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恩智浦eIQ软件扩展AI边缘功能

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SiRiderS1芯擎工业开发板测评2防止黑客入侵盗用操控劫持篡改摄像头&OpenSSL加密解密: 接上篇： SiRider S1芯擎工业开发板测评+1.防止黑客入侵通信监控系统（PSA） https://bbs.eew ...

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如何设计经济高效、安全可靠的汽车eCockpit解决方案: 微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱（eCockpit），这是 ...; 关键字：汽车 eCockpit 解决方案 电子驾驶舱
发布时间：2024-10-28

英特尔至强6性能核处理器性能显著提升！: 至强6性能核处理器提供了比AMD Turin 128核处理器更高的吞吐量。...; 关键字：至强 英特尔 数据中心
发布时间：2024-10-22

意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片: 优化的集成化电源管理芯片，内置保护功能，驱动MPU及外设2024 年 10 月 18 日，中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理 ...; 关键字： 意法半导体 STM32 微处理器 电源管理 芯片
发布时间：2024-10-18

史无前例，Intel和AMD联姻：让x86再次伟大: 昨天，世界上就发生了历史性的一幕——AMD首席执行官Lisa Su和Intel首席执行官Pat Gelsinger同框出镜，一起合作，并试图“让x86再次伟大”。...; 关键字： Intel AMD x86
发布时间：2024-10-16

AMD 发布锐龙 AI PRO 300 系列商用处理器，为下一代商用 AI PC 赋能: 今年 6 月，AMD 正式带来了锐龙 AI 300 系列处理器，除了采用全新的命名之外，首次引入 Zen 5CPU 架构、RDNA 3 5GPU 架构和 XD ...; 关键字： AMD AI PC
发布时间：2024-10-11

专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU: i MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备 ...; 关键字： AI 边缘 MCU 恩智浦
发布时间：2024-10-10

AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列: AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，AMD正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。...; 关键字： AMD 嵌入式 EPYC
发布时间：2024-10-09

对标英特尔/AMD！曝联发科首款AI PC芯片准备流片: 业内人士手机晶片达人爆料，联发科与英伟达一起合作的AI PC 3nm CPU这个月准备流片，预计明年下半年量产，搭载NVIDIA GPU，目前计划采 ...; 关键字： 英特尔 AMD 联发科 AI PC
发布时间：2024-10-09

IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU: IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发中国上海，2024年9月29日 – 全球领先 ...; 关键字： IAR 国科环宇 RISCV 车规 MCU
发布时间：2024-09-29

英特尔推出一颗128核心256线程的“算力炸弹”：至强6性能核处理器背后有什么技术？: 9月26日，则继续向市场投下一枚重磅的“算力炸弹”，即至强6性能核产品（代号Granite Rapids），它将为AI、数据库及科学计算等计算密集型工作负载提供最佳单核性能。...; 关键字： 英特尔 至强 性能核 数据中心 PUE
发布时间：2024-09-27

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗赋能AI边缘: 高度集成的全新i MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速中国上海—— ...; 关键字： NXP MCU eIQ NPU AI 边缘
发布时间：2024-09-24

高速密码处理器，为什么海光的CPU更有优势？: 这种方案目前在国内已经全面实现，海光的CPU内便引入了一种新型解决方案内部集成了密码学协处理器 (CCP)，底层C86指令集可支持密码学指令...; 关键字：海光国密 密码卡
发布时间：2024-09-24

英特尔确认将为亚马逊 AWS 推出定制版至强 6 处理器: 9 月 18 日消息，根据英特尔与亚马逊 AWS 双方当地时间本月 16 日新闻稿，英特尔除将在 Intel 18A 节点上代工 AWS 的一款 AI ...; 关键字： 英特尔 亚马逊 AWS 至强6 处理器
发布时间：2024-09-18

下代龙芯3B6600明年上半年流片：单核性能领先: 9月11日消息，龙芯中科2024年半年度业绩说明会上，有投资者提问，龙芯3B6600何时可以流片？能否将CPU迭代周期从两年一代提速为一年一代？对 ...; 关键字：龙芯 3B6600
发布时间：2024-09-11

英特尔工程资源向Intel 18A倾斜，Arrow Lake主要使用外部工艺: 9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发，该公司 ...; 关键字： 英特尔 Arrow Lake
发布时间：2024-09-05

微软首款定制 AI 芯片，Maia 100 更多规格公开: 8 月 30 日消息，微软公司出席 Hot Chip 2024 大会，分享了 Maia 100 芯片的规格信息。Maia 100 是台积电 5nm 节点上制造的 ...; 关键字： AI芯片 微软
发布时间：2024-08-30

IBM推出Telum II处理器和Spyre AI加速器：8核、主频5.5GHz，360MB高速缓存: 8 月 27 日消息，IBM 公司昨日（8 月 26 日）发布新闻稿，宣布针对 AI 应用场景，推出用于最新 IBM Z 大型机系统的下一代 Tel ...; 关键字： IBM Telum II处理器 Spyre AI加速器
发布时间：2024-08-27

阿里达摩院玄铁推出 64 位高实时能效 RISC-V 处理器设计 R908: 8 月 26 日消息，阿里达摩院玄铁本月 21 日在 2024 RISC-V 中国峰会上发布了新款 RISC-V 处理器设计 R908。这是一款高性能、高 ...; 关键字： 阿里达摩院 玄铁 RISC-V
发布时间：2024-08-26

Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器: Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行格勒诺布尔，2024年7月16日——Teledyne ...; 关键字： Teledynee2v 可靠性 航空航天 国防应用 Arm 处理器
发布时间：2024-08-22

新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R: 2024紫光同芯合作伙伴大会在北京盛大开幕，紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。...; 关键字： 紫光同芯 安全芯片 RISC-V
发布时间：2024-08-22

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北京航空航天大学教授，20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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