吉利汽车：自主研发的中控芯片将在 2023 年装配上车-电子工程世界

日前，据国内媒体报道，吉利控股董事长李书福在谈及汽车行业的“缺芯”情况时表示，吉利汽车已全面排查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级，向供应商锁定3-6个月长期订单，做到提前锁定，确保生产不受影响。

除此以外，李书福还透露了一个关键信息，吉利在2019年开始布局的“中国芯”战略即将落地，“我们自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。”

李书福表示，吉利在提前策略性采购备库存的同时，也在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。

按照李书福的说法，吉利自主研发的芯片很有可能是亿咖通的芯片。亿咖通科技（ECARX）是吉利控股集团战略投资、独立运营的科技创新企业，业务主要聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等领域。

2020年10月20日，芯擎科技正式亮相武汉，由吉利控股集团战略投资的亿咖通科技与Arm中国共同出资成立，专注于实现高性能车规级集成电路和模组的研发、制造、销售。

按照当时的规划，首款车载芯片将采用7纳米制程工艺，预计在2021年实现流片。

全球芯片短缺的状况影响到大众、丰田、通用汽车、现代等多家汽车厂商，李书福接受采访时还表示，吉利已经全面排查芯片供应风险，向供应商锁定 3-6 个月长期订单，确保生产不受影响。

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