高通汽车技术与合作峰会将于下周举行，携手行业大咖全景展现汽车创新-电子工程世界

高通汽车技术与合作峰会将于下周举行，携手行业大咖全景展现汽车创新

当前，汽车产业正经历前所未有的变革，5G、蜂窝车联网（C-V2X）、AI、云计算等前沿技术交织演进，用户对汽车创新产品体验的需求不断提升，汽车行业正加速迈向智能网联新时代。全新的汽车架构、电气化转型、更具沉浸感的座舱体验、先进驾驶辅助和自动驾驶规模化、全新的出行服务和智慧交通系统——这些趋势正在深刻改变着汽车的技术走向、行业合作方式和消费者的驾乘体验。

凭借在无线通信和移动计算领域深厚的技术积累，高通公司在过去二十多年面向汽车行业推出了丰富的产品和解决方案，不断刷新智能网联汽车顶级体验。高通不仅推出了众多“定义未来”的首创性技术，还面向下一代汽车打造了系统级平台——骁龙数字底盘，持续为车辆在连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域带来最前沿的技术和功能。目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

2023高通汽车技术与合作峰会火热报名中，欢迎扫码注册参会

5月25日至26日，高通将在苏州举办首届“高通汽车技术与合作峰会”，大规模、全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，并携手汽车生态伙伴共同展望智能网联汽车新趋势和新机遇。

届时，高通公司中国区董事长孟樸、高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal将携公司多位汽车技术产品负责人，与来自汽车制造商、一级供应商和产业组织等合作伙伴的行业大咖一起，共同探讨如何推进汽车产业变革。峰会还设置了智能座舱、智能驾驶和车联网三大主题分论坛，从基础技术、产业政策、需求洞察等方面深度启迪汽车未来创新之路。

汽车行业领军企业汇聚一堂，共绘生态蓝图，让峰会备受期待：活动共计超过30场主题演讲，超过120家汽车制造商、一级供应商、汽车解决方案提供商及产业链上下游厂商共襄盛举，将吸引超过1000名生态合作伙伴及专业观众参与。

骁龙数字底盘概念车将首次在中国亮相并对观众开放体验

超过60项基于骁龙数字底盘的创新方案及应用展示将亮相峰会。值得一提的是，此次活动上，骁龙数字底盘概念车也将首次在中国亮相并对观众开放体验，集中展现高通对于智能网联汽车的未来构想。概念车突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。凭借前沿技术和创新体验，骁龙数字底盘概念车生动诠释了高通将如何助力行业加速驶向智能网联汽车的未来。

关键字：高通汽车引用地址：高通汽车技术与合作峰会将于下周举行，携手行业大咖全景展现汽车创新

上一篇：三星电机宣布推出世界上容量最大的电动汽车MLCC
下一篇：智能座舱人机交互技术发展趋势

推荐阅读最新更新时间：2024-10-27 01:45

高通和谷歌联手开发汽车人工智能

据路透社报道，10月22日，高通（Qualcomm）表示，正与Alphabet旗下的谷歌（Google）携手合作，以打造一款能在高通芯片上流畅运行的Android汽车操作系统（AAOS）软件，让汽车制造商能够利用两家公司的技术来开发自己的人工智能（AI）语音助手。图片来源：高通长期以来，高通芯片一直为搭载谷歌Android操作系统的手机提供动力。目前，高通已将业务拓展至汽车领域，其芯片足以为通用汽车等汽车制造商所使用的汽车仪表盘以及自动驾驶系统提供驱动。虽然许多消费者都熟悉谷歌Android Auto和苹果CarPlay的功能，即当手机连接到车辆时，它们会在车辆上显示手机上的应用程序，但谷歌Android汽车O

[汽车电子]

<font color='red'>高通</font>和谷歌联手开发<font color='red'>汽车</font>人工智能

高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，引领软件定义汽车的演进

理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU 与前代顶级平台相比，全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增强车内体验 2024年10月22日，夏威夷——今日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出的至尊版汽车平台是骁龙®数字底盘™解决方案组合中的最新产品，采用高通技术公司最快的高通Oryon™ CPU，现专为汽车打造，旨在为下一代汽车带来无与伦比的性能和智能。汽车制造商可以选择通过骁龙®座舱至尊版平台来支持先进的

[汽车电子]

<font color='red'>高通</font>推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，引领软件定义<font color='red'>汽车</font>的演进

联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙829530%

10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。据了解，CT-X1和天玑9400一样采用全大核CPU，CPU算力达到260K DMIPS（百万条指令每秒），拥有硬件级GPU（3000 GFLOPS）以及端侧生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型。有关CT-X1的详细核心规格暂时欠奉。但根据此前爆料，其实测性能超

[汽车电子]

联发科全球首发3nm旗舰<font color='red'>汽车</font>座舱芯片CT-X1：性能超<font color='red'>高通</font>骁龙829530%

高通和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”

高通和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”，并率先在蔚来ET7上实现功能演示近日，高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团（TME）宣布深化双方在音乐领域的合作，将双方联合打造的“骁龙臻品音质”从手机端扩展到智能网联汽车领域，并推出车载“骁龙臻品音质”功能。基于第四代骁龙座舱平台强大的AI性能，双方利用高通AI引擎（Qualcomm® Al Engine）开发了业内首个由端侧AI赋能的车端音乐体验升级功能，为用户打造贴身专属的“奔跑的音乐厅”。 2023年，高通和腾讯音乐娱乐集团在手机端推出了业界首创的“骁龙臻品音质”，利用骁龙移动平台强大的AI计算性能，将臻品音质AI模型算法的处理工作全面迁移

[汽车电子]

<font color='red'>高通</font>和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联<font color='red'>汽车</font>打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”

高通8295芯片：汽车科技革命的引领者

高通8295芯片：推动汽车行业智能化转型的核心力量在当代汽车产业中，科技的发展引领着一场革命性的变革。传统的发动机、刹车、底盘等核心部件虽然依旧重要，但在数字化和智能化的大潮下，一项新兴技术正在崭露头角——汽车芯片。这些微型电子元件，作为车辆的智能控制中心，正逐渐成为衡量汽车性能的关键因素。其中，高通8295芯片以其前沿技术和卓越性能，不仅代表了当前汽车芯片技术的最高水平，更成为了推动行业进步的重要力量。作为全球首款量产上车的车规级5nm芯片，高通8295标志着汽车数字座舱领域的一大飞跃。这一第四代产品自2021年1月27日发布以来，便以其卓越的计算能力和多样化的应用级别受到业界瞩目。它根据不同车型的需求，提供三个等级的产品选择：

[汽车电子]

<font color='red'>高通</font>8295芯片：<font color='red'>汽车</font>科技革命的引领者

全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车

去年笔者曾经对近30款汽车座舱芯片做了排名，能够超越高通 SA8295的座舱芯片仅有三款，其中就有联发科的MT8676，最近安兔兔网站出现了MT8676的跑分成绩单，这意味着使用MT8676的车机即将上市。性能方面，目前安兔兔车机版统计到的总分为1026462，其中 CPU 成绩为293832，GPU成绩为382425，MEM成绩为178927，UX成绩则是171278。单论跑分，MT8676基本和SA8295持平或略高，因为这里还有存储的因素，实际MT8676要比SA8295要高，去年在对座舱芯片排名时，权重依次为CPU 算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和 AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅

[汽车电子]

全球首款4纳米<font color='red'>汽车</font>座舱芯片：超越<font color='red'>高通</font>SA8295的联发科MT8676即将上车

高通携手中国汽车生态伙伴亮相2024北京车展，高阶智驾、舱驾融合成果瞩目

4月25日，2024北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）开幕。智能化是本届车展讨论最广泛的议题之一，高通作为赋能汽车智能化的技术创新者，携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果，共同开启智慧出行新时代。今年北京车展参展企业中，约有70家是高通的汽车生态伙伴。汽车智能化正开启汽车产业变革的下半场，高通不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。北京车展作为重要的行业平台，集中展现了行业最新产品和技术趋势，也凸显了高通与中国汽车生态的最新合作与创新成果：ADAS和舱驾融合新合作、新产品接连发布，基于骁龙座舱平台的新车型、新功能纷纷亮相。 Snapdragon Ride平台

[汽车电子]

<font color='red'>高通</font>携手中国<font color='red'>汽车</font>生态伙伴亮相2024北京车展，高阶智驾、舱驾融合成果瞩目

美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证，助力 AI 智能汽车

2024 年 4 月 22 日，中国上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，美光全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证，助力该综合性云连接平台为数据密集型智能汽车服务提供支持。美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™ 闪存和四线串行外设接口 NOR闪存已预先集成至包括Snapdragon® Cockpit 平台、Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片（SoC）在内的新一代骁龙汽车解决方案和模

[嵌入式]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播