SYSGO和ST将在CES 2020上展示安全车联网

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界领先的欧洲可认证嵌入式实时操作系统(RTOS)开发公司SYSGO，将在美国内华达州拉斯维加斯CES 2020消费电子展(2020年1月7-10日)上联合展示一个安全型Telematics车联网解决方案。

这款由双方合作开发的汽车安全网关基于意法半导体的安全Telematics和通信连接专用汽车处理器Telemaco3P系统芯片(SoC)与SYSGO的基于PikeOS虚拟机管理程序的RTOS系统，为汽车市场带来航空电子级的安保功能。

Telemaco3P平台是一个高成本效益的车云安全连接解决方案，其非对称多核架构基于强大的应用处理器与电源管理功能优化的独立的CAN控制子系统。ISO 26262标准芯片设计、嵌入式硬件安全模块，以及环境温度高达105°C的汽车级质量认证，让开发者能够开发支持高速率无线连接和无线固件升级的各种安全型Telematics应用。

PikeOS扩展了安全Telematics概念，采用主动安全概念将所有信道和应用置于单独的封闭单元内，各个单元之间不能互连互通，除非开发人员明确允许并配置。这种严格的内核级别的安全隔离可以防止最初发生的故障或被恶意攻击的软件影响在其它单元运行的软件。PikeOS是目前唯一通过Common Criteria(EAL 3+)认证的RTOS /虚拟机管理软件，已被航空电子、铁路和汽车行业用于开发各种安全关键型应用。

该汽车安全网关采用一个全面保护的安全概念，包括虚拟防火墙、入侵检测系统（IDS）、快速和安全启动功能，以及软件安全无线更新，支持安全移动云接入，以及车载安全Wi-Fi®、Bluetooth®、以太网和CAN总线。在CES 2020上，意法半导体和SYSGO将演示该汽车安全网关如何检测并有效阻止无线网络攻击。

意法半导体汽车与分立器件产品部战略与汽车处理器事业部总经理Luca Rodeschini表示：“安全Telematics是先进驾驶辅助系统的主要组成部分，安全认证将成为OEM和供应商主要关注的问题。SYSGO不仅掌握软件安全技术，还拥有大量的认证专业知识，我们很荣幸能够与他们合作，力争使汽车解决方案朝着可认证的目标再迈出一步。”

SYSGO市场与合作副总裁Franz Walkembach表示：“意法半导体是汽车安保领域的先驱，我们很荣幸与他们合作，为下一代汽车提供可靠的Telematics解决方案。我们与ST拥有共同的理念：将我们的安全专业知识带入汽车市场。我们在CES 2020上的联合演示是我们合作的第一步。”

该汽车安全网关将在智慧城市展的Automotive Grade Linux活动上（Westgate展厅1815号展位）展出，同时在Westgate酒店的SYSGO包间(18楼1830室)内展出。