芯慧同用与信息设备资源共享协同服务标准化工作组合作开发支持IGRS 协议的首个芯片

最新更新时间:2007-05-29来源: 电子工程世界关键字:厂商  闪联  功耗  编程 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

-- 芯慧同用加入信息设备资源共享协同服务标准化工作组
-- 媒体处理器提供商为闪联 Smart TV,机顶盒以及手持媒体播放器

北京5月29日电 /新华美通/ -- 5月28日,在数字媒体处理器领域处于领先地位的芯慧同用半导体技术公司(Vivace Semiconductor,Inc. 下称芯慧同用)宣布,与闪联信息技术工程中心有限公司(下称闪联工程中心)签订合作协议,共同开发基于芯慧同用芯片产品的参考设计方案,将用于系统 OEM 厂商加速开发兼容家庭网络 IGRS 标准的新产品。同时芯慧同用宣布正式加入闪联工作组及标准化工作,共同开发首个由本土公司提供的能够支持 IGRS 标准的媒体处理器芯片。芯慧同用作为闪联推广会员,与其他八十家会员微电子公司一起加入到中国专有的支持多种设备的标准研发工作中,比如电视、投影仪、便携媒体播放器、手机、打印机以及数字媒体产品,让这些设备之间在 IGRS 网络上实现通讯和共享资源。这个协议将以闪联 SmartTV 为控制中心、联合网络媒体服务器或机顶盒作为外围设备。

根据协议内容,芯慧同用与闪联工程中心合作开发基于芯慧同用媒体处理器芯片的参考设计,这个方案将应用于数字电视和机顶盒。参考设计基于芯慧同用公司的 VSP200 和 VSP300 媒体处理器。这两款产品融合高性能,低功耗的特点,同时支持多种标准,支持数据输入/输出接口标准,具备可编程/支持本地升级的平台。芯慧同用芯片的一个重要特点是支持 IGRS 媒体共享协议,支持数字电视媒体与任意家庭或便携设备之间的高画质,无逢数据连接。这个性能让低功耗、低成本的便携视频播放器能实时解码/实时播放,多种媒体标准的视频内容。分辨率高达 720p(HD-Ready) 和 1080p(HDTV)。另一个重要特性是 VSP200 和 VSP300 是高集成度 SoC,减少了系统组装所需器件的数量。这套系统方案将为生产厂商显著降低物料成本。得益于芯片的低时钟率,同时降低了印刷线路板的设计难度和制造成本。芯慧同用将提供样片、软件和开发系统。为加速 IGRS 标准兼容产品的开发,芯慧同用对闪联及其成员提供技术支持。

闪联工程中心总裁孙育宁说:“对 IGRS 标准在半导体行业的应用及验证多种设备环境下的应用,闪联与芯慧同用这样的半导体公司合作是很重要的。芯慧同用已经验证了他们的处理器结构上独特的技术优势,能够快速有效的支持多种标准。他们的产品是开发闪联方案的理想选择。我们与芯慧同用以及所有闪联会员共同开发能够充分发挥闪联潜力的系统。”

为了加强双方工程技术方面的紧密合作,扩展 VSP200 和 VSP300 的核心技术,以支持 IGRS 标准,芯慧同用和闪联工程中心共同成立了联合技术委员会,在芯慧同用“合作应用工程区”办公。委员会立足未来重要芯片技术,实现在闪联协议下系统产品的增强的功能特性。除了推动闪联 SmartTV 方案的开发,委员会还向媒体外围设备的开发和制造商提供 “IGRS 推荐的媒体子系统 SoC 和方案”。芯慧同用提供的支持将包括数字版权管理,数据压缩/解压缩和支持指令链路标准全套技术,而这些已经是芯慧同用高端系列产品的一部分。

芯慧同用公司总裁兼首席执行官 Cary Ussery 说:“芯慧同用的策略专注在消费电子的数字应用的功能集合和演变 (convergence),这与闪联的宗旨不谋而合。我们承诺的技术和标准支持在中国以至全球实现这个宗旨。我们很荣幸加入闪联标准及其产品路线的定义,期待通过我们的芯片产品和方案实现闪联标准。”

关键字:厂商  闪联  功耗  编程 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/network/200705/13827.html

上一篇:GIPS 帮助韩国SK Communications公司提升用户在线通信体验
下一篇:GIPS 和Softfront 针对日本VoIP市场签署战略性合作伙伴协议

推荐阅读

角逐先进封装:半导体厂商“诸神之战”
InFO及CoWoS系列产品。随着先进封装技术及产业方兴未艾,各大半导体厂商迭代技术方案同时也在不断扩大相关产能。目前,台积电有五座先进封装工厂,包含新竹1厂、台南2B与2C厂、龙潭3厂与台中5厂。而建设中的竹南AP6厂采全自动化设计,专攻SoIC相关设计生产。2021年,竹南AP6厂SoIC部分目标设备移入,InFO相关部分目标2022年到位,整体将2022年底量产。诚然,鉴于在硅中介层、晶圆加工技术以及成本等方面的优势,台积电将能从高精度路径继续保持市场领先。而无论前段或后段产业都在致力推动半导体发展,使得系统微缩追求更高系统效能、更低耗能及更小体积上的精进。目前,台积电的3D Fabric平台已率先进入新阶段,从异质整合、系统
发表于 2022-02-07
角逐先进封装:半导体<font color='red'>厂商</font>“诸神之战”
CMOS毫米波雷达芯片厂商加特兰完成数亿元C+轮融资
CMOS毫米波雷达芯片厂商加特兰完成数亿元C+轮融资1月20日消息,CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技(上海)有限公司(以下简称“加特兰”)完成数亿人民币的C+轮融资,由复星创富、招商局资本、歌斐资产、盈港资本、君桐资本共同参与投资。加特兰成立于2014年,专注于CMOS工艺的毫米波雷达芯片研发设计,是全球技术领先的毫米波雷达芯片提供商。公司于2017年率先量产了CMOS工艺77/79GHz毫米波射频芯片,成为全球第一家量产CMOS工艺77GHz毫米波雷达单芯片的公司,并通过AEC-Q100车规级规范测试。2020年,加特兰推出了全球领先的射频与信号处理全集成的77/79GHz车规级毫米波雷达SoC芯片Alps系列
发表于 2022-02-07
CMOS毫米波雷达芯片<font color='red'>厂商</font>加特兰完成数亿元C+轮融资
封装基板缺口扩大,2021年有近10家本土厂商加码扩建
近年来,随着半导体市场规模的持续增长,市场对封装基板的应用需求也随之扩大,目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。不过,全球封装基板的主要生产商主要集中于台湾、韩国和日本三地,全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额,行业呈现寡头垄断的格局。由于国内封测产业地位逐渐加强,半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进,封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下,以深南电路、兴森科技为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。2022年供需缺口或将进一步扩大封装基板又名IC载板,属于特种印制电路板,是半导体芯片封装的载体,同时也是封装材料中的重要组成部分,决定了电子产品设计功能是否能够正常发挥
发表于 2022-02-04
封装基板缺口扩大,2021年有近10家本土<font color='red'>厂商</font>加码扩建
英特尔入股神州科技,后者为半导体产线电源系统服务厂商
企查查显示,1月19日,江苏神州半导体科技有限公司(以下简称“神州科技”)发生工商变更,股东新增英特尔亚太研发有限公司,注册资本从2000万增至2222.22万,增幅约11.11%。神州科技成立于2016年4月,法定代表人朱培文,经营范围含半导体设备及配件的研发、生产、制造、维修;软件销售;专用设备修理等。其官网显示,企业是半导体产线电源系统服务厂商,已建成完整全面的高精度、高功率:直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等综合测试平台。
发表于 2022-01-23
汽车厂商三大问,如何解决车用电子系统安全隐患?
。此外,还要能通过缺陷分析提升品质及检测故障根本原因。汽车厂商无法回避的问题汽车和汽车电子系统制造商必须提前考虑到棘手的问题有哪些,而不是在发生安全漏洞之后才进行检讨。汽车制造商可以自行选择他们想要采用的闪存技术类型,而这一选择将在消费者开车上路后起到关键作用——是保护汽车安全或是将其暴露在危险当中。因此,在您决定信任并使用某个闪存产品来保证您的产品安全之前,请思考以下几点:● 闪存技术是否通过CC EAL5+认证?属于什么级别?没有通过国际认证的安全解决方案并不是真正安全和可信的。通过CC EAL5+ 认证意味着闪存能满足包括 V2V 和 V2X 在内的任何汽车应用的最高安全要求。在这
发表于 2022-01-21
汽车<font color='red'>厂商</font>三大问,如何解决车用电子系统安全隐患?
2021全球半导体厂商前十榜单公布,三星超越英特尔登顶
据美国研究机构Gartner 1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求,面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存,销售价格上涨,内存芯片业务获得了有力提升,目前,增加库存等的动向告一段落,行情趋于平稳,但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759亿美元。该公司上一次排名第一是在2018年。前十厂商分别是:三星电子、英特尔、SK海力士、美光、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达
发表于 2022-01-21
2021全球半导体<font color='red'>厂商</font>前十榜单公布,三星超越英特尔登顶
热门资源推荐
热门放大器推荐
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved