目前,全球手机都以低数据速率的GSM/EDGE规格为主流,不过随着智能手机和上网本等的普及,支持更高速率规格的无线LSI的开发也越来越活跃。在“ISSCC 2010”的Session 3“Cellular Techniques”上,继去年之后再次发布了旨在进一步实现高集成化、高功能化、高数据速率化以及低成本化的最尖端RF收发器/SoC。
首先进行发布的是瑞士的大学风险企业Advanced Circuit Pursuit(ACP)。该公司发布了可通过双载波下行链路(Downlink Dual Carrier,DLDC)实现1.2Mbps数据速率的Evolved-EDGE接收器,演讲序号是“3.1”;还发布了通过内置DC-DC转换器和直接连接电池,可以削减封装部件个数的WCDMA/HSPA收发器,演讲序号是“3.3”。在对噪声有严格要求的无线LSI中内置DC-DC转换器的尝试值得关注。另外,该芯片还内置了可以减轻二次失真的功能,无需对每个芯片进行校准,并去掉了SAW滤波器。
另一方面,美国德州仪器(Texas Instruments)发布了通过数字处理进行幅度调制的极性(Polar)EDGE发送器,演讲序号是“3.2”。可以数字补偿由于元件特性的不稳定等产生的RF失配,并去掉了SAW滤波器。在全球,数据收发的主流规格是EDGE而非WCDMA,因此特别着眼于EDGE规格推进了数字化。
后半场的五项发布都是专门用于提高便携无线LSI性能的技术。荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)作为实现WCDMA规格“无SAW”发送器的技术,发布了基于32倍过采样混合(Over Sample Mixing)的数字前端,演讲序号是“3.4”。通过45nm工艺试制的芯片,获得了2%的良好EVM(失真特性)。
瑞士ST-Ericsson实现了采用Δ-Σ型ADC直接降频(Down Conversion)RF信号的900MHz频带接收器,演讲序号是“3.5”。将ADC后的信号反馈为输入信号,并减少了干扰波、提高了线性。面向软件无线电技术迈出了一大步。
东芝发布了内置有可高速控制高线性片上PA的前馈技术的Cartesian线圈发送器(Loop Transmitter),演讲序号为“3.6”。序号为“3.6”的演讲表明,在通过0.13μm试制的发送器与外部PA的评测中,还可支持WiMAX 规格的宽带特性。
韩国三星发布了通过基于LC共振的窄带带通滤波器,提高手机用GPS接收器干扰波消除效果的技术,演讲序号为“3.7”。通过65nmCMOS工艺进行了试制,证实了良好的阻断(Blocking)特性。
最后的发表来自美国哥伦比亚大学,内容是在数字助理(Digital Assist)环境(Background)下的RF特性校准技术,演讲序号是“3.8”。通过基于0.13μmCMOS工艺的1.8GHz频带工作前端,将作为便携用芯片重要指标的二次失真特性大幅提高了60dB。
要求低成本、高数据速率和低功耗的高集成度手机用无线CMOSLSI的技术发展,每年都有让人瞠目而视的内容,笔者今后将继续关注。(特约撰稿人:前多 正,NEC device platform研究所)
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