据路透社报道,当地时间10月21日,丰田汽车表示,受全球持续的半导体短缺影响,其年度汽车产量可能低于最初的目标。
在今年 4 月开始的新财年前四个月,丰田未能实现中期目标,该公司能否坚持 970 万辆创纪录的年度生产目标也备受关注。
数据显示,丰田 8 月产量回升,但 10 月和 11 月产量预计分别约为 75 万辆和 80 万辆,低于上月末预估的 9 - 11 月平均每月生产 90 万辆的计划。
丰田并未透露年度生产目标将下调多少,但丰田本财年前五个月的产量比最初计划低 6.7%。丰田发言人表示,一旦生产前景变得更加清晰,将披露修改后的目标。
日本汽车制造商原本希望芯片短缺问题将得到缓解,从而能够在本财年下半年增加产量,以弥补上半财年产量受限的影响,但周五的声明打击了这一希望。
此外,丰田周五表示,下个月将暂停 8 家日本国内工厂的 11 条生产线,为期 2 天至 9 天,这将影响卡罗拉、RAV4 和 Yaris 等多种车型的产量。
关键字:芯片 丰田
引用地址:
芯片持续短缺,丰田预计将削减全年产量目标
推荐阅读最新更新时间:2024-11-16 23:50
定制化传感器SoC芯片,芯歌智能完成A轮融资
据张通社消息,近日,上海芯歌智能科技有限公司(以下简称“芯歌智能”)完成A轮融资,洪泰基金领投,临芯投资跟投,上轮投资方高瓴创投、上华红土(HTC)继续追加。 图片来源:企查查 本轮资金主要用于公司产品的市场推广,产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。 2019年9月,芯歌智能完成数千万人民币首轮融资,由高瓴创投领投,上华红土(HTC)、浦东科创跟投。 芯歌智能成立于2017年,是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术,帮助客户实现最具创新性的智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案,包括机器人、半导体、
[手机便携]
展讯叫板联发科 要做手机芯片“老二”
大幅降价、高薪挖人、人员高速扩编 国产IC公司动作频频
国家大基金、国家开发银行、民资积极参与,国内集成电路行业进入动荡整合期
IT时报 戚夜云
4月2日,展讯通信将发布新一代4G芯片,发布会现场人气爆棚,堪称国内业界一件大事。有消息称,新4G芯片发布后,展讯现有3G芯片将大幅降价,单个芯片价格从8至10美元被砍到5至6美元,降幅高达40%。令展讯未曾想到的是,这次大降价背后却使国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)躺枪,招来一场口舌之争。
大基金毁了芯片业?
3月25日,国内一家大型民营芯片公司老板给业界人士打电话,在电话里他表达了自己对大基金给市场带来变化的担心,他认为有些公司
[手机便携]
国科微的“烦恼”:风口下靠传统芯片支撑业绩
2018年1月31日,上市半年的湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”,300672.SZ)公布了公司的第一份年度业绩预告。预计公司2017年全年实现净利润4800万元至6000万元,与2016年净利润5110.89万元相比,变动区间为-6.08%至17.40%,大致持平。 国科微表示,报告期内,因全球范围内固态硬盘闪存颗粒缺货,导致公司与之配套的固态存储控制器芯片产品销售情况低于预期。此前,国科微股价一路飙涨,但在上述业绩预告发布的当天,国科微股价罕见跌停。在外界看来,这与其披露的业绩不及市场预期相关。 另据国科微财报披露的数据,其主营业务的季节性波动十分明显,业绩增长仍然需要依赖传统的广播电视芯片业务。
[半导体设计/制造]
2017年全球芯片行业区域结构与竞争格局分析
目前,全球 芯片 主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端 芯片 领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 到2015年年底,全球共有94家先进的晶圆制造厂商,其中17家在美国,71家在亚洲(其中中国有9家),6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位,但自90年代开始其全球半导体市场份额显着下降,至2015年仅有3家日本 芯片 制造商位列全球排名前20——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时,东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。 根据美国半导体产
[嵌入式]
传感器光学等可用 现在是芯片爆发好时机
近日,创新工场第四期美元风险投资基金最终以5亿美元定锤,创新工场董事长兼CEO李开复透露,此次募资仅用了1个月时间,且超出了原本3亿美元的募资计划。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。 在创新工场的媒体沟通会上,李开复表示持续看好中国的发展,创新工场将聚焦中国的早中期投资机会,投资领域主要集中在人工智能、教育、消费升级、B2B企业服务、文化娱乐五个大方向领域的A、B轮公司,未来也会C、D轮持续加码。 此前,创新工场是“投资+孵化”模式,而今,李开复强调创新工场的新定位是:一家“VC+AI”的机构。 李开复认为,人工智能进入爆发期后,中国将成为最大受益者。人工智能应用有四波浪潮,第一波是互联网智能化,这就像
[物联网]
中国台湾禁止向俄罗斯、白俄罗斯出口所有现代芯片
据报道,中国台湾地区禁止向俄罗斯和白俄罗斯出售现代芯片,以应对乌克兰的入侵。 据DigiTimes 报道,本周,中国台湾“经济事务部 (MOEA) ”公布了一份禁止向俄罗斯和白俄罗斯出口的战略性高科技产品清单。该部表示,这些高科技商品也被禁止从白俄罗斯出口,因为它可以帮助俄罗斯绕过制裁。 这两个国家的公司现在被禁止购买具有以下任何规格的中国台湾制造的微处理器或微电路: ·芯片达到5gigaflops以上速度等级,或算术逻辑单元容量32bit以上; ·电子元件的时钟频率超过25 MHz; ·一个或多个端口或接口在组件之间提供大于 2.5 MB/s 的传输速率。 ·超过 144 个触点的高速微电路。 这些条件基本上将俄罗斯和白俄罗斯排
[手机便携]
基于MF RC632读写器芯片的专用读卡器设计及实现
利用射频识别技术(Radio Frequncy Identification)开发的非接触式IC识别器,与传统的接触式IC卡、磁卡相比较,在系统寿命、防监听、防解密等性能上具有很大的优势。本文介绍利用MCU P89LPC932、MF RC632、Mifare卡等构建的非接触式专用IC读写器,充分利用了MF RC632的射频识别读写器芯片的功能。 所使用的器件大部分都是PHILPS公司的器件,具有典型性和一定的通用性,因此稍加改动即可应用到其他系统中,而且在该读写器基础上能很容易地开发出适用于各种自动识别系统的非接触式IC识别器。 1 系统硬件结构及工作原理 1.1 系统结构及特点 系统主要由核心控制单元MCU P89LPC
[网络通信]
祝宁华:我国高端芯片研制已具备基础
十三五国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示,我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新,从“863”计划、“973”计划到国家自然科学基金等各类项目,都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研究,取得了丰硕的创新性成果。 “当前我国已掌握中低端光电子器件关键技术,具备生产能力,但产能不足。在高端光电子器件研发方面,一些关键技术取得突破性进展,研制成功的原型器件通过系统功能验证,某些关键技术达到国际先进水平。”祝宁华介绍,仅从“863”计划的十二五规划来看,国家针对宽带通信、高性能计算机、骨干网络、光交换、接入网、无线通信和微波光波
[手机便携]