罗杰斯推出Kappa(TM)438层压板

近日，罗杰斯公司（NYSE:ROG）推出Kappa™438层压板。这是一款玻璃布增强的热固性层压板，专为正寻找更好性能和更高可靠性的FR-4替代材料的无线设计工程师而设计。众所周知，无线数据需求指数级的增长，带来了更高水平的移动网络容量和性能的需求。一直以来，FR-4是许多性能要求不高的射频应用的首要选择。但随着无线传输的基础架构发生变化，对性能要求也不断增长，特别是在小基站和电信级Wi-Fi /许可辅助接入（LAA）应用中，传统FR-4的射频性能和一致性已经难以满足设计要求。

现在，无线电路设计工程师可以通过Kappa 438层压板获得真正的突破，因为它们打破了传统FR-4性能的限制，属于中间级电路材料，极具性价比和稳定性。Kappa 438层压板具有低损耗，卓越的介电常数（Dk）公差控制，严格的厚度控制，可为电路提供出色且稳定的无线性能。Kappa 438层压板具有低Z轴CTE和高Tg特性，可以提高设计灵活性，PTH可靠性和自动组装兼容性，并且可以使用标准的环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺进行加工。该层压板可以与常规粘结片兼容，且可使用无铅焊接的工艺，并具有UL 94 V-0阻燃等级。此外，值为4.38的设计Dk使得它可以在需要更好电气性能的设计中轻松替换现有的基于FR-4的设计。