电装成立全资子公司NSITEXE 定位半导体知识产权芯核的设计研发-电子工程世界

据外媒报道，电装于2017年8月8日宣布，公司将成立一家新公司——NSITEXE, Inc.，后者主要从事半导体知识产权芯核（semiconductor IP core）的设计及研发工作，该元件是实现自动驾驶的核心半导体元件。

对于车载设备、ADAS及自动驾驶系统而言，先进的电子控制装置的作用至关重要。当自动驾驶成为标配时，务必要配置高性能、低功耗的半导体，以便高速地处理由传感器及外部通信设备发来的海量数据，进而实现对车辆周边环境的监控。所采集的数据将有助于车载系统作出决策，启用相应的自动驾驶功能。

NSITEXE将研发新一代的处理器，该元件能够快速而高效地对传感器及外部通信设备所采集到的海量数据加以分析，进而确定最优的车辆操控方案。核针对各车载应用，半导体IP芯进行了相应优化，并获得了车载微计算机及系统单晶片（SoC）制造商的许可。

NSITEXE, Inc.公司简介

关键字：电装 NSITEXE 半导体芯核引用地址：电装成立全资子公司NSITEXE 定位半导体知识产权芯核的设计研发

上一篇：印刷传感器将实时监控汽车轮胎健康状态
下一篇：EyeSight与捷普研发新一代传感技术助力驾驶监测及手势控制

推荐阅读最新更新时间：2024-07-25 19:44

IoT芯片青睐8英寸晶圆，该给国产半导体设备商一个机会了

随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇，特别是物联网芯片大量采用200mm生产线进行晶圆制造，给200mm厂商带来机遇。据2016年9月IC insight对于物联网市场的预测，2015年市场

[半导体设计/制造]

2005年中国十大半导体封装测试企业排名公布

安森美半导体宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业，排名第十。其他九家企业分别是飞思卡尔半导体(中国)有限公司、威讯联合半导体(北京)有限公司。深圳赛意法微电子有限公司、英特尔产品(上海)有限公司、上海松下半导体有限公司、南通富士通微电子有限公司、英飞凌科技(苏州)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司和江苏长电科技股份有限公司。该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。目前乐山-菲尼克斯员工超过2200名，差不多所有员工均来自本地。2005年全年产量超过180亿件，主要生产微型表面贴装半导体

[焦点新闻]

祥峰投「进化半导体」数千万元天使轮融资

今日，以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业『进化半导体』宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由祥峰投资领投。进化半导体于2021年3月成立于深圳，公司专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造，团队拥有深厚的半导体材料生长、调控、加工等技术研发能力，以及半导体企业管理和市场拓展经验。团队熟悉氧化镓等多种半导体材料的特性，并可用多种工艺路线制备。同时，团队熟悉市场及客户不同产品需求与痛点，产业上游供应链及下游客户渠道畅通。创始团队表示：“公司将基于全球首创的无铱工艺进行大尺寸第四代半导体氧化镓材料的衬底技术开发，将可以大幅度降低β相晶体单晶炉制造成本近2个数量级，本轮融资将主要用于工艺研

[手机便携]

东芝半导体将亮相2013年GSMA亚洲移动通信博览会

东京—东芝公司（TOKYO：6502）将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013）。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝将在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”这五大领域，为大家进行面向使用了半导体技术的便携式设备相关解决方案的演示。 GSMA亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013）概要 1.Smart Connectivity 本次展会上东芝将通过TransferJet™、NFC等近场通信技术以及FlashAir

[网络通信]

全球半导体设备市场迎来春天

设备是半导体产业的基石。国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2021 年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%，中国再次成为全球最大的半导体设备市场。在全球芯片扩产潮的推动下，晶圆厂的设备支出将继续提升，SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将突破1000亿美元。背靠全球最大半导体设备市场，面临设备资本支出持续增长的发展机遇，国内半导体设备厂商如何抓住增长契机？全球扩产潮带来市场机遇 2019年以来，全球半导体产业进入高速发展的强周期。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%，延续了自2019年以来的增长势头。在半导体市场需求的推

[手机便携]

2020全球前十半导体厂商排名出炉，和你想的一样吗？

中国储能网讯： 1月14日，Gartner发布了对2020年半导体的营收预测。结果显示，继2019年下降12%之后，2020年全球半导体收入有所反弹，总计4,498亿美元，较2019年增长7.3%。与此同时，文章还披露了2020年前十大半导体厂商。在这十大半导体厂商中，英特尔以702.44亿美元高居榜首，同比2019年增长了3.7%。据悉，增长得益于其核心客户端和服务器CPU业务的增长。三星电子以651.97亿美元紧随其后，得益于存储芯片的销售，该公司在2020年的营收同比增长了7.7%。SK hynix和美光分别以营收252.71亿美元和220.98亿美元排名第三和第四，与其2019年排名保持不变。

[新能源]

拟建半导体芯片生产线5条，济南兰星GPP芯片生产项目落户

7月22日，济南兰星电子有限公司GPP芯片生产项目签约仪式举行，标志着该项目正式落户重庆梁平。据悉，该项目拟占地50亩，建设半导体芯片生产线5条。项目建成后，可实现年产值5亿元。济南兰星电子有限公司成立于2011年，位于山东省济南市章丘区，主要经营电子元器件、半导体材料的生产、销售，货物进出口、技术进出口等。此外，该公司为梁平区平伟实业的上游配套企业，主要配套半导体芯片等相关产品。

[手机便携]

资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？

中新社北京9月19日电 (记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。 “在A股市场，芯片设计企业有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、八十家上市公司，估计未来每年都会有四到五家相关企业上市。”中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙玉望表示，全球半导体产业正在向中国转移。高通中国区董事长孟樸说，中国半导体

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行

■报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

Vishay线上图书馆

白皮书技术文章视频热门推荐