瑞典EPSILON战队问鼎冠军 优派成就PGL 2016新霸主的诞生

据国外媒体报道，苹果周二盘后发布了强劲财报，截至6月底的第三财季营收同比增长17%，远超预期。受此推动，苹果在亚洲的零部件供应商的股票周三早盘交易中全线上涨。   在台湾，iPhone摄像头镜头制造商大立光电股价上涨3.2%，创2017年11月以来新高。核心处理器芯片供应商台积电股价上涨0.8%，而主要组装商鸿海精密股价上涨了0.4%。   日本显示器供应商夏普股价上涨5%，创6月以来最大单日涨幅。日本显示器公司股价上涨1.4%。韩国LG显示器股价上涨1.9%。   日东电工股价上涨5.4%，该公司生产智能手机屏幕上使用的导电膜。智能手机摄像头零部件供应商阿尔卑斯电气的股价逆市下跌0.6%。   在香港，为苹果生产扬声器零部件的瑞

Imagination Technologies与专为汽车和智能家居提供连接与多媒体解决方案的全球无厂半导体公司Telechips，正在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会（Embedded World 2023）上展示未来丰富而生动的车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）用户界面。 Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips在引领市场十年期间所积累的丰富市场知识为基础，依靠Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供出色的2D和3D图形性能。该技术将在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会4号展厅558号展位展出。 Tel

制造业最残酷之处就在于难以逃脱周期的宿命，以重资产、高科技建立竞争壁垒的制造类科技产业更是如此。近段时间以来，面板市场的从业者们似乎并不好过，连续2年多的面板价格下跌将全球面板行业带入凛冬。 2012-2024全球面板供需关系演化图 JDI 无限期停工 9月17日，据外媒体报道，苹果供应商日本显示器公司日前宣布，将无限期延长为LCD的白山工厂的停工时间。 此次停产并非偶然，也不是JDI第一次这样操作。 早在今年6月份，JDI对外宣布7-9月份临时关闭位于石川县白山市的白山工厂，9月底再关闭茂源工厂的部分生产线。去年6月刚刚上任的JDI社长月崎义幸将于9月30日引咎辞职。 值得注意的是，白山工厂停工事件媒体报道归因

微星公司近日发布了 Optix MAG272CQP 游戏显示器，但尚未宣布这款显示器的上市日期或价格。 Optix MAG272CQP 游戏显示器采用标准的微星显示器设计，三面采用无框设计，这使得这款显示器非常适合进行多台组合。 这款显示器的屏幕尺寸为 27 英寸，曲率为 1500R，刷新率为 165Hz，响应时间较快。 与标准 FHD 显示器相比，Optix MAG272CQP 游戏显示器的分辨率更高。这款显示器的分辨率为 2560x1440，玩家可以在游戏过程中看到更高层次的细节。 这款显示器使用 VA 面板，高对比度为 3,000：1。与其他游戏显示器相比，这款 VA 面板提供了更广的视角和更多的色域覆盖。

集微网11月24日消息，根据现有三星专利和展示的概念机，荷兰3D设计师Jermaine Smit与LetsGoDigital合作设计了三星Galaxy Note卷轴屏概念机渲染图，我们一起来看。 从渲染图来看，三星Galaxy Note可卷曲概念机和OPPO X 2021卷轴屏手机很相似，不同之处在于设计师将该机当作Note系列的延续，加入了S Pen收纳位置，采用屏下摄像头设计，后置摄像头与中框连在一起，整体很平整，凸起很小。

   高通的骁龙系芯片无疑是目前手机行业里最强的存在， 而当今的旗舰平台骁龙835也因为产能问题没有实现大规模的供货，导致以小米为首的一众手机厂商有苦难言。但是当很多用户还没有用上骁龙835的时候，网络上悄悄出现了一款疑似为骁龙840的新平台，不知大家是何感想。 　　这一次的意外出现依旧是由GEEKBENCH这款平台跑分软件泄露出来的，而其搭载型号则是三星的一款机器。简单来说就是一款型号为SM-G9600的三星手机跑出了单核1782、多核4212的成绩，四核心1.77GHz，Android 7.1.2系统，4GB运行内存。 　　这个成绩其实并不如骁龙835，而是与骁龙821平台类似。而这款机型的G9600型号应该也是和目前的S

     腾讯科技讯 据外媒报道，彭博社今日援引知情人士的消息称，苹果公司最早将与下个月发布iPhone 6s和iPhone 6s Plus之后的新一代iPhone手机。新产品在外观设计上与当前一代产品没有太大的变化，但在硬件方面会有升级，拍照功能将得到进一步强化。 该知情人士称，新一代iPhone中更大尺寸屏幕的iPhone 7 Plus将配备双摄像头，这也是iPhone 7 Plus与iPhone 7在外观上最明显的差别之一。此外，苹果还对iPhone的Home键进行了重新设计，引入了Force Touch压力传感技术。另外，新一代iPhone还将取消3.5mm耳机接口。 该知情人士还称，今年iPhone 7和iPho

欧洲研究组织IMEC与Ghent大学的Intec实验室开发出一种工艺，能够带来超薄的集成电路柔性(flexible)封装。 两家组织在欧盟支持的Shift(灵巧高集成度柔性技术)项目下合作。该项目启动于2004年1月1日，定于2008年12月31日结束。预计总预算为1150万欧元，折合美元约1400万，其中有585万欧元来自欧盟和瑞士政府。 IMEC表示，最终封装为50微米厚，可弯曲，可实现高集成电子系统的新型应用，其中多封装裸片能被集成在智能的柔性板或片材内。封装好的芯片能被用于柔性板、智能纺织品和柔性显示器。 该工艺采用薄20微米到30微米之间的硅裸片进行了演示。封装包含聚酰亚胺层和金属，总厚度可达50微米。该芯片封装还