首款自主研发4G TD-LTE基带芯片问世

　　该款芯片硅片面积为40mm2，采用65nm工艺，封装后芯片尺寸为11×11mm2，在同等工艺条件下面积最小，内有6000万个晶体管工作，传输速度为下行100兆、上行50兆，支持TDD与FDD的双模终端基带芯片，能同时传输20部高清电影。据介绍，与目前正在推广的3G通信技术相比，4G通信最大的优势是它具有更快的无线通信速度。东芯通信公司研发的4G芯片传输速率是3G的10倍以上，是目前移动电话数据传输速率的1万倍，也是现在普通家庭上网速率的50倍左右。作为4G手机最核心的部件，该款芯片的成功研发为未来4G手机的商业应用奠定了坚实基础。目前，东芯通信公司已和央企普天集团签订合作协议，共同推进4G芯片的产业化。