据外媒报道,4D成像雷达技术开发商Vayyar推出了新型汽车级片上雷达(RoC),可使OEM在实现成本效益的同时,提升车辆的安全性。
(图片来源:Vayyar)
该芯片具有多达48个收发器、一个内部数字信号处理器(DSP),以及用于实时信号处理的微控制器单元(MCU)。Vayyar的单芯片解决方案能够穿透物体,在所有天气条件下有效运行,而且还可以取代超过12个其他传感器,使车辆无需再采用昂贵的激光雷达和摄像头。一个多功能Vayyar芯片可以支持多种系统,包括入侵者警报、儿童检测、增强安全带提醒,以及在事故发生时向紧急服务发送eCall警报,提供传统单功能传感器无法实现的高安全水平。
此种解决方案集成多个芯片的功能,只需一个射频集成电路(RFIC)就能进行感知、计算、处理、测绘和成像。而且现代汽车所配备的传感器越来越多,可能超过100多个,分析人士预测,到2030年,这一数字将翻一番,而Vayyar的RoC在提升安全性的同时,还能降低成本和复杂性。
Vayyar汽车主管Ian Podkamien解释称,“通过将多个传感器替换为多功能、可扩展的平台,可降低系统复杂性,并节省成本。此外,法规和标准正在提高,为了达到五星评级,汽车制造商正逐渐摒弃传统的解决方案。而我们的技术得到了CLEPA(欧洲汽车供应商协会)等组织的认可,使车辆具备拯救生命的功能。更重要的是,其价格相当于单功能3×4 2D/3D雷达解决方案,但具有很高的附加价值。”
该平台还具有高分辨率和极宽的视场,提供更高的精度和更多的细节。此外,该平台还具有可扩展性,可通过OTA软件更新,无缝部署新功能。
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