意法半导体Grade-0模拟IC尺寸减一半,提高汽车电控单元小型化-电子工程世界

中国，2016年10月20日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出AEC-Q100 Grade-0运放和比较器芯片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提高一倍，有助于缩减部署的在极端温度环境和安全关键系统内的电控单元的尺寸。

LM2904WHYST双运放和LM2903WHYST双比较器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封装，工作温度范围-40°C至150°C，封装面积只是其它标准SO8封装Grade-0器件的二分之一。

这两款芯片的环境工作温度范围极宽，确保汽车系统在最恶劣工况下具有良好的稳健性和适应性。这些应用包括发动舱电子系统，例如发动机控制器、变速箱内模块、LED车灯控制器，以及必须绝对可靠的安全关键系统，例如ABS控制器。

意法半导体与主要汽车配件一级供应商多年合作，新产品体现了意法半导体多年积累的技术底蕴。新产品逐个测试，工作温度最高可达150°C，符合生产件批准程序(PPAP)测试要求。作为高质量的工业标准器件，在常用指标方面，例如输入偏置电流、输入失调电压、电流消耗和电源电压范围，LM2903和LM2904的性能堪称业界标杆。

LM2904WHYST和LM2903WHYST已经实现量产。

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