日本研究机构开发出小型激光内燃机点火系统-电子工程世界

　　一百五十多年来，内燃机是利用火花塞点火发动。现在汽车制造商正一步步接近用激光点火替代火花塞点火。过去，能点燃空气燃料混合物的激光系统太大而无法安装到引擎盖下。日本自然科学研究机构（NINS）的研究人员将在五月份举行的激光和光电会议上（CLEO 2011）展示新的多波束激光系统，它小到足够能安装进发动机汽缸。激光点火系统让汽车变得更清洁，更高效，更经济。

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日经：日本剑指6G领导地位丰田、NEC等将率先提出全球标准

丰田汽车、日本电气公司（NEC）和其他日本公司据称将加入一个政府支持的组织，提出6G通信标准，目的是在该技术的发展中获得早期优势。据日经新闻18日报道，6G技术预计将在2030年后首次亮相，速度将比目前正在使用的5G技术快10倍以上，可以实现全自动驾驶和远程手术等需要快速、高容量数据传输且最小延迟的服务。这个名为“超越5G推广联盟”（Beyond 5G Promotion Consortium）的组织即将发布的可能是业内首个技术提案。该组织成员包括日本总务省、学术机构，以及预计将使用6G技术的松下等公司。在这个阶段抓住主动权，表明日本拥有强大的竞争地位，因为在没有研发部门提供数据基础的情况下，很难设定具体的标准。草案将包括

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半导体巨头尔必达有望月内获得日本政府注资

据日本媒体消息，半导体巨头尔必达公司(Elpida Memory)已于日前向日本政府申请适用《产业活力再生特别措施法》。该法旨在通过政府资金向一般企业提供资金援助。尔必达的申请有望于本月内获得批准，届时它将成为首家依据该法获得政府注资的企业。由于全球数码产品需求下降导致公司利润大幅恶化，尔必达希望通过政府援助强化财务基础，尽快实现经营重整。和尔必达同样陷入财务困境的其他电器厂商今后可能也会纷纷提出申请。如果获批，日本政策投资银行将向尔必达注资300亿日元(约合21.5亿元人民币)。东京三菱日联等4家银行也在商讨共同放贷800亿～900亿日元。

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车用MLCC成为新宠，日本6大零件厂订单创新高

在车用需求支撑下，提振上季(2018年7-9月)日本6大电子零件厂(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、Alps Electric和日东电工 )订单额较去年同期成长7%至约1.69兆日圆，连续第8季呈现增长，订单额超越2017年Q4的1.58兆日圆、创下单季历史新高纪录。报导指出，自动驾驶、电动车 (EV)等车用需求是提振日本6大零件厂订单额创历史新高的最大功臣，其中积层陶瓷电容( MLCC )持续缺货。一台车辆搭载的MLCC数最高达1万个、是智慧手机的10倍。上季全球MLCC龙头厂村田订单额成长10%，TDK、京瓷( Kyocera )也分别成长10%、14%。不过因智慧手机市场成熟，加上苹果 (Appl

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日本芯片设备BB值创11个月高；订单暴增、冲10年高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布初步统计指出，因NAND型闪存(Flash Memory)朝大容量化演进，提振来自三星、东芝等半导体厂商的设备需求增加，激励2017年1月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比( book-to-bill ratio；BB值)较前月上扬0.09点至1.39，连续第4个月呈现上扬、连续第4个月突破1、且创11个月来(2016年2月以来、当月为1.41)新高水平；BB值高于1显示芯片设备需求高于供给。 1.39意味着当月每销售100日圆的产品、就接获价值139日圆的新订单。芯片制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指针。统计数据显示，1月份日本芯片设备

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台积电证实赴高雄建7/28nm晶圆厂，投70亿美元建设日本新厂

11月9日台积电在董事会上证实，因应市场需求，决定在高雄新建晶圆厂，聚焦7/28nm制程，预计2022年动工，2024年量产。据早前媒体披露，高雄工厂将分为2座，一期工厂建设6/7nm产线，初期月产能为4万片，二期工厂则计划到2025年建成22/28nm产线，初期月产能为2万片。继台积电总部所在地新竹、台中、台南之后，高雄将成为台积电在台湾地区的第四个主力制造基地。今日台积电董事会还核准了90亿3644万美元 (约合新台币2394亿6484万元)资本支出，用于建设先进制程、成熟及特殊制程产能，先进封装产能，厂房新建、厂务设施工程及资本化租赁资产，明年第一季度研发资本预算与经常性资本预算等。同时，还核准以不超过21亿2340万美

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