世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器-电子工程世界

    近年来，汽车的电子化进程正不断发展，随着越来越多的电子控制单元（ECU）搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容器，目前包括了小型尺寸1608~3216（EIA 0603~1206）。而此前积层陶瓷电容器只有3225~5750尺寸（EIA1210~2220）。新的1608组件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm³，是世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器。将于2014年4月开始量产。

优异的热应力和机械应力耐性

    现有的MEGACAP类型已经在要求苛刻的汽车电子应用证中明了自己的优势，如绝缘栅双极型晶体管的缓冲盖或混合动力电动汽车的DC-DC转换器。如今扩展系列由于采用了高精密金属盖装配结构，安装无需粘合剂或焊接，因此可靠性更高。新型引线框架的设计提供了优异的热应力和机械应力耐性。此外，新型积层陶瓷电容器的电容范围更宽，为0.1μF至22μF，额定电压为16 V到630 V。MEGACAP类型的CKG系列积层陶瓷电容器通过先进的结构设计，使其拥有极宽的工作温度范围，为-55°C至150°C，同时在电子控制单元ECU中使用具有很高的可靠性。

可单独或堆叠使用

    截至目前，制造小型尺寸的带引线框架MEGACAP类型积层陶瓷电容器是很困难的。TDK的全自动高精度装配过程，可以保证客户获得高品质元件的稳定供应。新型制造技术也可用于更大的尺寸。新型MEGACAP积层陶瓷电容器可单独或堆叠使用。可根据客户的特定需求提供多层堆叠类型。

    这些组件可用于汽车、基站和任何对可靠性要求较高的地方。

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主要应用
· 高温和高可靠性的汽车应用，如ECU动力（发动机和齿轮），制动（ABS，ESP）和动力转向应用
· 基站等电源设备
· 计算机中的电容器噪声抑制等