德州仪器DLP(R)技术实现下一代增强现实抬头显示系统

-新款车规认证的DLP3030-Q1芯片组和EVM帮助汽车制造商和一级供应商创建高质量图像的HUD系统

德州仪器（TI）近日发布用于车载抬头显示（HUD）系统的DLP® 新一代技术。全新的 DLP3030-Q1 芯片组以及配套的评估模块（EVM），可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实（AR）内容显示到挡风玻璃上，从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。

设计人员可以利用车规认证的 DLP3030-Q1 芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离（VID）的 AR HUD 系统。DLP 技术的独特架构使 HUD 系统能够承受投射远 VID 时伴随的强烈的太阳光负荷，从而实现这一目标。增强的 VID 和在宽视场（FOV）中显示图像的能力相结合，使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的 AR HUD 系统，以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。如需了解 DLP3030-Q1 芯片组的更多信息，敬请访问 www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn。

DLP3030-Q1 芯片组的主要特性和优势： 

• 封装尺寸减小：陶瓷针栅阵列封装（CPGA）将数字微镜器件（DMD）的占用空间减少了65%，实现了更小的图像生成单元（PGU）设计。

• 更高的工作温度：工作温度范围为-40至105摄氏度，提供带全色域（125%的 [NTSC]）的15,000cd / m2 的亮度，无论温度或极化如何，都可呈现清晰的图像。

• 针对 AR 进行设计和优化：轻松管理长度超过7.5米的 VID 产生的太阳能负荷，同时支持最大12度  x 5度 FOV 的大型显示器。

• 适用于任何光源：支持使用传统 LED 的 HUD 设计以及基于激光的投影，用于全息膜和波导使能的 HUD。

工具和支持

借助采用 DLP3030-Q1 芯片组中三款新型 EVM 的任一款，无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计周期，都可以轻松地对 HUD 系统进行评估、设计和量产。

• DLP3030-Q1 电子 EVM 允许开发人员和一级供应商为 HUD 系统创建自己的定制 PGU。

• DLP3030-Q1 PGU EVM 为设计人员提供所需的工具，去开发现有 HUD 设计中基于 DLP 技术或基准 DLP 技术性能的新 HUD。

• DLP3030-Q1 合并器 HUD EVM 使汽车制造商和一级供应商能够使用 DLP 技术在一个易于使用的桌面演示中评估整个系统的性能。

封装和供货

DLP3030-Q1 芯片组采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封装，现可按要求提供样品。可在 TI.com 上购买 EVM。技术文件可根据要求提供。

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关于德州仪器公司 DLP 产品事业部

自1996年以来，德州仪器公司的 DLP 显示技术屡获殊荣，为全球顶级的显示设备提供色彩丰富、对比鲜明、高清靓丽的优秀画质，已广泛应用于包括智能显示技术在内的各种装置，包括工业、汽车、医疗和互动投影等各种应用。从影院（DLP Cinema®）到大型专业展厅，从会议室、教室到家庭影院，DLP 技术都贯穿其中。此外，DLP Pico™ 使移动设备能够在您手中轻易地投影出画面。每一块 DLP 芯片的核心是由微镜所排成的阵列，它们以高达每秒上万次的高速切换。

关于德州仪器

德州仪器（TI）是全球领先的半导体设计及制造厂商，开发模拟集成电路及嵌入式处理器为主。德州仪器拥有遍布世界各地的优秀员工，共同致力于创新以打造科技未来。今天，德州仪器正在帮助全球超过10万家客户开创未来。