个基站，在这三个城市都属于全城覆盖，为放号主力地区；而上海和北京建的TD-SCDMA网规模非常小，因此，放号的规模也将有限。

在近几日的一个公开场合，大唐电信集团董事长真才基也首次对TD-SCDMA进行评价，他表示：“TD-SCDMA系统与网络的主要通信性能指标已达到或超过其它同类标准商用初期的水平，TD-SCDMA产业链已经基本形成并在不断快速完善过程中”。

　　射频芯片曾出问题

另据透露，近日，业界为鼎芯和锐迪科微电子宣布推出CMOS TD-SCDMA射频芯片而欢呼雀跃，认为打通了TD-SCDMA产业链。但实际上手机射频芯片也出了问题。

此前，有媒体称，在已经完成的芯片和手机测试当中，大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试，只有天碁未能通过，需进行补测。后来，天碁发布消息称，其在补测中已通过。

知情人士告知，此番天碁也是非常冤的，因为其上游厂商、射频芯片供应商美芯刚好那批供给天碁的射频芯片有质量问题，导致天碁出问题，而美芯是包括天碁、展讯等在内的TD-SCDMA芯片的主要上游供应商。

关键字：基站通信射频芯片编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/network/200611/6768.html

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