泰景信息科技退出首款数模合一电视芯片

台积电日前发布第四季度收益报告，营收为6255.3亿元新台币（当前约1388.68亿元人民币），净利润为2959亿元新台币(当前约656.9亿元人民币)。 在接受提问时，台积电 CEO 表示他们准备在2025年量产2纳米芯片。此外，他还表示台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，正考虑在日本建设第二家工厂。 台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示：「汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年汽车发货量将再次增长。」 台积电 CFO 则透露，2023年研发费用预计将增长20%；台积电预计2023年资本支出为320-360亿美元，预估348.6亿美

2018年瓴盛科技成立之后，各类新闻层出不穷。然而之后的两年间，瓴盛除了更换CEO、将全球总部定在成都之外，似乎并没有其他更多的消息。 最近两天，瓴盛的新闻被刷了屏，公司推出了成立后的首颗量产芯片——面向AIoT的SoC JA310，并且已经被客户批量选用。 正如瓴盛CEO 肖小毛所说：“千里之行始于足下，做一个IC不是容易的事情，瓴盛经过一年的努力，完成了AIoT产品的研制并走向了量产。而在这个技术上，瓴盛人正在打造下一代芯片，从而进入移动计算平台领域。” 未来，瓴盛将专注在边缘计算及移动计算两大市场，这就是蛰伏两年后的瓴盛。 瓴盛科技CEO 肖小毛 为什么首发的是AIoT芯片？ 翻出成立时的新闻稿，我

　　抢攻 英特尔 独占的服务器市场，在手机领域大放异彩的芯片业者 ARM 触角再向外延伸，其和微软(Microsoft)、惠与科技等大厂合作，目标至2021年市占从零提高到25%， ARM 与 英特尔 的人工智能(AI)战争即将开打。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　HPE、微软和 英特尔 在服务器市场是盟友关系，微软与英特尔的合作，使得PC进入主流市场;HPE前身HP，和英特尔携手研发64bit处理器ItaNIum，陆续从大型服务器到PC都采用英特尔制的处理器，如今双双发布采用 ARM 架构的消息。 　　ARM早在2011年就曾进军服务器市场，Calxeda于2011年推出搭载ARM处理器核心的低功耗服务器，当

1 概述 ＰＣＭ６３Ｐ是ＢＢ公司采用独特双ＤＡＣ共线结构生产的超低失真２０位精密ＤＡＣ芯片。该结构可消除有害的数模感应干扰误差和其它双极性零点附近的非线性，因此，ＰＣＭ６３Ｐ的噪声非常低最大ＳＮＲ为１１６ｄＢ同时具有１６倍的过采样率和快速建立时间电流输出２ｍＡ阶跃时为２００ｎｓ。下面是ＰＣＭ６３Ｐ的主要特点： ●是一种共线的２０位音频ＤＡＣ； ●可近于理想地在低电平工作； ●输出无数模感应干扰； ●可快速(２００ｎｓ)电流输出(±２ｍｓ)； ●带有工业标准的串行输入接口； ●超低失真，最大－９６ｄＢ(无外部调整)； ●带有基准源； ●最小ＳＮＲ为１１６ｄＢ(按加权方式计算)； ●具有１６倍过采样能力。

摘要：介绍了内嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10的主功能特点、内部结构及工作方式，通过其在图像驱动和处理方面的应用，体现了EPX10逻辑控制实现简单、对大量数据做简单处理速度快以及软件编程灵活的特点。 关键词：ARM FPGA EPXA10 图像驱动 图像处理 随着亚微米技术的发展，FPGA芯片密度不断增加，并以强大的并行计算能力和方便灵活的动态可重构性，被广泛地应用于各个领域。但是在复杂复法的实现上，FPGA却远没有32位RISC处理器灵活方便，所以在设计具有复杂算法和控制逻辑的系统时，往往需要RISC和FPGA结合使用。这样，电路设计的难度也就相应大大增加。随着第四代EDA开发工具的使用，特别是在IP核产业的迅猛发展下产

面对终端4C产品无线连结应用的不断加强，台系RF芯片供应商自2016年下半以来，就不断感受到终端客户需求的增加，及新品设计案的增量，反应在2017年营运表现上，包括立积、宏观及笙科都有明显的进步，其中，立积更是已提前写下历史新猷，在第3季适逢传统出货旺季，加上新款RF芯片解决方案也开始量产，除立积肯定8、9月业绩表现均是新高可期外，笙科及宏观也将有不错的营收成长动力。由于RF芯片解决方案的客户认证过程复杂，加上与代工厂及品牌业者来回沟通旷日废时，不过，一旦成功切入客户RF芯片供应链，也意昧很难被替换，在立积、宏观及笙科2017年营运成长表现明显渐入佳境下，台系RF芯片供应商多预期这仅是公司业绩成长持续爆发的起点而已。 立积虽然

据外媒 GSMArena 报道，realme 有一款新手机近日在海外被曝光，该设备被称为 realme C25s 手机，目前已经通过了俄罗斯 EEC 认证。 　　据爆料人士透露，realme C25s 手机将采用 6.5 英寸 1600 x 720 分辨率的液晶显示屏，前置摄像头方案为水滴状开孔屏，前摄拥有 800 万像素，后置摄像头为双摄，4800 万 + 200 万像素。 在性能方面，该设备搭载联发科 Helio G85 芯片，辅以 4+128GB 内存和储存，还可通过 microSD 扩展储存空间。该设备还支持双频 WiFi 以及蓝牙 5.0 功能。另外该设备拥有 6000mAh 大电池，支持 18W 充

【2022年5月10日，德国慕尼黑讯】 英飞凌 科技股份公司发布了一项全新的 CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H 。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。 CoolSiC技术取得的最新进展使得栅极驱动电压窗口明显增大，从而降低了既定芯片面积下的导通电阻。与此同时，随着栅极运行窗口的扩大，栅极能很好地耐受与驱动器和布局相关的电压峰值，即使在更高开关频率下亦