ST推出DisplayPort到VGA的单片转接器芯片

发布者:钱币之歌最新更新时间:2009-01-15 来源: 电子工程世界关键字:ST  DisplayPort  VGA 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

 

      中国, 2009年1月8日 —— 数字视频芯片世界领先厂商、DisplayPort规范的主要参与者意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出业内首款单片DisplayPort转VGA芯片,有助于推动DisplayPort快速成为下一代显示器的接口标准。

      STDP3100可使带有DisplayPort接口的台式电脑、工作站和笔记本电脑连接到传统的模拟VGA显示器和投影机。设备厂商和终端用户将因此得到更高的使用灵活性,有助于DisplayPort作为高性能数字显示器接口的推广应用。STDP3100在单一芯片内整合DisplayPort输入端口、VGA输出和支持功能,可替代现有的多片DisplayPort转VGA解决方案,使视频电缆适配器变得更小、更省电、更低廉和更稳定。这些适配器将安插在新的DisplayPort笔记本电脑与大量使用中的传统显示器和投影机之间,这种便利性为消费者和企业日后升级显示器和投影机提供可能。STDP3100还可嵌在笔记本电脑和扩展站内,用作设备接口向DisplayPort过渡的芯片组。

      现有的个人电脑与显示器之间的接口是模拟VGA或DVI标准。这两种接口标准均不支持大屏幕要求的色彩还原和像素分辨率,而时下个人电脑用户对这两个指标的要求越来越高。作为一个宽带、安全数字接口,DisplayPort标准克服了这些障碍,使个人电脑用户可以观看蓝光播放机、网络电视、数码相机和分辨率高达WQXGA (2560 x 1600)和FHD 120Hz的高清游戏播放的优质多媒体内容。不像VGA和DVI接口,DisplayPort是一个可升级的开放标准,支持目前最快的高清数据速率,最大带宽达到每条链路10.8Gbit/s。

    STDP3100支持一个符合 DisplayPort 标准1.1a 版的2路 DisplayPort接收器,在一个1920 x 1200(WUXGA)显示器上,能够支持显示颜色数量超过10亿的1080p高清视频。STDP3100的低功耗使设计人员灵活地选用DisplayPort信号源的电源,从而降低了成本、尺寸和复杂性,同时还提高了易用性。此外,该产品还有一个 20mW待机模式,帮助设计人员达到节能标准,如国际能源机构的“1W省电倡议”。STDP3100的64引脚10 x 10mm LQFP封装,可以插入直列电缆适配器、笔记本电脑和扩展站内。意法半导体已经在大型电脑厂商的多款DisplayPort个人电脑、笔记本电脑和显卡上验证了STDP3100的互操作性,新产品有助于客户快速完成设计,并具有低风险、低成本的优点。

      STDP3100正在供大客户限量测试。

   

关键字:ST  DisplayPort  VGA 引用地址:ST推出DisplayPort到VGA的单片转接器芯片

上一篇:液晶电视迎来巨变 RGB-LED背光系统详解(2)
下一篇:京东方3亿元增资合肥公司6代线项目

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:19

意法半导体产品:消费应用将成首要市场,亟待突破成本
从2007年到2012年,MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求,MEMS企业和Foundry(晶圆代工厂)都在提高生产制造水平,扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施,欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。 MEMS(微机电系统)产品以前多被应用到国防工业和汽车上,但在去年它被成功应用到游戏机Wii上,而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测,2008年,MEMS全球市场将达到78亿美元,到2012年达到140亿美元。而到2012年,消费应用将成为MEMS的第一大市场,为了迎合该市场的需求,MEMS要克服制造、
[传感器]
ST推出经济好用的STM8 Nucleo-32开发板
意法半导体新推出的STM8开发板采用方便好用的Nucleo-32 开发板外形尺寸,让使用8位STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快,更经济实惠,更容易上手,适合所有类型的创客。 这款紧凑型板子配备USB接口,板子控制和供电都很简便。板载ST-LINK调试器/编程器,省去了外部调试探针,支持简单的拖放式闪存烧写。板上Arduino™Nano引脚可连接现成的shield板子,简化主板功能扩展,并让用户能够与开源硬件社区互动。这些板子得到主要开发工具链的支持,包括IAR Embedded Workbench for STM8 和Cosmic CXSTM8。 STM8 MCU基于一颗高性能8位内核,集成大容量的片上存储器
[单片机]
<font color='red'>ST</font>推出经济好用的STM8 Nucleo-32开发板
ST-Ericsson与ARM演示多处理移动平台
     2009年2月16日ST-Ericsson在上海宣布,将在巴塞罗那举行的世界移动大会上,演示全球首个支持Symbian OS™(操作系统)的对称式多处理(SMP)移动平台。这项技术突破在移动领域尚属首次,它基于ARM® Cortex™-A9多核处理器,可提供前所未有的性能与功效,与前几代基带/应用处理器架构相较,实现了重大跨越。利用ST-Ericsson的移动平台,Symbian OS将以更高效率运行更多应用,而总功耗更低。       高速互联网接入催生用户对PC般高速的移动终端的需求,这进一步要求计算性能的提升。ST-Ericsson新系列系统级芯片(SoC)支持SMP,可根据性能和功耗要求,将不同进程分配给多个
[网络通信]
贸泽率先独家备货STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板
2017年2月24日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起率先备货STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN™ 探索板。这款新型探索套件与可从贸泽电子订购的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa™扩展板一起作为一个平台,用于了解和评估基于LoRa和FSK/OOK 射频 (RF) 通信的解决方案。         贸泽电子独家备货的 ST STM32 LoRaWAN探索套件基于一体化开放式 Murata Type ABZ模块,支持低功率广域网(LPWAN) 和LoRaWAN 远程无线协议。Type ABZ模块包
[单片机]
Cree 旗下 Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
Cree 旗下Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议 2021年8月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期 碳化硅(SiC)晶圆 供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业,横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议,科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片,协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的扩大与 科锐 的 长
[半导体设计/制造]
Cree 旗下 Wolfspeed与<font color='red'>意法半导体</font>扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
意法半导体ST)公布2012年第四季度及全年财报
中国,2013年1月31日 —— 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。 第四季度净收入总计21.6亿美元,毛利率32.3%。归属母公司的净亏损为4.28亿美元,主要原因是公司在2012年12月10日公布了新的战略计划,决定一段过渡期后退出ST-Ericsson合资企业,因此而产生5.44亿美元的无线业务等无形资产减值支出。 公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示:“第四季度收入和毛利率符合我们的最初预期。即使目前半导体工业仍然没有走出弱市行情,但我们的收入超出了我们预期目标的中间值。我们进一步
[半导体设计/制造]
<font color='red'>意法半导体</font>(<font color='red'>ST</font>)公布2012年第四季度及全年财报
ST公布更多内置NPU的智能传感器细节
SENSOR + TEST 2022 会议上个月在德国纽伦堡举行,会上ST(意法半导体)详细介绍了ISM330IS,这是业界第一个配备智能传感器处理单元 (ISPU) 的传感器。 ST于 2022 年初宣布了该技术,ISPU 是一种支持C 语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP),能够运行机器学习和深度学习算法。 因此,它是边缘人工智能的下一阶段,或者是ST所提倡的“在线生活时代”。ISM330IS 包括一个用于单位精度计算的浮点单元,这是运动传感器中的首创。 从一个想法到新一代传感器,ST克服了哪些挑战? 回顾过去四年的重大创新,以了解我们是如何走到今天这一步的,这一点至关重要。它始于 ST 发表了一篇研究惯性传感器
[传感器]
<font color='red'>ST</font>公布更多内置NPU的智能传感器细节
格罗方德与意法半导体将宣布法国建厂计划,投资近40亿欧元
据报道,全球第三大芯片代工商格罗方德(GlobalFoundries)与意法半导体(STMicroelectronics)将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划,这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。    这将有助于支持欧盟委员会的一项努力,即到2030年,欧洲生产的微芯片占全球的20%。    据悉,这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择法国”峰会上宣布。 据相关媒体报道,意法半导体和GlobalFoundries希望和英特尔一样,得到建厂补贴,以降低建造成本。前者的总部位于瑞士日内瓦,新晶圆厂选址圈定在法国,后者的总部位于美国纽约,目前在德国德累斯顿拥有大型晶圆厂,或
[半导体设计/制造]
格罗方德与<font color='red'>意法半导体</font>将宣布法国建厂计划,投资近40亿欧元
小广播
最新家用电子文章

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 论坛

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved