为布局汽车车载充电器市场，意法半导体加码SiC晶圆订单-电子工程世界

11 月 20 日讯，意法半导体近日在一份声明中表示，意法半导体将在未来几年内，将增加一倍从 Cree 购买的碳化硅（SiC）晶圆的数量。

该声明意义重大，因为人们对使用 SiC 二极管和 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的兴趣日益浓厚。一些分析师预测，到 2025 年，该市场将达到 30 亿美元。到 2026 年，GaN（氮化镓）器件将增长 50％，全球市场约为 358 亿美元。

这些二极管和 MOSFET 被认为对于快速增长的汽车和工业客户至关重要。意法半导体最近表示，它将成为联盟电动汽车车载充电器电子产品的供应商。

今年 1 月，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与 Cree 达成一项价值 2.5 亿美元的 Wolfspeed SiC 晶圆供应的多年期协议。

该交易现在翻了一番，达到 5 亿美元。意法半导体声称，这是唯一一家批量生产具有汽车级 SiC 电子产品的半导体公司。

意法半导体将从 Cree 购买 150 mm 的 SiC 裸晶片和外延晶片。但是，意法半导体一直在通过供应链和内部建设碳化硅产能。今年 2 月，意法半导体以 1.37 亿美元的价格收购了瑞典 SiC 晶圆制造商 Norstel 的多数股权，然后最近决定行使其选择权，购买剩余的 45％股权，该股权将于第四季度完成。

总部位于日内瓦的意法半导体（STMicroelectronics）在 2018 年实现了 96 亿美元的收入，在全球拥有超过 100,000 个客户。它生产各种电子产品和半导体。

Cree 表示，SiC 提供了更好的性能，这对于电动汽车和用于太阳能，储能和 UPS 系统的工业产品至关重要。汽车工业的使命是为需要更长距离和更快充电的电动汽车找到更高的效率。对于工业领域，SiC 模块允许使用更小，更轻和更具成本效益的逆变器，以更有效地转换能量。

SiC 被认为比纯硅更快，更坚韧，更高效。它可以承受比硅更高的电压和温度。

Cree 最近宣布将在纽约州北部建造一座大型晶圆厂。

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