推进半导体制造智能化转型 国家重点研发项目在深启动

2月25日，国家重点研发计划“工业软件”重点专项“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目在深圳启动。

该项目由深圳优艾智合机器人科技有限公司（以下简称“优艾智合”）牵头，由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、东华大学、南京工业大学、上海应用技术大学、西安交通大学、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、通富微电子股份有限公司、华为技术有限公司共同研发。

科技部高技术中心张洪刚主任，高新司李宏刚处长，高技术中心曲轶龙处长、陈智立处长，张梦月主管等领导莅临现场指导，重点研发计划项目实施方案论证专家浙江大学苏宏业教授、重庆大学王时龙教授、鹏城实验室杨建坤教授、同济大学赵卫东教授、航天科工陈建江教授，以及西安交通大学科研院李小虎副处长、西安交通大学智能机器人研究院院长梅雪松教授等10余家单位的50余名专家教授参加会议。

由优艾智合机器人牵头的“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目，针对半导体制造行业智能产线对物料实时调度需求，研究基于新一代无线通信技术的智能工厂生产过程物料存储与传送、智能工厂物流过程中的物料感知与智能操作、面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度高效稳定时空协同机制等技术，开发面向多机器人协作的智能工厂全域物流管控软件TMS等应用。

该项目将在半导体晶圆制造与封装测试环节各形成2个以上的落地应用，为半导体制造过程的移动机器人物流新体系提供理论和技术支撑，形成在半导体制造智能工厂物流机器人领域上具有成熟经验的管理、研发、工业应用创新团队，推动智能产线工业软件自主研发和应用。

2023年2月，中共中央、国务院印发了《质量强国建设纲要》，支持工业软件关键技术突破、推动制造业智能化发展。

启动会现场，优艾智合机器人创始人兼CEO张朝辉表示：“半导体是信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，以智能工厂为核心，加速半导体制造智能化转型升级，推进关键核心技术攻关，引领产学研深度融合，打造具有国际竞争力的半导体智能制造产业链条，助力国家工业科技腾飞。”

随着全球科技竞赛日趋激烈，芯片正成为大国竞争的核心，半导体制造智能化转型升级势在必行。“优艾智合牵头国家重点研发计划项目意义非凡，通过该项目构建半导体行业工业软件产品生态，构建独立自主国产化、平台化和标准化的软件平台，填补半导体机器人物流调度软件的行业空白，助力移动机器人在半导体行业内的推广应用。”优艾智合联合创始人兼CTO边旭表示。

优艾智合深耕半导体生产智慧物流领域，形成从上游晶圆生产、封测到下游封装全环节物流自动化改造，成为国内芯片生产智能化的中坚力量。优艾智合将依托在移动机器人领域的研发优势及智慧物流领域的经验积累，通过专业可靠的解决方案及服务，持续助力半导体行业智能升级。