汽车巨头,要减少芯片用量?

发布者:a407895356最新更新时间:2023-07-03 来源: 编译自eenewseurope关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

欧洲汽车制造商 Stellantis 的首席技术官表示,现代汽车的复杂性是该行业在承受能力和重量方面的一个关键问题,这将导致每辆车的芯片数量减少。


Stellantis 的首席技术官 Ned Curic 表示:“它变得太复杂、太昂贵,有些汽车就像神圣的莫利,我不得不请教别人如何启动它。”他在格勒诺布尔举办的 CEA-Leti 创新日上发表的讲话强调。


“所以你必须退后一步,真正问问人们在未来十年里想要什么。说到出行,它已经变得难以承受,如果我们继续沿着这条路走下去,人们将买不起汽车。我们追踪谁能买得起汽车,即汽车负担能力的比率,并且有很大一部分人买不起汽车,因此市场将大幅萎缩。”


“这个比例对我们来说非常有趣。过去十年发生的事情是我们添加了很多不必要的东西,重量达到了2吨,这是不正常的。世界正在迅速变化,我们正在进行大量采访,与世界各地有不同需求的人群进行接触。”


“我们在全球范围内制造汽车,但我们没有看到他们的经验趋同,而是存在分歧。因此,弄清楚世界哪些地区需要什么样的服务对行业来说将是一个挑战。”


“未来十年,人们所需的服务将会更加分散。十年后,欧洲将需要与美国、亚洲和日本不同的流动性。欧洲已经变得非常古老,因此移动设备的类型将与非洲和亚洲有很大不同,”他说。


他说,复杂性是一个关键挑战。


“我们需要弄清楚如何用更少的钱做更多的事情。我们从座舱内的 250 个功能中删除了 150 个,但没有人知道。我们的车辆中有 270 个硅器件,但我们已将其缩减至 70 个,但没有人知道。”


他指出,架构具有更强大的处理器,但处理器数量要少得多,以减轻重量。该公司最近与富士康成立了一家合资企业,开发汽车芯片。


“可持续发展对 Stellantis 来说非常重要。对于重型汽车来说,电池的重量非常可怕,因此我们需要找出减轻重量的方法,而且我们都有责任找出如何使车辆更具可持续性。一切都是为了简化,但它变得太复杂了。”


他说,现在还处于早期阶段。“大胆思考,这是电动汽车的第一天,”他说。“我们能否制造出使用寿命 30 年甚至 50 年的车辆,并根据需要对其进行更新、升级,并添加我们必须在本世纪末部署的通信技术。”


富士康联手汽车公司,成立芯片公司


汽车生产商Stellantis (STLA)和科技巨头富士康(Foxconn)宣布联手打造一家销售车用半导体的新合资企业。在自动化和电动化潮流下,汽车行业的半导体需求仍处于高位。


该合资企业将被称作SiliconAuto,由Stellantis和富士康各持股50%。Stellantis是Jeep和克莱斯勒(Chrysler)汽车的生产商;总部位于台湾的富士康因在中国大陆组装苹果公司(Apple Inc., AAPL)的iPhone而出名。


Stellantis表示,SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品,尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。


Stellantis的首席技术官Ned Curic说,Stellantis将成为SiliconAuto的客户之一,并将“受益于关键零部件的稳定供应,这对于推动我们产品快速的软件定义转型至关重要”。


Stellantis表示,SiliconAuto将从2026年开始供应半导体,其总部将设在荷兰,高管团队将来自Stellantis和富士康。


Stellantis和富士康于2021年底达成一份建立一项合作伙伴关系的协议,旨在为Stellantis和第三方客户设计专用芯片。


之前新闻:Stellantis将与富士康合作开发车载软件


在2021年,生产Jeep和克莱斯勒(Chrysler)汽车的Stellantis NV (STLA)将与iPhone代工企业富士康科技集团(Foxconn Technology Group)缔结新的合作关系,加快车载软件的开发。


按汽车销量计算,Stellantis是全球第三大车企。该公司周二宣布,将与富士康成立一家各持股50%的合资公司,重点开发汽车仪表盘系统和其他互联系统所使用的技术,这家合资公司名为Mobile Drive。


两家公司表示,Mobile Drive将把Stellantis在汽车设计和工程方面的专长与富士康在软件和消费电子方面的技能结合起来。这家合资公司设在荷兰,将向其他车企出售软件。


目前汽车制造商正纷纷与Alphabet Inc. (GOOG)旗下的谷歌(Google)以及苹果公司(Apple Inc., AAPL)等硅谷巨头争夺对仪表盘显示屏和其他车联网功能的控制权。许多汽车制造商相信,未来的增长和利润可能更多的来自车联网服务和应用程序等功能,而不是制造和销售汽车,这种商业模式将更接近于科技业。


Stellantis首席执行官卡唐唯实(Carlos Tavares)表示,与富士康科技集团成立的这家合资企业将促成 “互联功能和服务的迅速发展,这标志着我们这个行业的下一次伟大蜕变,就像曾经的电气化技术一样”。


两家公司没有透露计划向合资公司投入多少资金,但表示合资公司将有250名工程师,大部分驻亚洲。


这类安排并非都能按原计划实施。例如,富士康去年曾表示计划与Stellantis的前身菲亚特克莱斯勒(Fiat Chrysler)成立一家合资企业,开发和生产电动汽车,但至今未能敲定。


Stellantis的一位发言人说,关于在电动汽车领域开展合作的讨论仍在进行。


为了打破其最知名的iPhones代工业务的局限,富士康正在努力实现业务多元化,其中之一就是进军汽车行业。根据富士康宣布的信息,这家电子产品代工生产商已经与新兴和老牌汽车制造商建立了一系列的合作关系,协同开发并制造汽车。富士康的正式名称为鸿海精密工业股份有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., 2317.TW)。


今年早些时候,富士康宣布将为电动汽车初创公司Fisker Inc.组装汽车,这是富士康首次与一家车企达成汽车生产协议。总部位于台湾的富士康还与中国电动汽车公司浙江吉利控股集团(Zhejiang Geely Holding Group)和拜腾(Byton)建立了合作关系,并推出了一个名为MIH的平台,为制造商提供一个可定制的框架,用于生产电动汽车和自动驾驶汽车。


对于Stellantis来说,与富士康的合作是唐唯实执掌公司后的首批重大举措之一。Stellantis由菲亚特克莱斯勒与标致汽车制造商标致雪铁龙集团(PSA Group)于1月份合并而成。


唐唯实承诺在今年年底前公布一项长期战略计划。他周二向记者表示,与富士康的合作是这个过程中的一步。最近几周,唐唯实还表示将给高层管理人员10年时间来证明该公司14个品牌中的每一个都值得保留,此外,他还在研究中国市场新战略。近年来,菲亚特克莱斯勒与标致雪铁龙集团在中国表现不佳。


关键字:芯片 引用地址:汽车巨头,要减少芯片用量?

上一篇:自动驾驶下半场竞争的关键:数据驱动+车云一体
下一篇:从L2到L2.9,我们和L3的距离就像是拼多多的“最后一刀”

推荐阅读最新更新时间:2024-11-02 11:21

地平线第一代人工智能视觉芯片面世
创业两年半,地平线终于推出了自己的第一代人工智能芯片。 12 月 20 日,地平线在北京宣布推出第一代基于自主研发的高斯架构的人工智能视觉芯片。据悉,这是中国首款嵌入式人工智能视觉芯片,主要面向智能驾驶和智能摄像头,可广泛用于智能驾驶、智慧城市、智能商业等场景。 其中,面向智能驾驶的产品被命名为“征程(Journey)1.0 处理器”。该产品具备同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志牌、红绿灯等多类目标进行精准实时检测与识别的处理能力,可支持L2级别的辅助驾驶系统。而面向智能摄像头的人工智能视觉芯片被命名为“旭日(Sunrize)1.0 处理器”,该处理器支持在前段实现大规模人脸检测跟踪、视频结构化,可应用于智能城市、
[汽车电子]
ChatGPT呼唤高性能内存芯片 HBM报价飞涨 三星、海力士接单量大增
ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道,受惠于ChatGPT,三星、SK海力士高带宽内存(high bandwidth memory,HBM)接单量大增。 HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计,信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层(Interposer)”的超快速互联方式连接至CPU或GPU,最后可将组装好的模块连接至电路板。 HBM的架构 图源:AMD HBM重新调整了内存的功耗效率,能大幅提高数据处理速度,是当下速度最快的DRAM产品,其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多,且HBM比
[半导体设计/制造]
台湾华晶科技:新一代3D景深感测芯片即将发布
华晶科技日前宣布,他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片AL6100。 来自台湾的数字影像解决方案供货商华晶(Altek)科技公司是世界上最大的数码相机ODM供应商之一。 据华晶科技的高级副总裁Jason Lin介绍,新一代3D景深感测芯片AL6100通过结合红外线光控制,能够提供更加精确的景深测算。 该芯片将会在智能手机、视频监控、自动驾驶、智能家居系统等其他类似设备上使用,预计在今年第一季度投入量产并开始供货。 特别是鉴于今年在iPhone X的Face ID的引领下,3D面部识别功能已经成了手机厂商的香馍馍,AL6100芯片的用处就显而易见了。 这是不是预示着明年第一季度,第一批国产安卓的“Face ID”就要
[传感器]
采用单片机和MCP2510、MCP2551芯片设计集散型火灾报警控制系统
随着经济建设的发展,社会对火灾报警控制系统的规模的要求越来越大,为了适应市场的需要,笔者利用CAN现场总线技术,设计出了一种集散型火灾报警控制系统,该系统结构灵活、使用方便,可满足大、中、小各种规模的火灾报警及消防控制的要求。CAN(Controller Area Network)即控制器区域网——一种有效的支持分布式控制和实时控制的串行通讯网络,由于其高性能、高可靠行,及独特的设计,越来越受到人们的重视,其总线规范已被ISO国际标准化组织制定为国际标准,并被公认为是最有前途的现场总线之一。本文主要介绍由MCP2510与MCP2551组成的CAN现场总线的在集散型火灾报警控制系统中的应用。 1、系统组成与工作原理概述 本文提出
[单片机]
采用单片机和MCP2510、MCP2551<font color='red'>芯片</font>设计集散型火灾报警控制系统
ISD33000型语音芯片及其应用
引言 语音记录芯片有很多种,但美国ISD公司的ISD系列芯片倍受广大用户的青睐,它采用直接模拟存储专利技术,把语音信号以原始的模拟形式直接存储在片内的EEPROM存储器中,无需进行A/D转换和压缩处理,没有大多数固态数字化声音存储技术对声音质量的影响,从而减少了失真,大大提高了录放音质量,并具有抗断电、音质好、使用方便、可反复录放,无需专用的语音开发工具,能随意更改内容和耗电省等优点,很适合于现场录放音系统。 ISD系列语音记录芯片广泛应用于自动化通信系统、移动电话、智能仪器及其他需要语音提示的各种电子产品中。本文介绍了ISD33180在一种可以进行心音记录的电子听诊器中的应用。 图1 ISD33000
[手机便携]
CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片
  蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在单芯片上整合蓝牙v2.1+EDR、低功耗蓝牙、eGPS(增强型全球定位系统)和FM收发技术的设备。CSR的BlueCore7极大地降低了为移动电话上添加多个无线电时所增加的功耗、尺寸、成本和复杂性,并展示了该公司在嵌入式无线技术方面的专业技术。   CSR在BlueCore7上整合了低功耗蓝牙、eGPS、FM收发技术、以及增强型蓝牙v2.1+EDR无线电,这种无线电的发射功率为+10dBm、接收功率为–91dBm。这些增强功能有助于BlueCore7扩展其整体应用范围和“斜挎”性能,以提供更好的音频质量(如手机在身体的一侧,而
[手机便携]
三星、英特尔启动存储芯片、晶圆代工等多领域合作
5月31日,据台媒《经济日报》报道,三星电子30日表示,将与英特尔展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑与移动设备等多领域合作。其中,以晶圆代工最受市场关注,业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略,提升议价权,并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。 报道称,三星通过新闻稿证实,副会长李在镕已和英特尔CEO基辛格会面,两人将讨论后续合作事宜。以营收来看,三星电子和英特尔分居全球半导体产业龙头和二哥,2021年三星半导体事业营收为823亿美元,高于英特尔的790亿美元。 业界解读,三星身为全球最大存储器制造商,与英特尔本来就有高度合作关系。而在系统芯片、PC、移动设备等双方也多有往来,尤其英特尔在全球PC处
[手机便携]
以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
9月27日, 第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。 本届大赛聚焦“新征程 芯动能”主题,由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办,上海市集成电路行业协会协办,灵动微电子公司、爱集微支持。 浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩,区人社局副局长陈大可,张江高科副董事长、总经理何大军,区总工会基层工作部部长杨光明,区科经委电子处副处长秦文婷,上海市集成电路行业协会资深高级专家潘洁等出席活动。 浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩在讲话中指出,本次大赛是2024年浦东新区职工劳动和技能竞赛“五高”系列高能级硬核产业中的重点赛事
[半导体设计/制造]
以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
小广播
最新汽车电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved