美国通信委员会(FCC)拍卖了700MHz频谱，赢得拍卖的美国电话电报公司(AT&T)和Verizon Wireless都计划利用新的带宽来向消费者提供更多的选择——包括针对手机以外的平台的服务，尽管它们在使用这些频谱方面将采取不同的方式。这可能导致消费者对于具备移动通信功能的消费电子产品的需求增长，令人关注如何在硬件层面上支持这样的功能。

      AT&T和Verizon Wireless在700MHz拍卖中赢得了各自的频谱，而且都将在这些频谱上采用同样的技术：长期演化(LTE)。

      这两家公司700Mhz频谱的计划用途的主要区别是，Verizon出价够高，赢得了该频段中关键的C-Block部分。这要求Verizon遵循开放式接入规定，迫使其网络支持任何达到最低技术标准的移动设备。但是，AT&T不受这些要求的限制。

      鉴于这次拍卖前对开放接入的所有争论，人们会认为这可能导致每家运营商在如何计划使用频谱时有所不同。但是，上周取消了反共谋限制之后，这两家运营商都断言，开放接入的规定将允许它们在无线设备方面向消费者提供更广泛的选择，包括手机及非手机类设备。在AT&T的情况中，它受开放接入规定的约束不大。

      正是这样，不管它们将如何开展业务，AT&T和Verizon都意识到了传统的手机以外的无线连接设备的重要性，两家公司都将设法满足消费者需求以增加用户数量和提高每个用户的平均收入(ARPU)。

      但对于价值链中的芯片组和modem供应商等其它环节来说，消费电子产品移动化究竟意味着什么？通过回答另一个问题可以确定其答案：消费电子产品制造商将如何整合无线广域网络(WWAN)通信，是采用手机所使用的方式，还是PC所使用的方式？

图3所示为iSuppli对于初期各种移动宽带技术的商业供应情况的预测，按外形尺寸细分。

图3：移动宽带技术的初期商业供应情况，按外形尺寸细分

来源：iSuppli Corporation， 2008年5月

      手机设计师采用分立的通讯集成电路(IC)，这些电路主要提供基带和射频(RF)/功率放大器(PA)高电压分立商业功能，使用多芯片或者单芯片架构。然后设计师把这些器件直接设计到主印刷电路板之中。相反，PC使用自含式modem模块。设计师把这些模块用作可以通过PCMCIA或USB端口访问的外部modem，或者是设计到PC内部的嵌入式模块modem。

这实际上是给消费电子设备OEM厂商提供了三种选择：

·  分立芯片

·  嵌入式模块

·  外部modem

       前两种选择对于OEM来说代表增值，允许它们打入现有的移动宽带市场。第三种选择是外设支持能力，不要求额外投资，也不会给OEM带来更多的机会。但是，对于移动宽带modem供应商来说，后两种选择都代表很大的营业收入机会。

      无线芯片组供应商其实并不关心OEM青睐哪种选择，他们只想坐拥新的市场，而且不必对已向手机OEM厂商销售的现有芯片作太大的改变。这将帮助推动2012年全球WWAN外接modem和嵌入模块出货量达到1.033亿个，是2007年1,380万个的七倍多，如图4所示。

图4：WWAN Modem出货量预测，按外形尺寸细分

来源：iSuppli Corporation， 2008年5月

       iSuppli公司相信，由于多数消费电子OEM厂商在集成WWAN连接性方面经验不足，他们在为其产品增加移动性时将选择嵌入模块，而不是分立芯片或者外部模块。

      基于使用情况，以及多数消费电子设备的内在功能与外形尺寸，外部modem方式不实用，而且需要太多的用户干预。虽然分立芯片可能提供更大的设计灵活性甚至节省一些单位成本，但总体设计成本、所需的设计技能和目前的专利费结构，都暗示嵌入模块将是多数消费电子OEM厂商的首选方案。