理想造芯最新进展：5nmSoC，还有SiC芯片-电子工程世界

11月21日，据晚点 LatePost 报道，理想正在加大投入力度，补齐智能化方面的短板，在芯片自研方面，也在加大投入，理想目前正在同时研发用于智能驾驶场景SoC芯片和用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。

据报道，在智能驾驶SoC芯片上，理想以AI 推理芯片（NPU）为研发重点，台湾媒体今年7月曾援引摩根士丹利研报指出，理想计划把智能驾驶芯片的后端设计部分外包给台湾世芯电子，据晚点 LatePost报道，今年 10 月下旬，理想智能驾驶芯片研发团队已经在上海完成集结并封闭，准备突击流片。

值得一提的是，今年7月，台湾工商时报引述摩根士丹利分析师报告报道称，“根据最新针对大陆电动车供应链所做的产业调查，大陆品牌理想汽车已经确定先进驾驶辅助系统（ADAS）的5奈米制程特殊应用晶片（ASIC）设计案，此项目将由世芯-KY协助达成”，随后今年8月据钜亨网报道，在当月法说会上，世芯电子确认大陆客户ADAS订单。

资料显示，世芯电子主要提供芯片后端物理设计及量产服务，致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场，这也意味着理想这颗5nm智能驾驶SoC芯片或将交由世芯电子拿去流片。

在SiC功率芯片上，据报道，理想目前正在新加坡组建团队，近期已经在领英发布了包括总经理、SiC功率模块设计专家在内的五个新加坡招聘岗位。