恩智浦“高性能混合信号技术引领绿色创新应用”亮相CCBN

发布者:科技芯品最新更新时间:2011-03-24 来源: EEWORLD关键字:恩智浦  混合信号  CCBN 手机看文章 扫描二维码
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    恩智浦半导体将于3 月 23 - 25 日参展在北京举行的全球最大型数字电视与宽带网络产业展览会 ——中国国际广播电视信息网络展览会 (CCBN)。基于CCBN今年 “推进三网融合,共享广电未来”的主题, 恩智浦结合市场热点,针对数字电视、宽带网络以及广电新业务等应用市场的需求,展出创新RF功率、RF小信号、RF无线低功率、电视前端TVFE、微控制器等半导体方案,为广播、通讯、卫星、电视传播,消费电子等领域的电子设计符合“三网融合”要求,提供绿色 创新的半导体解决方案。

    恩智浦展台位于中国国际展览中心国际馆(北京朝阳区北三环东路六号)1B馆,展位号025-026,欢迎各位媒体朋友前来参观!

    恩智浦将展出以下相关产品和解决方案:

• 恩智浦射频功率和射频小信号方案在广播、通讯、卫星、电视转播中的应用
o 射频功率器件
o 射频小信号器件
• 恩智浦电视前端、低功耗射频和微控制器方案在消费电子产品的应用
o 电视前端方案
o 低功耗高性能的射频无线遥控器方案
o 广泛适用于广播电视通讯设备和各类机顶盒的Cortex-M0和Cortex-M3微控制器方案

此外,恩智浦还将于3月24日举办三场研讨会:详细信息如下:

日期 时间 主题 地点
3月24日 10:30-11:00 恩智浦硅调谐器令您的有线电视机顶盒产品增值  202 会议室
             14:00-14:30 恩智浦创新的卫星接收方案                               204会议室
             14:10-14:50 恩智浦新一代广播电视发射机射频解决方案          203会议室

    恩智浦半导体诚挚期待与您相聚在2011年北京中国国际广播电视信息网络展览会,向您呈现创新绿色的高性能混合信号半导体方案,为您的设计在 “三网融合”的广大市场应用中占得先机提供更多参考!

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