大唐恩智浦致力打造一流汽车半导体公司-电子工程世界

本报讯（记者王辉）自2015年10月大唐恩智浦与TüV南德意志大中华集团（以下简称TüV SüD）正式签署ISO 26262功能安全开发流程认证的合作协议以来，大唐恩智浦把严苛的质量和标准理念引入，坚持踏踏实实地做世界一流的元器件。成为中国汽车半导体行业首个启动ISO26262功能安全开发流程认证项目的企业。

大唐恩智浦在汽车芯片项目开发上，坚持质量可靠性后，需要再经过一个安全发布阶段，然后再逐步慢慢进入量产阶段，包括设计IP、晶圆制程、封装制程，以及相互影响等。对于汽车芯片的设计，往往功能更全面，性能要求更高。如其后的封装制程需要汽车电子可靠性通过后，再通过三温测试等。同时，汽车行业也对量产后的汽车芯片提出了零缺陷的目标，从减少缺陷产生，筛选缺陷，持续改善等方面提出了更具体细致的要求。第二步是需要做到长期稳定供货。如果说消费级应用产品需要3年的工作寿命，那么汽车级产品，通常会要求15年工作寿命（即整车生命周期均能正常工作），而供货周期则可能长达30年。

近年来，车辆安全相关的控制系统安全功能失效是导致召回级别故障的主要原因，其中车辆电子电气系统的失效最为突出。2011年，国际标准化组织联合全球30多家汽车大厂商联合制定了ISO26262（道路车辆-功能安全）标准。2015年大唐恩智浦成为中国汽车半导体行业首个启动ISO26262功能安全开发流程认证项目的企业。通过启动该项目，一方面为后续与国际一流车厂的合作做好准备；另一方面，进一步完善质量管控体系和开发流程，为后续实施全面的科学管理，打造国际领先的汽车半导体公司而奠定基础。可靠性是车规产品最关键的指标，一般汽车行业的百万产品失效率（DPPM）为个位数，需要非常有效的各级质量管理工具和方法才能实现，这些都是极其隐形但不可省略的投入和成本。

关键字：大唐恩智浦引用地址：大唐恩智浦致力打造一流汽车半导体公司

上一篇：人工智能、自动驾驶、新能源——东京车展三大关键词
下一篇：西方汽车集团慌了 BAT正发力互联网汽车操作系统

推荐阅读最新更新时间：2024-07-25 19:49

软硬件全包？恩智浦给车企另一种选择

如果无法像特斯拉一样自研芯片，那接受芯片供应商附带软件的系统级解决方案，是否会是主机厂的另一种选择？近日，国际主流车用芯片提供商 NXP （恩智浦）亮相了一套从90nm到5nm的计算硬件平台体系，且包含可复用的软件体系，具有软件复用和拓展性的一揽子系统级解决方案。 “我们虽然是一家芯片公司，但现在软件开发人员已经多过硬件开发人员了。现在我们在芯片上往往集成五六十家不同的软件，并且这些软件集成后是商业化可用的，我们的客户可以直接更快捷地简化开发。” 恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟在演讲中表示。 01做整车系统级解决方案 NXP交付给客户的，已经不再仅仅是自家芯片产品本身。 “我们要在系

[汽车电子]

软硬件全包？<font color='red'>恩智浦</font>给车企另一种选择

恩智浦联手Skymeter开发道路收费解决方案

恩智浦半导体(NXP Semiconductors）和Skymeter签署谅解备忘录，希望通过整合两家公司的最新解决方案，带来卓越的道路使用计费技术,以满足道路使用收费(RUC)和其他汽车相关移动付费市场的需求。此次合作将为RUC市场带来前所未有的车辆GPS定位解决方案，符合跨境操作互通的要求，例如荷兰、法国、欧洲和世界其他一些地方的道路使用收费项目中即将采用的欧洲电子收费系统(EETS)指令。此次合作将整合恩智浦车辆远程信息处理车载单元平台(ATOP)和Skymeter基于全球卫星导航系统(GNSS)的（按时间、距离和地点）收费数据应用程序和服务。 Skymeter公司首席技术官表示，“目前为止，我们发现

[汽车电子]

恩智浦推出业界首个高电压全桥背光控制器IC系列

全新IC带来更高的效率荷兰埃因霍芬，2007年12月4日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天发布了其高电压全桥背光控制器IC UBA2074及其低压版本UBA2072。由这两款IC共同组成崭新的全桥背光控制器IC系列，专门设计用以满足显示屏尺寸日益增大的趋势，并支持在液晶电视应用中越来越多使用的高压背光逆变器解决方案。为了满足客户的需求，公司将制造DC-AC逆变器控制IC，来推动冷阴极荧光灯（CCFL）或外部电极荧光灯（EEFL）在LCD背光应用中对所有显示屏的支持。恩智浦UBA2074是业界首个真正的高压全桥逆变器IC，能够直接推动输入电压高达550伏的全桥，而

[新品]

银联闪付成真，恩智浦成iPhone 6s NFC芯片功臣？

国外媒体报道称，部分美国用户已经接到通知，iPhone 6s和iPhone 6s Plus正在从中国发货，预计到货时间则为9月25日。而国行用户预计也会在发售当天拿到自己的新手机，与国外的情形一样，由于EMS会严格执行与苹果之间的协议，所以也同样也要到9月25日当天才会派送。据有关消息称，iPhone 6s和iPhone 6s Plus(型号：A1700/A1699)将会支持Visa payWave,MasterCard PayPass,American Express，ExpressPay,UnionPay QuickPass.，而海外版本(型号：A1633/A1634/A1687/A1688)则不支持UnionP

[嵌入式]

大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案

2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一个方向。由大联大世平基于NXP LPC5516芯片推出的电脑机箱风扇灯光控制方案能够在保证基本散热性能的同时，控

[家用电子]

大联大世平集团推出基于<font color='red'>NXP</font>产品的电脑机箱风扇灯光控制方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案

2021年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。图示1-大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别方案的展示板图当前，随着人工智能、物联网、云计算、大数据等前沿技术的迅速发展，人脸识别技术取得了突破性进展并已经在众多场景中得到了广泛应用，为经济社会的发展和人们的日常生活提供了一种便捷的体验。由大联大世平推出的EdgeReady人脸识别解决方案可用于认证和操作智能楼宇、工业和家庭的安全机器、设备和访问点，包括门、锁、便利设施、电梯、车库门、安全系统等。图示2-大联大

[物联网]

大联大世平集团推出基于<font color='red'>NXP</font>产品的EdgeReady人脸识别解决方案

恩智浦转让上海先进半导体股份

荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为Shanghai Pudong Science and Technology Investment Co., Ltd, (PDSTI)。上海先进半导体是一家港交所上市公司（股票代码：3355）。

[半导体设计/制造]

CADENCE与NXP签订为时数年战略协议，成NXP首选EDA供应商

此次为时数年的合作关系将为NXP提供整体设计解决方案，推动创新并缩短产品上市时间加州圣荷塞，及荷兰艾恩德霍芬，2007年10月22日 ——全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS），与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence定位为NXP的首选电子设计自动化（EDA）解决方案合作伙伴。此次与Cadence加强战略合作的举动将会让NXP简化其供应链，并通过稳定而可靠的自动化集成电路（IC）设计及验证产品提高其运作效率。此举是两家公司超过15年的合作关系史上的一座重要的里程碑。本协议为Cadence和NXP提供了一个框架，以开发和

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

Vishay线上图书馆

白皮书技术文章视频热门推荐