TI 与爱立信联合开发面向手机制造商的3G创新解决方案

2007 年 7 月 25 日，北京讯
日前，无线通信领域硅芯片解决方案的全球领先者德州仪器 (TI) 与全球领先的电信产品供应商爱立信（纳斯达克股票代码：ERIC）联合宣布，两家公司将建立战略性的技术合作关系，共同针对支持 Open OS 的最新 3G 设备开发定制解决方案。

由两家公司联合开发的技术解决方案将完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 调制解调器以及 TI 的高性能OMAP应用处理器。新的合作解决方案将采用OMAP、定制基带以及连接技术，并能支持主要的Open OS，从而可轻松实现种类丰富的应用及服务。此次强势合作的目标旨在使所有设备制造商都能提供同时可满足高端市场以及高成长性中端市场需求的高级 Open OS 手机。

TI 与爱立信的通力协作将使手机制造商能够为全球消费者提供令人振奋的移动娱乐与多媒体使用体验，满足他们日益增长的需求。爱立信领先业界的接入技术、支持当前及未来更先进 HSPA 的平台和 LTE 技术，与 TI OMAP 2、OMAP 3 以及未来 OMAP 系列处理器实现的高级多媒体性能进行强势结合，将不断推进移动设备的性能和娱乐特性。

通过充分利用可支持 Windows Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ 及 Linux 等 Open OS 的 TI OMAP 平台，这些解决方案将为各大 OEM 厂商及运营商提供灵活稳健的应用与服务部署架构，从而使他们能够轻松实现服务与内容的交付和管理。手机制造商还能通过特性丰富、简便易用的可定制用户界面和灵活稳健的应用架构推出差异化产品。

此次合作将为市场带来支持 Open OS 一系列不断演进的无线技术平台，以帮助设备制造商在降低系统复杂性和资金投入的同时加速产品的上市进程。这些无缝集成调制解调器与应用处理器的解决方案能够运用经预验证和测试合格的平台参考设计，这将显著简化此前的设备制造商在开发与验证方面所做的工作，从而使客户能够快速向市场推出极具价格优势的先进技术产品。

此外，联合开发的解决方案将从 EMP 的 IOT (Interoperability Test) 项目中受益，该项目是业界应用最广泛的可互操作性测试之一，不仅能确保解决方案完全符合运营商的需求，同时还能加速向市场推出新产品的进程。

TI 负责无线终端业务的高级副总裁 Greg Delagi 表示：“我们能够通过综合运用两家公司独特而广博的无线专业技能推出最适时、最符合市场需求的解决方案，这是EMP 与 TI 长期合作关系的最好见证。TI 广泛的、业经验证的产品系列及其先进的制造能力将一如既往地充分满足 EMP 用户群不断提高的服务需求。我们相信，此次发布是一个开端，我们将逐步展现TI 能够为 EMP 带来什么，以及两家公司联合如何能为这一不断发展的重要行业带来怎样的机会。”

爱立信负责移动平台业务的负责人 Robert Puskaric 表示：“爱立信非常清楚自已对市场的承诺，始终致力于设计并提供高度灵活的创新移动平台系列，以充分满足高速发展的移动设备市场需求。我们非常高兴能够与 TI 密切合作，将两家公司最出色的核心无线技能——EMP 业界领先的接入技术与平台小型化优势，以及 TI 创新的 OMAP 应用处理器——进行完美结合，以推出当前市场上功能最强大的 Open OS 平台。”

采用这些解决方案的手机将有望于 2008 年下半年上市。