日本企业欲赶超欧美 联手研发自动驾驶汽车

发布者:见贤思奇异果最新更新时间:2016-03-24 来源: 盖世汽车关键字:日本  欧美  自动驾驶汽车  电装  瑞萨电子  松下 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章


 

    据《日经新闻》报道,为缩小与美国及欧洲在自动驾驶技术领域的差距,日本主要汽车制造商及零部件供应商今日达成了一项协议,拟联手研发自动驾驶汽车。

    近日,日本经济贸易产业省(METI)组建了一个研究小组,决定联手推动汽车行业发展,并签署了相关协议。小组成员包括丰田、日产、本田等六大汽车制造商及日本电装(Denso)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、松下(Panasonic)等主要汽车电子制造商。计划2020年开始在公用道路上测试自动驾驶汽车。

    日本汽车行业联盟努力的方向有:地图、通讯、人类工程学及其它领域技术。高精度的3D地图数据对自动驾驶汽车商业化至关重要,因此其第一步将首先聚焦数字地图。日本汽车制造商将结束各自闭门造车的局面,共同研发标准可行的方案,预计于2017年3月制定出未来数字地图发展蓝图。

    日本汽车联盟还欲引领自动驾驶汽车国际化标准。日本产业省、运输部、汽车工业协会(the Japan Automobile Manufacturers Association)及其它相关部门计划下个月建立一座自动驾驶技术研发中心,为日本汽车产业与欧盟、国际标准化组织(the International Organization for Standardization)等国际机构有关汽车安全技术、通讯协议及其它问题的讨论打开一扇窗。

    日本在自动驾驶技术领域已经落后于欧洲及美国,促使其汽车行业联手寻求共同发展。欧洲在自动紧急刹车等汽车安全技术领域似乎已经领先日本,日本汽车行业人士担心未来欧洲及美国或还将在自动驾驶汽车领域处于领先地位。

    自动驾驶技术研发所需巨额费用以及专业技术领域所面临的困难同样促使日本汽车工业联合。日本最大的八家汽车制造商计划下一财年为技术研发领域投资近3万亿日元(约合268美元)。

    日本一家主要汽车制造商一位负责人表示,“目前尚不清楚未来哪一项技术会成为行业主流,因此我们必须大力拓展研发领域宽度,在这个时候投入更多资金及人力资源显得尤为重要。”

    美国波士顿咨询公司(Boston Consulting Group)指出,至2025年,全球全自动驾驶汽车及半自动驾驶汽车保有量将分别达到约60万辆及1,400万辆。

关键字:日本  欧美  自动驾驶汽车  电装  瑞萨电子  松下 引用地址:日本企业欲赶超欧美 联手研发自动驾驶汽车

上一篇:普及燃料电池汽车?各国频出新招
下一篇:戴森获得政府1.74亿英镑的拨款,又一个家电公司加入了造车的队伍

推荐阅读最新更新时间:2024-07-25 19:15

日本名叫Model-T的机器人以开始帮忙摆放货架
  据海外媒体ladbible于9月20号报道,日本第二大便利店全家(FalyMart)引进一种7英尺高、外表可爱的机器人帮忙摆放货架。这是全家与机器人lexistence联手,为缓解日本劳动力而创造出这款名叫Model-T的机器人。   然而这种机器人并非具备人工智能,它要依靠人们的远程操控来完成工作。Model-T的身手敏捷,可以轻松完成搬动货物的工作。操控信号发出仅50毫秒后,机器人便可接收信息并开始执行工作。   它基本上是一个机器人躯干,被安装在一个齐腰高的平台上,用它的两个关节臂和手在商店里安置货物。Model-T可以由人类在世界任何有网络连接的地方,使用VR设置控制。   操作员从东京远程办公地点登录虚
[机器人]
日本科学家研发掺硼金刚石电极 用作超级电容器电极
据外媒报道,现在,人们对由电池驱动的设备和电器的使用一直在稳步增长,同时也使得对安全、高效和高性能电源的需求在不断上涨。而一种称为超级电容器的电能存储设备最近开始被认为是一种实用、甚至更好的能量存储设备,可以代替目前广泛使用的锂离子电池等储能设备。超级电容器的充放电速度更快,能够持续工作的时间也更长,因而可用于车辆再生制动、可穿戴电子设备等各种应用。 (图片来源:东京理科大学) 不过,尽管超级电容器的潜力很大,目前仍有一些缺点阻碍其得到广泛应用。主要问题之一就是能量密度低,即单位面积空间所存储的能量不足。一开始,科学家们尝试利用有机溶剂作为超级电容器的电解液(作为传导介质)以解决该问题,提高产生的电压(注意,在能量存储设
[汽车电子]
<font color='red'>日本</font>科学家研发掺硼金刚石电极 用作超级电容器电极
机器学习如何帮助自动驾驶汽车提升信息安全?
仅仅在十年之前,汽车产业还在使用一些功能匮乏的处理器,它们只能使用行业标准总线来实现一些基础性的功能。而当今汽车配备的SoC (System-on-Chip)功能设计已经有了显著提升,能够执行的工作也大大增多。自动驾驶汽车若要在此基础上更进一步,将需要足够强大的处理能力,来根据感知输入内容做出重要决策。 但在增加复杂性的同时,脆弱性也会随之升高。两年前,安全研究人员Charlie Miller 和Chris Valasek演示了如何通过互联网连接远程攻击一辆Jeep切诺基。二人通过远程攻击,能够使车辆在公路上瘫痪。他们的一系列实验表明,黑客如果能通过有线连接或互联网连接的方式进入丰田Prius、福特Escape和Jeep切诺基
[汽车电子]
机器学习如何帮助<font color='red'>自动驾驶</font><font color='red'>汽车</font>提升信息安全?
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
日前,瑞萨电子在经营说明会上表示,计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上(较2021年)。同时,瑞萨电子将提高设备投资金额,预计到2021年将超过800亿日元,到2022年将在600亿日元左右,该公司目前的设备投资金额约200亿日元。 瑞萨电子计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%,若以8英寸晶圆换算高端MCU产量,每月产能将扩大1.5倍至约4万片,这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行;而低端MCU产量方面,计划每月提高至3万片,较现行增加70%,这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。 汽车缺芯问题仍将持续存在,自6月底以来,瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%,9月初,该公司表示未来3年将大胆
[汽车电子]
日本记者看中国:中美IT「双城记」
 中山淳史:新的一年从中国的话题开始讲起。 最近,我时隔20年去了深圳,令我感到吃惊的是「华强北」的繁荣景象。   在该市的中心地段,销售电子产品的高楼林立。 走进其中最高的建筑物,里面有点像日本东京秋叶原的家电连锁店,或者说有点秋叶原销售大量电子零部件的「无线电会馆」的味道。 但与秋叶原相比,这里的规模明显要大太多。       不知道一般的日本人对深圳有多少了解。 在他们眼里,深圳或许是与香港北部相邻,是邓小平1980年代设为经济特区的「改革开放」的象征? 也或许是收购夏普的鸿海精密工业大量生产智能手机的「世界工厂」? 虽然这些看法都很正确,但都没能准确的描述出这座城市如今的面貌。   我的印象是这样的。 深圳是世界工厂、仿
[手机便携]
台积电将在日本建立首座芯片厂,索尼或参与
据外媒报道,由于全球芯片短缺,全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂,这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。 丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应,希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉,新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元),预计日本政府将提供一半的资金。 台积电将在熊本县建设新芯片厂,该厂将使用索尼持有的土地,毗邻索尼的图像传感器工厂。知情人士称,新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片,预计于2024年投产。知情人士透露,索尼还会持有管理该工厂的公司的少数股份。 在该建厂项目公布之际,全球正面临着前所未有的半导体短缺和供应链中断。今年7
[半导体设计/制造]
机器换人新时代,日本最大工业技术展强势来袭
人力成本上涨已经是不可逆的趋势,面对着全球激烈竞争的形势,制造业正在寻找新的生产模式,以解决人力不足的问题和应对快速变化的市场需求。在此背景下,机器换人成为工厂升级智能制造的主要方式,机器人不仅可以代替劳动力,还能够提升工厂的效率,已被大量使用于现代制造业中。 去年,全球工业机器人销量达到38.7万台,增长速度达到31%,整个行业表现出强劲的上升趋势。而日本为作最大的工业机器人输出国,汇集了一大批知名的机器人和自动化厂商,包括发那科、安川、那智不二越、川崎、三菱电机、欧姆龙等等,全球有一半的工业机器人出自日本厂商。无疑,日本在机器人技术处于世界领先水平。 1月16-18日,日本最大的最大工业4.0展会SMART FACTORY E
[机器人]
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
6 月 12 日消息,日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布,将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。 根据双方签署的协议,IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作,为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。 Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元(IT之家备注:当前约 24.73 亿元人民币)后端工艺专项补贴,计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房,建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。 Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示: 继共同开发
[半导体设计/制造]
小广播
最新汽车电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved