特斯拉近日超越丰田问鼎汽车行业市值冠军,折射出百年汽车行业走到历史性的拐点:智能汽车时代正在加速到来。
特斯拉去年推出了自研的FSD车载AI(人工智能)芯片,性能较使用英伟达GPU芯片的前代产品提升达21倍,极大增强了在智能化方面的核心竞争力,是其发展历史上的里程碑,真正奠定了其在智能汽车时代的先行者地位。
未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机,其中最核心的器件就是车载AI芯片,是智能汽车的数字发动机。而制约当前智能汽车发展的核心瓶颈就是车载AI芯片的算力不足,算力就好比智能汽车的脑容量,自动驾驶每往上走一级,所需要芯片算力就要翻一个数量级,要实现完全自动驾驶,我们需要在四个轮子上搭载天河二号级别的计算能力。
车载AI芯片已经成为决定竞争胜负最重要的筹码。智能化变革推动汽车行业按照IT行业的逻辑和节奏向前发展,同时也将掀起一场残酷的淘汰赛,作为智能化的基石,车载AI芯片的重要性毋庸置疑。今天,特斯拉依靠自研芯片战略的成功已然证明了这一点。
车载AI芯片正在替代手机芯片,成为半导体行业发展新的驱动力。近日,AI芯片公司英伟达市值超过3千亿美元,大幅超越昔日王者英特尔,进一步印证了这一趋势。随着智能化对算力需求的指数级增长,预计到2030年,每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元,整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元,成为半导体行业最大的单一市场。与电脑、手机芯片行业已经固化的格局不同,车载AI芯片正处于产业创新周期的起点,对中国的芯片行业是一个巨大的机遇。
20世纪初,美国正是靠着汽车工业的崛起,从世界工业大国蜕变为工业强国。今天,汽车行业智能化变革再次给了我们百年一遇的机会。
中国自主汽车品牌在整车层面已经有很大成就,但多属集成创新,在核心零部件方面,尤其是车规级芯片方面,还非常薄弱。国产车载AI芯片的研发势在必行,只有这样才能掌握核心竞争力,带动自主品牌在残酷的淘汰赛中赢得未来。
正是看到这样的挑战和机遇,地平线从创业之初就聚焦车载AI芯片的研发,去年推出车规级AI芯片——征程(参数丨图片)2。今年,长安汽车与地平线基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台,并搭载在其今年推出的全新车型UNI-T上,短短二十天内预售突破万台,消费者的青睐,显示了智能化功能对于产品竞争力有极大的提升作用。
与当前国际市场主打的专用ADAS芯片不同,征程2芯片有较强的通用性,可以通过灵活地支持不同软件来实现差异化功能,在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面,征程2芯片陆续签下了两位数的量产定点车型。今年下半年地平线将针对中国市场陆续推出更强大的征程3和征程5,其中征程3可支持泊车辅助等多摄像头ADAS应用,而征程5将达到单芯片96TOPS的AI算力,组成的自动驾驶计算平台具备192-384TOPS算力,可支持L3-L4级自动驾驶。
马斯克执掌的特斯拉是一个难以复制的成功案例,未来的主流模式还是芯片公司与车企的合作。日前戴姆勒和英伟达宣布合作,开发车载计算平台,即是明证。地平线的定位就是通过车载AI芯片做底层赋能,以开放的商业模式,支撑产业链的广大合作伙伴做智能化创新。
继PC和手机之后,智能汽车正在引领科技史上的第三次智能化浪潮,从产业格局角度来看,车载AI芯片作为汽车智能化的核心,可谓汽车产业链的旗舰物种,未来必定会涌现出像英特尔或高通这样的行业先行者,这一空前的时代机遇正是地平线为之努力的目标,我们希望通过扎实的产品创新成就客户,为中国车载AI芯片产业的发展贡献一份自己的力量。
- LT6656BCS6-2.048、2.048V 精密电流和升压电压基准的典型应用
- 使用 Analog Devices 的 LT1976HFE 的参考设计
- LTC4244 坚固型紧凑型 PCI 总线热插拔控制器的典型应用电路
- NSV45020JZ 大电流 LED 灯串的典型应用
- 当 LTC2377CMS-16 中启用数字增益压缩时,使用 LT6350 的典型应用被配置为接受 ±10V 输入信号,同时运行一个 5.5V 单电源
- LT1021DCN8-5 电压基准的典型应用,将 10V 单元调整为 10.24V
- 使用 Analog Devices 的 LTC3130IMSE 的参考设计
- 使用 ROHM Semiconductor 的 BU4811 的参考设计
- 使用 Aimtec 的 AM3G-2412SH30Z 的参考设计
- LT4275AHMS LTPoE++ 38.7W 至 90W 受电设备的典型应用电路