希荻微-车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518

发布者:HeavenlySunset最新更新时间:2023-11-10 手机看文章 扫描二维码
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车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518


产品描述:


· 工作电压范围:3.5V~40V


· 导通阻抗仅80毫欧


· 休眠功耗低至1uA


· 适用3.3V和5V逻辑电平


· 功能安全等级:QM


· 电容负载模式


· 具备使能控制的全诊断功能


· 芯片工作结温(Tj):-40℃~+150℃


· AEC-Q100 Grade 1 认证(工作温度范围区间在-40℃~+125℃)


· 电源线瞬态干扰测试,满足ISO7637-2规范


· 封装形式:HTSSOP-14L


· 完备的保护/检测功能


- 输出短路保护


- 感性负载VDS钳位保护


- 地丢失或电源丢失的保护


- 电池接反检测及保护(外部元件限流)


- 输出开路、短接至电源检测


- 负载电流检测,精度+/-3% at 1A


- 限流保护, 限流门限通过外部电阻编程


独特优势:


1) 极低的休眠功耗(小于1uA)。


在芯片转入休眠状态时,先将功率管关闭。芯片的感性负载随着电流通路被切断,在芯片输出管脚形成宽幅的电压波动。这种宽幅的电压波动,对于芯片自身构成一个短时的强干扰源。在此期间,芯片屏蔽对所有外部信号的感知。当外部强干扰源消失之后,芯片再依次将内部工作模块关闭,直至将全部工作模块关闭。在确保芯片内部各支点处于确定态的前提下,实现超低功耗。通过分步下电的方式,即确保芯片内无高阻点,又能实现超低休眠功耗。


2) 导通阻抗仅80毫欧。


将业界最先进的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合,实现技术突破。通过引入业界最先进的功率封装技术,将封装互连阻抗降低90%以上,使得在狭小的HTSSOP-14L封装内实现如此低的导通阻抗成为可能。我司会在自主研发的特殊工艺制程基础上,基于我们多年工艺积累,进一步实现突破。最终实现超低导通阻抗的高边开关品类的突破。另一方面,为应对超低导通阻抗对负载电流精确检测形成的挑战,我司研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计,并创造性的引入分步校准的理念,以实现超低导通阻抗下的精确电流检测。


3) 精确的负载电流检测能力。


使用创新的电路设计架构,电流检测电路采取浮地设计,使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的绝对电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时,负载电流检测电路能对这种波动有效脱敏,保障了检测精度。


应用场景:


1) 低功率照明开关


2) 高压侧继电器和阀门


3) 各类阀驱动的高边故障隔离


4) 各类传感器控制(超声波,摄像头,毫米波)


未来前景:


随着汽车电子技术的不断发展,客户对汽车智能开关控制和诊断的要求越来越高,高边开关保护芯片在汽车电子的应用越来越广泛。


引用地址:希荻微-车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518

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