三星电子将立足半导体持续发展汽车零部件业务-电子工程世界

据外媒报道，三星电子发布公告称，不会进军电动汽车、无人驾驶汽车市场，也没有并购整车企业的计划。

据悉，本月初，三星电子宣布将于未来3年内增投180万亿韩元（约合人民币1万亿元）到人工智能、5G、生物技术、汽车零部件四大新兴产业。部分媒体和业内人士猜测，三星或许会借此机会重返汽车市场。

对此，三星电子于今日发布公告内容正式否认相关传言。三星电子表示，为了提高未来产业竞争力、加强国内行业改革创新，公司将立足半导体持续发展汽车零部件业务。

上一篇：大联大世平推出基于TI产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案
下一篇：特斯拉86%的车辆需要“回炉返工”，首次合格率约为14％

推荐阅读最新更新时间：2024-07-25 20:12

苹果ApplePay正式在中国上线后，三星也加快了Samsung Pay的入华进程。三星去年12月宣布与中国银联达成合作协议，银联卡持卡人将可在有Samsung Pay功能的手机上管理和使用自己的信用卡和借记卡。现在，韩联社报道，三星打算3月在中国推出Samsung Pay服务。报道称，三星打算3月在中国推出Samsung Pay服务。Samsung Pay功能起初只限于三星高端智能手机，现在正在向低端产品延伸。据了解，目前Samsung Pay在上线六个月之后，累计用户数量已经达到了500万，并且支付金额已经超过了5亿美元。另外三星表示，在韩国本土和美国市场，Samsung P

[手机便携]

耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营

据The Investor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3D NAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称，一开始，新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。三星预计将于今年开始在这一芯片制造综合体运营，但是尚未正式宣布具体时间表。新工厂从2015年开始建造，耗资15.6万亿韩元(约合136亿美元)。平面和垂直NAND闪存芯片的总产能预计将达到每月45万片晶圆，3D NAND闪存芯片将占据一半以上。

[半导体设计/制造]

入门级4G手机三星Galaxy Core即将发布

三星即将推出Galaxy Core LTE，这是一款入门级别的4G手机。与苹果、索尼等主打精品路线的产品相比，三星Galaxy Core LTE更大的潜力是在于第三世界市场。白色版三星Galaxy Core LTE 　　三星Galaxy Core LTE核心采用了一颗1.2GHz的双核CPU，屏幕为4.5英寸qHD触控屏，屏幕技术也由前一代的TFT升级到了PLS面板，这可以说是IPS面板的阉割版，虽然比上不足，却比下有余。黑色版三星Galaxy Core LTE 　　三星Galaxy Core LTE运行Android 4.2.2果冻豆系统，机身拥有1GB的RAM以及8GB ROM，并最高支持64GB

[手机便携]

苹果及中国厂商施压三星高低端手机全线告急

腾讯科技讯作为全球最大的智能手机厂商，三星电子的日子过得并不安稳。最近的一个调查报告显示，三星在高低端智能手机市场全面吃紧，在低端面临中国手机厂商蚕食份额，而在高端市场也面临苹果iPhone的高压。而眼下，苹果即将发布新一代的旗舰手机，令三星更加坐立不安。上周，三星发布了二季度财务业绩预告，数据比分析师预期还要糟糕，可能创下两年来最低季度利润记录。三星称，业绩不佳的一个原因，是面临中国厂商激烈的价格竞争，导致手机库存增加。市场研究公司Counterpoint最近对全球35个手机市场（手机销量占到全球九成）进行了调查，结果发现，五月份苹果已经上市五个月多的iPhone5s，销量达到700万部，而上市刚刚两个月的三星旗

[手机便携]

从施华洛世奇到诺基亚，三星不断扩大合作网

9月5日消息，据国外媒体报道，三星近日发布了包括全新的高端智能手机、虚拟现实头盔的多款产品，并在柏林消费电子展（IFA）上进行展示。除此之外，三星还在不断扩大它的合作网络。在短短的几天里，该韩国巨头先后宣布了与耐克（Gear S智能手表）、Montblanc（Galaxy Note 4手写笔）、Oculus VR（Gear VR虚拟现实头盔）和诺基亚（自有系统设备的地图服务）的新合作，还与流行乐队Maroon 5一同登台推广它的音乐服务。另外，它还扩大与多位现有合作伙伴的合作，包括施华洛世奇（为三星的新智能手表打造水晶表带），20世纪福克斯、Netflix等内容提供商（提供电视内容），米歇尔·特鲁瓦格洛（Michel

[手机便携]

三星采用杰尔系统前置放大器芯片推出高容量硬盘

杰尔系统(Agere Systems)宣布三星(Samsung)采用前者的低功耗前置放大器IC开发其新款2.5英寸高容量硬盘(HDD)，针对移动手持产品、桌面型以及企业平台市场。获三星采用的TrueStore PA7700为一款耗电量与位错误率(BER)低，且运行速度快的前置放大器芯片。在笔记本计算机、移动手持设备、以及企业服务器等市场，Agere是三星SpinPoint M60系列2.5英寸硬盘机专用前置放大器的独家供货商。这些目前已量产的硬盘发挥了PA7700的省电效率，为企业级服务器与各种要求超长电池续航力的小型化装置提供120GB的储存容量。在桌面型与企业市场，Agere为三星提供多款前置放大器，

[新品]

三星 Note8发售在即，国内三星手机又发生爆炸！

据中青在线报道，近日，哈尔滨一对夫妻在晨练时，就遭遇了三星手机爆炸的经历，所幸当时手机在包里，除了导致一些经济损失之外，并没有导致人员受伤。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。自从三星Note 7“爆炸门”事件之后，三星手机就与“爆炸”脱不了干系了，网上不时会爆出三星手机爆炸的事件，且不仅仅是Note 7这一款。据中青在线报道，近日，哈尔滨一对夫妻在晨练时，就遭遇了三星手机爆炸的经历，所幸当时手机在包里，除了导致一些经济损失之外，并没有导致人员受伤。据报道，8月19日早上，哈尔滨男子姜春阳跟爱人在小区里晨练，大概在五点四十左右，突然听到一声爆炸响，咣的一声，因为附近晨练的人比较多，就听大家就喊：“ 着了，着了!”

[嵌入式]

传三星14nm AP年底送样,跳过20nm

SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入Galaxy S5内建的行动处理器。根据报导，三星被市场通称为「Galaxy S5」的次世代旗舰智慧型手机可能会搭载采用14奈米制程技术的64位元行动应用处理器(AP)「Exynos 6 5430」，且这颗处理器将利用安谋(ARM)的低耗电Cortex-A53、高效能Cortex-A57「big.LITTLE」八核心

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

Vishay线上图书馆

白皮书技术文章视频热门推荐