海信发布自主研发电视芯片 首批产品12月上市

    11月25日消息，海信集团今天在北京发布了自主研发SOC级画质芯片Hi-View Pro，并宣布搭载该芯片的LED65K720U智能电视将于12月正式上市。

    据海信芯片研发负责人钟声介绍，这颗芯片可大幅度提高液晶电视画面的动态范围、动态对比度、色域、清晰度和运动流畅性，是国家’核高基’高端芯片产业化的成果。

    该芯片代号为HS3700，采用了40纳米低功耗工艺，搭载Hi-View Pro画质引擎，内部拥有数十个自主算法和IP，将在海信LED65K720U智能电视中首次使用。

    据介绍，这是继2005年海信研制成功“信芯1号”、2013年研制成功网络多媒体电视SOC主芯片之后，推出的首款4K 120Hz画质处理芯片。并且，该款芯片中搭载了国产龙芯处理器盒，也是与龙芯合作的第三款芯片产品。

    海信信芯董事长黄卫平博士透露，该画质芯片的推出会进一步增强此前海信ULED产品的核心竞争力，预计第一年量产100万片。此外，海信的这款Hi-View Pro未来将不仅仅局限于民用，也将在医疗、绘图、电影监视等专业领域展开探索。

    就在几天前，海信集团董事长周厚健在一封内部邮件中表示，没有自己的芯片，就没有自己定义产品的资格。周厚健认为，芯片是互联网核心技术。没有自己的芯片设计能力，企业无论做手机还是做电视，只能简单拼装元件，生产千人一面的大路货。