比亚迪半导体能否实现IGBT国产化的梦想

2020年4月，比亚迪发布公告称，旗下子公司“深圳比亚迪微电子”（已正式更名为“比亚迪半导体”）通过内部重组，并计划上市。

公告显示，比亚迪半导体受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

随后，比亚迪半导体在5月和6月完成了A轮和A+轮融资，仅用42天便吸引了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等30家知名投资机构共44名投资主体，总融资金额高达27亿人民币。两轮融资后，比亚迪半导体的估值从75亿涨到300亿。

比亚迪半导体经过10余年的发展，已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，成功打破国外垄断。在中国车规级IGBT市场占据18%份额的比亚迪半导体是如何成长的？

一段“芯事”

比亚迪做芯片最早可追溯至2003年，通过其第六事业部展开了集成电路和功率器件开发业务。

2004年，比亚迪注资3亿元成立了其全资子公司深圳比亚迪微电子（已更名为比亚迪半导体），经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售，并拥有了深圳、宁波两大生产基地。

不过，比亚迪半导体在成立初期并未取得亮眼的成绩。直到2008年王传福顶着巨大的压力以1.71亿人民币收购了市场眼中“烂摊子”的中纬积体电路（宁波）有限公司，并更名为宁波比亚迪半导体有限公司。

宁波中纬为什么被称为“烂摊子”呢？这家公司成立于2002年，由台湾亚太科技和大茂电子共同出资，注册资本1亿元，主要是从事6英寸芯片制造与服务，曾被视为浙江半导体产业的希望。

虽然分次投资2.49亿美元，但其引入的都是台积电的“老古董”，这也为后来的破产埋下了隐患。当时《第一财经日报》一针见血地指出,“中纬半导体未达产的直接原因来自设备障碍。中纬成立时，设备来自台积电一厂，该厂是台积电1987年成立时的基地，设备寿命已近20年。实际运营后经常出问题，机器故障始终未能解决，导致产能一直徘徊在1万片/月，现金流一直无法达到平衡。”

2008年，宁波中纬资不抵债，宣布破产。随后被王传福“盯”上，斥巨资收购。当时外界很不看好这起交易，并预计其会亏损20亿元。但理解他的人分析称，“王传福是想做电动汽车驱动电机(主要由驱动芯片与电源管理器件组成)的研发和生产，他想要控制整个电动汽车产业链。”

事实证明，王传福赌对了，这一收购决策让比亚迪的IGBT产品研发和制造走上了正轨。

押宝“IGBT”

IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。

与此同时，问题也显现出来。在国内市场，中高端IGBT产能严重不足，长期依赖英飞凌、三菱、富士、安森美半导体等国外厂商，导致“一芯难求”。有业内人士表示，国内能真正做IGBT芯片的厂商总共也没有几家，真正做的比较好的，基本都是从封装做起的，靠封装在市场上站稳了脚跟，逐渐一款一款地研发芯片。

仅考虑车规级IGBT市场，招银国际预计2020年中国IGBT市场规模将达到28亿元人民币，到2025年将达到183亿元人民币。

比亚迪半导体一早就“瞄准”了这块市场，并取得了出色的成绩。2019 年，比亚迪在中国共配套约19.4万套车规级IGBT 模组，市场份额18%，排名第二，仅次于英飞凌。

2009年9月，比亚迪半导体自研的IGBT 1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断。

2012年，IGBT 2.0芯片问世，基于这款芯片，比亚迪成功打造出了车规级IGBT模块。2015年，该芯片升级为2.5版本。

2018年，比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片，成为车规级IGBT的标杆。和之前的产品相比，IGBT 4.0产品在电气性能上拥有极大程度的提升，同时也提升了电动汽车的性能，从而降低电动车的功耗，增加了电动汽车的续航。

现如今比亚迪半导体IGBT芯片产量迅猛攀升，IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计明年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车。

与此同时，比亚迪半导体在IGBT专利方面也进行了布局，2007年，比亚迪提出其首个IGBT专利申请，截止2020年5月8日，德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族，包括231条专利记录，其中70%的专利布局于中国大陆。

结语

从2005年组建团队算起，比亚迪半导体已在这条路上走了15年，目前在国内IGBT领域获得了一定的话语权，拥有了包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

不过与英飞凌、三菱、富士等国际IGBT巨头相比，无论从研发能力还是市场占有率上，都有很长的一段路要走。据知情人士透露，在现有外供基础上，下一步比亚迪半导体的规划是让IGBT的外供比例争取超过50%。

也期待比亚迪半导体拆分上市以后能够有更加亮眼的表现，为“中国芯”添砖加瓦。