悬赏5000万！12个车规半导体项目亟待揭榜-电子工程世界

1月19日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》，合计12个车规半导体项目，“悬赏”金额合计超过5000万元。

一起来看看有哪些项目吧！

电子驻车制动的电子双路H桥预驱动器

榜单金额：不超过600万元

功能性能要求：内置集成2个高边和低边栅极预驱动器，可支持外接4个功率MOSFET，并可以通过SPI总线进行独立可编程与监控。内置集成6个具有低偏移量、高精度增益全差分放大器，对HS/LS电流源进行监控。在PWM模式控制下可通过漏源和栅源电压监控来防止过流。内置不低于6个独立的ADC通道用于电机电流和电压的测量。支持冗余电源A/B电源输入，并对独立电源域进行监控。支持4个GPIO及9个软件可配置GPIO完成输入/输出通用I/O（唤醒源输出、故障输出等）。支持看门狗功能并且定时器可配，支持防反接保护、支持唤醒。

带智能电子保险丝功能的高侧开关控制器

榜单金额：不超过350万元

功能性能要求：该器件是用于高侧配置中的功率MOSFET的高级控制器，支持12V、24V 和48V汽车应用。支持3.3V和5V兼容的SPI接口通信。芯片配置SPI接口可用于配置和诊断功能，提供可配置的通信检查（CC）看门狗定时器。支持上电自检和实时自检功能。通过SPI控制ADC链路进行电源电压、芯片温度、外置功率管温度、外置功率管Vgs/Vds、负载电流的测量。支持内置的可配置智能保护算法、过压过流保护电路、上报接口电路功能、旁路功能。

支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器

榜单金额：不超过400万元

功能性能要求：三相电机应用的集成式栅极驱动器，具有三个半桥栅极驱动器，每个驱动器都能够驱动高侧和低侧N沟道功率MOSFET。集成6个MOSFET的过流保护功能，3组半桥的直通保护功能。SPI接口通讯用于器件的参数配置和事件诊断。支持诊断检测：负载在线、离线开路检测，Vs过压和欠压检测，Vcp过压和欠压，内部时钟监控，SPI通讯监控，内部数字逻辑监控，FET监控诊断（Vds、Vgs、过流、短路），电流检测监控，芯片温度检测诊断。

宽输入多通道电源管理芯片

榜单金额：不超过350万元

功能性能要求：可支持3V至40V的宽输入电压范围和2.5A的输出电流。开关稳压器和线性稳压器可提供多电压轨输出，支持低功耗模式，提供唤醒源。集成两个可配置故障中断输出的功能安全单元。支持外部稳压器提供使能、同步信号和电压监控，支持输入过压保护、错误信号监控上报、软件可配置看门狗。

集成LIN驱动的智能车载电机控制器芯片

榜单金额：不超过250万元

功能性能要求：带传感器或无传感器的磁场定向控制（FOC）算法，具有Η桥MOSFET 驱动，LIN驱动器、Flash存储等适合于控制直流无刷、步进和直流电机的智能执行器芯片。支持差分电流、过流、温度、过温检测，具有过压及欠压保护功能。

高灵敏度双轴加速度传感器

榜单金额：不超过500万元

X/Y双轴加速度传感器
X/Z 双轴加速度传感器

宽量程6轴惯性测量模块

榜单金额：不超过600万元

功能性能要求：内部集成3轴陀螺仪和3轴加速度计，提供了较宽的角速度量程和加速度量程。芯片支持自检和可编程的数字滤波功能。

安全气囊点火专用芯片

榜单金额：不超过600万元

功能性能要求：用于汽车安全气囊系统的ASIC，支持电源管理、点爆气囊、传感器信号采集、模拟量采集与输出等功能。

超声测距信号专用处理芯片

榜单金额：不超过300万元

功能性能：集成自适应滤波、自适应门限优化、自动门限生成等数字信号处理算法，与模拟电路深度融合。支持定频、变频模式，支持超声波信号编解码、回波检测、内置温度检测、振铃时间和振铃频率测量，支持诊断功能。

四通道多模PSI5收发器

榜单金额：不超过400万元

功能性能：支持PSI5 V1.3和V2.1标准的收发器，提供四个独立操作通道，支持低功率、标准、同步和异步操作模式下通信。内置一路LDO，供防反电路栅极使用。

用于汽车无钥匙进入的近距离通信芯片

榜单金额：不超过250万元

功能性能：一种用于无钥匙进入/启动（PKE/PKG）的内置低频驱动的车端收发芯片。具有诊断和设备保护功能，支持低频驱动器操作反馈信息和按需天线诊断、温度监控和设备保护、低频驱动器过流保护、GPIO引脚支持可配置的唤醒、监控端口功能。

视频信号加解串芯片

榜单金额：不超过400万元

视频信号加串芯片：支持彩条图形生成器、伪随机序列生成检查器，用于SerDes链路测试，支持视频水印插入和检测、控制通道数据16位CRC保护、CSI-2数据流 16位
CRC保护功能。
视频信号解串芯片：支持彩条图形生成器、伪随机序列生成检查器，用于Serdes链路测试，支持视频水印插入和检测、控制通道数据16位CRC保护、CSI-2数据流 16位CRC保护。

申报方式

采用网上申报形式，申报单位在市级科技项目统筹管理信息系统（网址：https://pm.kw.beijing.gov.cn）填报揭榜材料。《项目情况简表》、《北京市科技计划“揭榜挂帅”项目申报简表》填写后，须经所在单位审核同意并加盖单位公章，将电子版及带章扫描版上传至系统。纸质申报材料无需提交，申报单位留存备用。

截止时间

申报系统自2024年1月29日（星期一）9:00开通在线填报功能，于2024年3月15日（星期五）12:00截止，逾期不予受理。

引用地址：悬赏5000万！12个车规半导体项目亟待揭榜

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