汽车芯片大咖把脉2024，能否告别“内卷”？

前言

2023年过去了，我很想念它！

大家好，又到了一年一度的年终盘点的时间。

本篇年终盘点与非网也采访调研了将近20家汽车芯片相关企业，收集整理了这些企业大咖对过去的总结，以及对未来的一些看法。试图来把脉一下2024年汽车芯片产业的发展脉络。

算得不准，算得不对，一家之言，请多包涵，仅供参考！

回顾2023年，如何告别“内卷”？

在2023年12月6日深圳举行的中国汽车供应链创新成果交流暨大湾区整零对接会上，乘用车市场信息联席会（乘联会）秘书长发布了一组数据回顾2023年，同时对2024年汽车市场进行预判。

如果看全球销量数据（1-8月），可以看到全球汽车市场格局变化依然不大。2023年丰田集团依然全球销量排名第一，拍在后面的是大众集团、现代起亚、通用集团等。比亚迪尽管在中国市场已经称王，但在全球市场依然排在10名之外。这里面有政治因素，有贸易保护因素，也有市场差异化因素。

那么，2024年中国汽车的国际化出海之路，准备好了吗？如果国际化战略没办法成功，仅仅在中国市场“内卷”，那么上下游产业链的日子依然不会好过。

2023年中国市场汽车销售数据，来源：乘联会

当然，乐观的地方也有。崔东树认为，2023年中国汽车市场产销量突破3000万，2024年将是新能源汽车市场的大年，联产销量将突破4000万。年初将出现开门红爆增局面，随着价格的下降，新能源车还有增长机会，尤其是插电混动还是爆发增长点，车市相对乐观。

笔者认为插电混动这种产品形态类似于功能手机转智能手机时期的“类智能机”，属于过渡性产品，但现阶段理想、问界的爆火，确实印证了这一个观点。如果要通过纯电方式彻底取代插电混动模式，快充体验的升级可能至关重要。

目前各大新能源旗舰车型已经开始普及800V高压快充平台，这也对车载功率器件带来不少影响。瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青表示，800V高压快充平台的普及将对车载功率器件提出更高的要求，需要选择具有更高耐压能力、更高电流密度、更低损耗和更好散热性能的功率器件，以确保充电系统的稳定性和可靠性。安森美碳化硅技术专家牛嘉浩则认为，在800V母线电压的充电设施和电驱系统中，SiC功率器件必不可少。SiC比Si器件具有更强的耐压能力，随着母线电压的提升，它的低导通阻抗和高速开关特性也更能发挥优势。基于 EliteSiC的方案与Si IGBT方案相比，系统尺寸更小，功率密度更大，整体效率更高。

尽管SiC MOSFET相对于Si IGBT在性能上更加优越，但是Si IGBT目前来看仍然具有相当的成本优势，在800V的系统里也将占据一席之地。短时间内，以高压双电驱应用为例，会存在SiC MOSFET和Si IGBT“高低搭配”的情景。

如果要总结2023年的汽车芯片市场，笔者最直观的感受是国内国外市场“冰火”两重天。

国内“卷”得要死，2023年国产汽车（新能源为主）以摧枯拉朽之势，打得日韩欧美合资车在中国市场节节败退，旧王已死，新王还没立起来。目前这个时间节点，特别类似于当年功能手机转智能手机的时候。旧势力垂死挣扎，新势力在养蛊，最终赢家拿走一切。就算是旧势力看到了未来趋势，但包袱太重，转型时间点已经错过。

国外市场呢，说好听点是岁月静好，说难听点是“温水煮青蛙”。但是，国内各大车企销量狂涨的过程中，仍然只有少数掌握了供应链的车企获得了最多利润，其余似乎卖得越多亏损越多。而汽车产业链也陷入了“内卷”之中，只不过不同企业看待困难的角度不同。

回顾2023年挑战一：不确定性

安森美碳化硅技术专家牛嘉浩

安森美碳化硅技术专家牛嘉浩和瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青都认为，2023年最难的地方在于“不确定性”。

安森美碳化硅技术专家牛嘉浩表示，汽车芯片短缺、全球供应链的复杂性和不确定性及市场需求的变化，可能是2023年汽车产业链最为棘手的难题，汽车制造商需要不断调整生产和采购策略以应对潜在的风险和瓶颈。随着更多传统车企和新兴造车势力进入新能源汽车市场，竞争压力加大，汽车制造商需要不断提升技术创新力以保持竞争优势。同时，行业需要适应不断更新的技术标准和法规，这要求企业在研发、生产和认证等方面进行持续投资和调整。

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青则表示，如何在不确定的市场环境中保持领先是汽车产业链中最难的事情。汽车行业是一个技术密集型行业，不断有新的技术和产品涌现。对于汽车产业链来说，跟上技术更新的步伐并适应新的市场需求是非常重要的。在汽车方面，瑞萨重点关注E/E构架、自动驾驶市场的需求以及新能源汽车相关技术等应用方向。E/E架构领域，瑞萨拥有RL78、RH850及R-Car系列，覆盖了高中低不同算力等级的需求。在ADAS/AD方面，瑞萨不仅具有4D毫米波雷达相关产品的开发和制造能力，不久之前，瑞萨推出了第五代R-Car SoC平台，其采用先进的Chiplet封装集成技术，可为车辆工程师在定制他们的设计工作时带来更大的灵活度；电气化的趋势，瑞萨有电机、BMS，以及DCDC、OBC相关产品的解决方案。此外，当前软件定义汽车的趋势愈发明显。对此，瑞萨率先推出应用软件虚拟开发环境，提供先进的调试与评估工具，用于分析和评估软件性能。与此同时，瑞萨还基于这些产品创造了多款成功产品组合以加快客户设计，使其在竞争激烈的市场环境中拥有快速创新的能力。

2023年，中国汽车行业“卷”时间、“卷”成本，市场普遍追求性价比成为供应链企业面临的挑战。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士总结了2023年在汽车智能化中面临的挑战：包括技术发展和创新需要应对不断变化的技术趋势、降本增效的需求、法规和标准 - 技术创新需保持合规性、数据安全和隐私等。

思特威表示，在供应体系层面，思特威建立了多管齐下的供应链体系，持续寻求与更多优秀的国内供应链伙伴进行合作，为客户提供良好的产品稳定性。值得一提的是，思特威Pro全性能升级系列完全采用了国内的晶圆供应链伙伴，实现了全线在国内设计与生产制造。这大力提速了客户产品的高效落地，全面助推了芯片国产化进程。

回顾2023年挑战二：库存

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

虽然相比隔壁消费电子，2023年的汽车芯片已经算是库存很少的细分市场了，不过库存问题依然存在。

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青表示，虽然也存在“去库存”的问题，但与半年前相比，这种情况正在逐渐改善。“为了缓解库存问题，我们应该建立安全库存水平。具体来讲，就是我们不能有非常高的库存，这是一个巨大的资金压力，同时，我们也不能没有库存，因为半导体需求是变化的。为了让库存或者供应更加健康，瑞萨会储备半成品和成品，也就是封测前后不同阶段的备货，让我们的交货期尽量的缩短，但同时又能拥有更灵活的供应能力。”

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，黑芝麻智能不存在库存问题，在整个生态链的配合下，黑芝麻智能专注于汽车行业提供高性价比、高价值的智能汽车芯片解决方案。主要产品包括专注自动驾驶的华山系列和专注于跨域融合的武当系列：首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台——华山二号A1000，是目前国内最成熟、量产车企最多的本土高性能计算芯片平台，目前已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产交付车型包括领克08、合创V09、一汽集团红旗E001和E202、东风eπ品牌首款纯电轿车和SUV两大车型、江汽集团思皓车型等。另外，基于武当系列C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上车，目前C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，芯擎科技是国内唯一实现7纳米车规级芯片量产的厂商，已推出国内首款、国际第二款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。2021年6月，“龍鹰一号”一次性流片成功，年底前正式推出，2022年12月实现量产。2023年是芯擎科技硕果累累的一年。搭载“龍鹰一号”的领克08、睿蓝7、领克06 EM-P等车型已全面推向市场，“龍鹰一号”性能表现优异并引发诸多市场关注。

“龍鹰一号”现已成为高端芯片量产出货的先锋，到今年年底实现20万片出货量，交付车型包括领克08、领克06EM-P、睿蓝7等，已定点包括吉利、一汽等主流大厂的超过20款车型。芯擎科技与国内外Tier 1建立的多项合作项目在顺利推进中，高端“中国芯”的市占率将实现跨越式增长。芯擎科技正在与多家主流车企和Tier1紧密合作，即将推出基于“龍鹰一号”的下一代舱泊行一体高性价比平台。

从2022年开始，困扰汽车行业许久的芯片短缺问题逐渐得到缓解，到2023年缺货的情况已经得到改善。虽然汽车行业在芯片供应方面经历了最艰难的时期，但目前仍有少数关键零组件面临产能不足的挑战。这表明，尽管整体状况有所改善，但在特定领域，供应链的恢复仍然面临挑战。世平集团产品行销长室资深副总廖明宗也强调某些特定零件，如碳化硅模组，仍然面临供应紧张。回顾2023年的库存情况，廖明宗表示，2023年受大环境影响，制造商近来不愿意下长期订单，反映了对市场前景的不确定性。他提到，尽管大家目前仍在消化库存，但未来的市场走势仍不明朗。他预测，明年半导体市场的增长可能在10%到20%之间，其中汽车行业的增长尤为显著。他还提到，全球各地区的消费力受到汇率的影响，可能不足以推动市场的大幅增长。

世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏表，根据一线的观察，氮化镓和MCU/MPU是目前市场上最热门的两个领域。他预计，由于新能源和光伏行业的需求，碳化硅的市场不会出现严重缺货。而MPU领域，尤其是智能驾驶和智能舱技术，将会继续增长。他提到，国内市场有许多企业正在投入MPU和MCU相关产业。

回顾2023年挑战三：技术挑战

除了内卷之外，技术上的挑战依然是所有企业面临的共同难点。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣就认为，保持技术的快速迭代是最具挑战的。在产品研发方面，对黑芝麻智能来说技术挑战主要在将跨域融合芯片产品顺利研发和成功流片，目前C1200已经顺利完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。基于武当系列C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上车。

安森美碳化硅技术专家牛嘉浩表示，2023年安森美碳化硅技术专家牛嘉浩在技术方面面临最大的挑战是车规级碳化硅（SiC）功率器件的大规模应用。无论是在低压400V平台，还是在高压800V平台，碳化硅器件都能为电动汽车带来显著的效率提升。碳化硅器件可以工作在更高的结温，具有更快的开关速度和耐压能力，这些特性对芯片设计、驱动优化、电路保护、模块封装以及系统集成都提出了特别的挑战。此外，应用碳化硅材料的终端产品在长期可靠性方面的评估和认证仍然具有相当的技术难点。安森美始终追求零偏移、零缺陷的产品质量目标，除了在芯片设计环节秉持质量驱动的理念之外，在生产制造的环节中构建了完整的、丰富的持续性监控，反馈和提升体系。安森美同时参与了许多车规级碳化硅功率器件/模块的认证标准研究工作，另外，特别应对碳化硅功率器件在汽车应用环境中的复杂工况和应力，安森美也与国内外车企展开了深入的合作和技术讨论，共同加速推动碳化硅大规模上车的市场趋势。

英飞凌GIP事业部表示，英飞凌功率半导体器件20年稳居全球第一，无论技术还是产品都是当之无愧的行业领袖。在第三代半导体，英飞凌拥有近20年芯片研发、器件设计和应用的丰富经验， 是沟槽栅技术、 .XT 连接技术， 以及新推出的增强型M1H碳化硅（SiC）MOSFET芯片技术等多个全球领先技术的倡导者和先行者。凭借这些可信赖的先进技术， 2023年，英飞凌面向绿色能源和零碳工业应用发布了近30个型号的功率半导体器件和驱动芯片，10多款新的参考设计板和评估板，包括业界首发的1200V H7 IGBT 单管系列，2000V 62mm CoolSiC™ MOSFET 模块，以及专门针对牵引应用量身定制的3.3 kV CoolSiC MOSFET等产品。 这些产品的推出，不仅对提升系统效率，减小系统尺寸、降低系统总成本有极大帮助，同时也为市场提供了更多可靠的，差异化的创新方案。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，能否做出市场真正需要的产品，是国产车规级芯片企业是否优秀的唯一检验标准。“龍鹰一号”量产后，芯擎面临的技术挑战包括高性能、高性价比的汽车主控芯片成为市场刚需。智能座舱需要处理大量数据，包括车辆传感器、摄像头以及其他外部设备会产生大量的数据，处理如此大规模的数据对于汽车厂商来说是一个技术挑战，需要强大的计算能力和高效的数据处理算法，因此需要更高性能和算力的SoC满足沉浸式座舱体验。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，芯擎不做“搬砖式”产品，而是在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。龍鹰一号的7nm先进工艺可明显降低系统功耗、提升响应速度，降低成本并提高集成度，从而满足汽车智能化发展的需求。

在“龍鹰一号”的研发过程中，芯擎的团队克服了重重困难和挑战，能够快速实现量产和上车，得益于以下几方面因素：

“天时”是智能座舱成为用户刚需，多域融合、汽车架构集中化是汽车电子的必然趋势，高性能汽车主控芯片支撑这一趋势的发展；同时，国产汽车芯片对于维护供应链安全至关重要。芯擎科技作为本土芯片企业，能够更好地理解和满足国内市场的需求，从而支撑和保证产业的长远发展。“地利”是汽车芯片在产业链中的地位举足轻重。芯擎科技获得了来自全产业链投资人和合作伙伴的认可和资源整合。“人和”是强大的团队技术实力，芯擎科技拥有顶尖的技术团队和国际化战略视野的管理团队，研发团队是业界唯一同时拥有传统汽车处理器和高端服务器芯片成功研发量产经验的团队，使我们可以顺利地选择在正确的时间推出正确的产品，满足整个车身电子电气架构演进的需求。

2023年，还有一家公司思特威也解决了诸多技术挑战，在图像清晰度方面，思特威针对夜视全彩性能、分辨率以及快门效率等方面做了升级。公司推出的Lightbox IR®技术可以实现更清晰的近红外成像，在暗光环境下也能实现精确的信息。近期，思特威推出的5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器SC533AT搭载先进的Lightbox IR®技术和SmartGS®-2 Plus技术，并应用了High Density MIM工艺能够实现更精确、可靠的舱内视觉感知能力。

回顾2023年挑战四：产能

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青

在汽车芯片领域，特别是涉及到模拟器件，大部分企业都是IDM模式为主。IDM模式的优点在于从设计、制造到封测全过程的垂直整合，能够更好地控制产品质量、生产周期和供应链，这对于对可靠性要求极高的汽车半导体行业来说是非常重要的。然而，IDM模式需要巨大的资本投入来建设和维护晶圆厂，技术更新和产能扩展的灵活性相对较低。Fabless模式则专注于芯片设计，将生产、封装和测试等环节外包给专业的代工厂，这样可以降低初始投资和运营成本，同时利用代工厂的先进工艺和技术快速响应市场变化。但是，这种模式下的公司对供应链的控制力较弱，可能面临供应稳定性和质量控制的挑战。

安森美碳化硅技术专家牛嘉浩表示，安森美整体的制造战略是Fab-Right，这可以优化资产足迹以提高效率和一流投资资本回报率 (ROIC)，建立更具弹性和韧性的产能体系，减少利润波动。在SiC方面，安森美的策略是上下游一体化垂直整合。随着电动汽车市场的发展，对车载功率器件的需求持续增长，未来安森美可能会推动更多的产能扩张。

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青则表示，两者模式各有优势。IDM通常需要大量的资金投入，因为需要自己建立工厂进行生产。这种模式的优势在于可以自主控制生产规划，但缺点是资产较重，需要承担较大的投资风险。而Fabless可以让公司轻装上阵，更容易进入半导体行业。这种模式的优势在于资产较轻，不需要自己建立工厂，可以节省大量的投资。但缺点是无法自主控制生产规划，需要依赖代工厂的生产能力。对于瑞萨来说，他们结合了两者的优势，公司既有晶圆厂和封测厂，同时也并购了一些Fabless厂商，这可以让我们有充足的产能，应对供应链挑战。

过去几年，供应链特别是汽车电子供应链变化较大，这也引发了汽车电子供应体系的变革。英飞凌在供应链体系中处于承上启下的位置，一直很重视与产业链上下游的合作伙伴们保持积极、开放的沟通交流。在就新技术应用、新产品推广、生命周期的产能规划、以及中短期交付计划等方面展开坦诚和具有建设性的交流和协商，取得了客户和市场的认可。与此同时，英飞凌作为全球领先的半导体科技公司，一直致力于对产能进行持续投资，坚守产品质量和服务水平，为全球客户提供完善的系统解决方案和稳定的产能保障。

面对一个持续增长的新能源汽车市场，同时基于对市场发展的长期预测，英飞凌正在持续扩大产能。英飞凌的目标是尽可能可靠地为客户供货。首先是在奥地利菲拉赫新建的12寸全自动薄晶圆工厂，已于2021年9月正式交付投产，这也标志着英飞凌成为全球唯一一家同时拥有两座12寸晶圆厂的半导体公司。这两座工厂完全运行之后每年能满足全球2500万辆电动汽车对于功率半导体的需求。此外，英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，以满足不断增长的汽车应用的需求。

展望2024年目标

回顾完2023年，展望2024年，各大厂商也纷纷公开了自己的发展目标和规划。

安森美碳化硅技术专家牛嘉浩表示，安森美会继续深耕智能电源和智能感知技术，通过技术创新和产品升级来提高在电动汽车、自动驾驶、充电桩、光伏储能、工业自动化等关键市场的竞争力，并继续执行收入增长战略，以新品发售、增量利润投入碳化硅(SiC)增产等方式，努力实现高于半导体市场预期的年复合增长率，加强碳排放管理和可持续发展实践，推动业务流程的深度去碳化。

安森美也会继续加强和合作伙伴的战略合作关系，通过签署长期供应协议确保稳定可靠的供应，并通过和客户共建联合技术应用实验室来推动创新和产业升级。

此外，随着技术和环保法规的不断更新，安森美会持续关注，从而开发符合新标准的产品和方案，同时灵活应对市场需求的变化，保持市场竞争力。

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青表示，2024年面对市场的不确定性，一方面要有足够的市场洞察力来正确判断市场、及时调整战略。另一方面构建强大的垂直整合和供应能力，以面对市场的潜在风险。过去两年，面对新能源汽车暴增所带来的芯片需求剧增，瑞萨积极调整了产能，不仅加强了自身工厂的产能，还结合外包厂，用装备端的优势，打造了一个更灵活、有弹性的供应。另外，近两年市场也充满动荡，瑞萨积极调整库存，致力于提升安全水平，减少风险。但不管外部环境怎么样，瑞萨始终与上下游，以及客户紧密联系。虽然经历的考验很大，但公司克服了很多障碍，在市场上依旧表现稳定。

英飞凌集团2023年实现了创纪录的营收和利润，全球总营收超过了163亿欧元，同比增长 15%。可再生能源、电动汽车等目标市场都保持了强劲的增长势头。英飞凌GIP事业部表示，从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将继续推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（碳化硅和氮化镓）的功率半导体, 预计到 2030 年，SiC 的市场规模将增长至约 200 亿欧元。就垂直细分市场来看，电网对可扩展性、现代化和灵活性的要求，带动着输配电和储能解决方案的市场需求增长。 伴随新能源车的普及，作为满足车主快速充电需求的超充设备也将成为行业风口。 英飞凌GIP事业部还表示，2024年英飞凌将坚定不移的加码新能源，保持技术和产品创新，坚持客户导向，通过合作共赢，共同赋能产业发展。

思特威表示，2024年，思特威还将重点布局智能安防、智能车载电子、工业机器视觉以及智能手机领域。在智能安防领域，随着行业迈入智能化发展阶段，市场对安防摄像头的性能要求将进一步提高。其中，CMOS图像传感器的夜视效果仍然是安防领域未来着重的性能区域，针对这一趋势，思特威的Lightbox IR®，可以把在850nm与940nm近红外波段下的QE量子效率拔高，即使在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像性能。在工业方面，随着机器视觉的应用场景不断扩增，我们将进一步完善自己的产品阵容，从面阵传感器到线阵传感器，我们还将持续迭代产品与解决方案，以推动工业自动化升级。最后在车载领域，ADAS渗透率逐步深入，需要车载摄像头具备更高的分辨率和更广阔的视野，来满足“看得清”和“看得远”的性能需求。对此，思特威会研发更加符合车用要求的产品，加速智能汽车设计。另外，智能手机对于多摄化和高像素的需求日益显著，思特威也将持续关注市场。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，黑芝麻智能将持续着力技术研发与产品升级，例如2024年会推出自动驾驶大模型，以及面向L3及以上自动驾驶的A2000芯片。A2000支持大模型在自动驾驶场景的应用，在芯片架构和算力上都会有大的突破，通过大模型生成技术，通过可控、有限的数据量输入，A2000自动驾驶大模型能够覆盖更多场景，支持大模型在车上的快速量产，推进跨域融合的市场化落地。与此同时，黑芝麻智能将持续加深海外合作，进一步帮助中国车企走向全球，不断为车企和合作伙伴创造价值。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在面对2024年的时候，则表示首先要继续将“龍鷹一号”推向更广阔的市场，为更多车厂提供更佳选择。同时，芯擎加快研发，将在2024年上半年推出自动驾驶芯片产品，也将与国际一线品牌对标竞争，为高速NOA和城市NOA提供国产高算力平台。最终，芯擎将提供智能座舱芯片、自动驾驶芯片、高阶网关芯片和车载中央处理器芯片，对汽车智能化领域的核心高算力芯片做到全覆盖。在生态体系建设方面，与国内车厂和造车新势力开展更多层面的交流和合作，携手产业链伙伴实现共赢。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士还透露了其IPO计划，预计将在2025年左右实现IPO。据介绍，芯擎科技的部分投资方同时也是产业链的合作伙伴，包含吉利、一汽等汽车制造商，其他投资方还包含IP提供商安谋中国，产业链伙伴包含中芯国际、东软、博世等的支持等等。目前，芯擎也在积极开拓工业市场。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士

2024年哪个赛道将更具爆发潜力？

参与调研的企业普遍认为“智能化”芯片以及功率芯片将是2024汽车芯片的主要爆发赛道。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，从行业经验来看，推动电子电气架构演进的先行者往往都是芯片公司，而这种架构创新能够给产业链及合作伙伴带来更多可能性。黑芝麻智能认为，行业对于单应用方向的性能探索将放缓，多应用融合开始加速；智能化功能逐步向中低端车型普及，汽车行业整体倾向于在最多量产车型上用更高的性价比来支持尽可能多的智能化功能。

据介绍，黑芝麻一直追求性能、功耗和成本之间平衡，具体包括芯片本身成本以及系统成本的平衡，基于对市场趋势的判断，黑芝麻智能在2023年3月份发布支撑城市NOA级别的域控制器，基于两颗华山二号A1000芯片，满足100T以上算力的同时，是国内最早提出将BOM成本控制在3000元以内的本土芯片厂商。

其次，黑芝麻智能专注于多产品线布局，华山系列专注自动驾驶，武当系列专注跨域融合，同样迎合降本需求、用更高的性价比来支持尽可能多的智能化功能。跨域融合是在电子电气架构演进过程中的突破，通过车内不同的功能域逐渐融合可以把车内的四个域（座舱、驾驶、车身、网关）放在一颗芯片里，为客户考虑通过芯片整合，实现多功能支持，帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。

黑芝麻智能是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武当系列C1200是旗下首颗高性能跨域计算芯片。作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，C1200在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力。

在满足车规安全的前提下，黑芝麻智能致力于给不同的智能化终端提供综合算力，把方案做成平台化，让客户更好地用相同的软件套件、软件工具链在不同芯片上开发不同的应用。这样用软件体系支持不同的产品线，帮助客户降低研发投入和前期复杂度以尽可能缩短研发周期，进一步助力车企降本增效。