“视觉”传感器将引发汽车安全问题?业界众说纷纭

最新更新时间:2007-07-24来源: 电子工程专辑关键字:制造  红外  雷达  摄像 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

未来的各个时代的汽车将配备范围广阔的各种传感器,使它们能够“看见”前方出现的物体。尽管附加电子的集成提供了安全性,但是,它也引发了各种安全问题。在一次大会上,德国制造商探讨了各种趋势以及它们所拥有的各种选择。

汽车正学会如何看见并识别它们的周围环境,例如,像能够识别运动方向上障碍物的前视雷达或作为驻车辅助系统的后视红外传感器已经成为现实。新款奥迪Q7 SUV就配备了侧面辅助雷达,以探测在盲区中是否有其它车辆。

将来的汽车上将安装更多的视觉智能系统。如果事情像大众汽车公司的研究人员Will Specks在第11届汽车电子大会所呈现的那样发展下去,将来的车辆将被配备摄像机,使它们能够看见并且—确切地说—识别它们所看到的物体。例如,连接到摄像机的图像处理软件将能够识别交通标志并发出相应的—在仪表盘上以视觉及听觉方式—警告。“我们的目标是训练汽车学会观看,”大众汽车中央电子研究实验室经理Specks说,“下一代驾驶员辅助系统的关键,是让汽车具备像人类一样的感觉,从而能够在交通中调整自己的方向。”

大众汽车提出这个主题或许不是巧合,最近在2005年美国军方无人驾驶车辆挑战中,经改良的大众汽车Touareg—号称Stanley—赢得了那场穿越莫哈韦沙漠的200公里长的比赛,当然,是无人自主驾驶。

目前,该公司计划将其研究成果转化为普通汽车的设计。Specks展示了大众汽车研究实验室正在研究的各种应用,例如,前大灯照明可以根据实际的需要分布,如果另一辆汽车出现在前大灯的照射范围内,光束就可以被重新成形,以避免耀眼的光线照射其它汽车的驾驶员。这个动作将由软件自动地完成,其基础就是来自摄像机的信号。

此外,大众汽车正在研究的一个主题就是自动地识别行人。为了把动物与没有生命的障碍物区分看,大众汽车采用能够检测温度差异的红外摄像机。另一个项目所采用的立体摄像机能够产生真实的三维图像。利用摄像机提供的各种信号,由计算机识别行人,把他们与其它类型的障碍物区分看来,并利用那些结果来确定避免碰撞的策略。

为了在将来的驾驶员辅助系统中实现这些功能,现有的汽车电子架构必须作出改良。

作为实现上述概念的前提条件,Specks要求在功能架构(汽车制造商专用)、模块及控制计算机层面中采用各种标准化的接口。后者可以由将来发布的Autosar软件标准来定义。Specks甚至表达他的观点说,为了实现上述目标,有必要采用基于时间触发架构的一体化工具支持的设计方法。

消费电子集成:永远做不完的任务

在这次大会上,大众汽车的另一位研究人员的行为在某种程度上像是Specks的对手。Karsten Michels提出了当把消费电子设备集成到汽车电子环境之中时所担心的事情和遇到的问题。

因为视频摄像机、视频处理和外部导航系统大部分都是以消费技术为基础,Michels的担心与由Specks驱动的各个项目有关。来自各个摄像机及导航系统的数据流被馈入汽车的内部处理方案之中,因此,肯定会引发潜在的种种安全性威胁。从大众汽车的观点看,即使用于某些车内电器的第三方售后软件可能是“有创造性的业务”,但是,正如Michels所提出的,他承认这样的情形将导致各种安全性问题。

“我们希望能够以消费电子市场的速度来发展汽车市场,但是,安全性必须得到保证,”Michels说。为了确保有缺陷或行为失常的软件不影响关键的汽车零部件,大众汽车正考虑一种双安全系统,它由一面防火墙和为任何外部电子设备创建虚拟环境的沙盒(sandbox)概念组成。然而,安全性不仅仅是集成如导航系统、移动电话和数字音乐播放器之类的消费电子设备时所遇到的唯一问题。正如Michels所承认的一个事实,五花八门的消费电子设备不可能都配得上汽车中像支架和免提装置这样的支持设备,因此,汽车驾驶员为此发火的事情频繁发生!

此外,问题还在于:到目前为止嵌入式软件消费设备并不像汽车制造商习以为常的那样不会出故障。这种事实通常会引发可靠性冲突。然而,问题似乎超越了汽车设计工程的范围。“可靠性问题不能通过激发手机制造商仅仅交付使用无故障的设备来得到解决,”Michels说。

最后一个问题,就是消费电子设备所采用的用户界面与汽车所采用的用户界面通常是不一致的,这就可能引起驾驶员的分心问题,Michels说道。然而,至少对于这个问题,一种解决方案是看得见的。“OEM可以在它们的HMI中包含浏览器以匹配消费电子设备的功能,”Michels解释说。

关键字:制造  红外  雷达  摄像 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/sensor/200707/14796.html

上一篇:飞思卡尔超薄MEMS传感器问世,可简化微处理器和微控制器集成
下一篇:六大主流电容触摸厂商策略与方案比较

推荐阅读

浙江先进制造业投资专项行动方案:加快推进中芯绍兴二期
1月26日,《浙江省先进制造业投资专项行动方案》(以下简称:《行动方案》)印发,该方案提出,全力实施2022年重大制造业项目计划,重点推动500项左右10亿元以上重大制造业项目落地实施;全面实施“千亿技术改造投资工程”,合力推进5000项以上重点技术改造项目加快建设。力争2022年全省制造业投资增长10%,技术改造投资增长10%,制造业投资占固定资产投资比重超过19%。《行动方案》还明确了主要任务:加快推进制造业重大项目落地建设;深入推进产业基础再造和产业链提升工程;大力推进企业数字化技术改造;扎实推进企业节能降碳技术改造;加强重大制造业项目的服务和保障。加快推进制造业重大项目落地建设方面,将聚焦三大科创高地建设和“415”产业
发表于 2022-02-10
浙江先进<font color='red'>制造</font>业投资专项行动方案:加快推进中芯绍兴二期
成都高新区组建600亿元产业基金,聚焦硬核科技和先进制造
2月8日,成都高新区召开优化营商环境大会,明确2022年产业基金组建计划。具体来看,2022年,成都高新区将安排出资不低于180亿元,引导社会资本参与,设立不低于600亿元的产业投资基金,其中40%的规模投向电子信息产业,20%投向生物医药产业,20%投向新经济产业,20%投向包括现代服务业及未来产业在内的其他产业,重点聚焦硬核科技和先进制造业项目。同时,成都高新区今年将首期出资15亿元设立天使母基金,邀请优质早期投资机构、创业投资机构共同设立天使子基金,形成超过30亿元天使投资基金群,重点扶持优秀初创期科技型企业,支持科学家、企业家将科技创新成果商业化、产业化。此次发布的产业基金组建计划将紧扣产业前沿领域布局,除成都高新区
发表于 2022-02-09
德州仪器宣布到2025年,每年将投资35亿美元扩张晶圆制造
德州仪器(TI)周四(2022年2月3日)公布了计划,到 2025 年,每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资 35 亿美元,以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。近期投资数额表明该公司近年来正在加大资本支出力度。该公司表示,从 2026 年到 2030 年,它将继续投资其制造业,达到年收入的 10%。“越来越清楚的是,半导体内容的长期增长将至少再持续 10 到 15 年。”德州仪器首席财务官 Rafael Lizardi 在2月3日的资本日中告诉分析师和投资者。该公司预测其投资计划将支持 2030 年及今后年化 7% 的收入增长。其生产扩张的主要部分将在Sherman进行,该公司计划今年开始建造四家工厂中的两家。预计第一家工厂
发表于 2022-02-08
德州仪器宣布到2025年,每年将投资35亿美元扩张晶圆<font color='red'>制造</font>
松下开发出新型远红外镜头制造技术:成本减半
       据外媒 neowin 报道,松下宣布开发出新型远红外镜头制造技术,可以批量生产。这款镜头使用了含硫化合物玻璃,看起来是黑色的,但是有着出色的远红外光透过能力,适用于专业用途。  凭借最新的玻璃成型方法以及模具加工技术,松下能够提供多种透镜类型。官方表示,该产品是世界第一款无粘合剂高密封性集成框架透镜,自带金属边框。这种技术的成本相比此前减少了一半,有利于大规模生产。  该镜头与边框结合紧密,密封性良好,可以使得图像传感器与镜片之间的空间为真空,有助于提高长期使用的稳定性,漏气率十分低。  IT之家了解到,松下的这项技术可以生产直径 3mm 至 40mm 的硫族化合物玻璃,支持
发表于 2022-01-30
英特尔斥资千亿建造美国最大芯片制造
短短一年时间,涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元,并且这一投资仍在加大。  美国当地时间1月21日,英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划,并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示,希望成为全球晶圆代工的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。随着消费市场逐步复苏,关键芯片的代工需求热度持续发酵,上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI(国际半导体产业协会)的数据来看,2020年到2024年,全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂,同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。  但从目前的晶圆制造产能来看,全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区,尤以台积电
发表于 2022-01-24
2022年国内IC制造商将陆续扩至目标最大产能规模
1月19日,据Digitimes报道,由于2022年芯片短缺未缓解,且供给面仍有疫情等不确定性因素干扰,国内对芯片的需求仍将持续增加;另一方面,国内芯片自制比例仍低,建产能将有助提升芯片自主化能力,因此,IC制造业者将持续扩增产能。图源:DIGITIMESDigitimes认为,2022年国内IC制造业者多数产能都将较2021年成长,且将陆续扩至目标最大产能规模。具体来看,包含士兰微、上海积塔、芯恩、粤芯、燕东微电子等IDM厂,以及长江存储、武汉新芯、合肥长鑫等存储器业者的产能规模将持续爬升;中芯国际、华虹集团、合肥晶合等晶圆代工业者亦积极扩产。此外,台积电、三星电子(Samsung Electronics)等也将于2022年陆续
发表于 2022-01-20
2022年国内IC<font color='red'>制造</font>商将陆续扩至目标最大产能规模
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved